黑鲨散热器pro使用寿命大概在两到三年。主要看使用频率,使用频率高了会坏的快。
黑鲨冰封散热背夹Pro,从外形来看还是延续了一贯的黑鲨机甲风格,这款背夹之所以带Pro,是因为曾经在小米10的发布会上就已经推出过一款黑鲨冰封散热背夹,和普通版相比,黑鲨冰封散热背夹Pro的升级还是挺多的,我总结了一下大概升级了四个方面,一是外形设计更加硬朗,二是支持蓝牙连接,并且在手机上能够看到实时的散热情况,三是支持两档散热,四是增加了RGB灯效。
黑鲨手机里内置有装备箱可以直接查看,而其他的安卓手机或者是苹果iPhone手机则需要安装软件来进行控制,从软件界面可以看到,黑鲨冰封散热背夹Pro可以设置极寒和冰封两个散热档位,另外还可以查看到背夹和电池的实时温度,以及还有灯效设置,背夹功率,固件版本等等。
在黑鲨冰封散热背夹Pro上一共有12颗LED灯组成了GRB环形灯带,在软件里可以控制灯效模式,配色方案以及灯效速度等等。
入伏了天气炎,热手机发热现象也越来越明显了,以至于有手机厂商纷纷给自己的旗舰机型打上了降频升级补丁美其名曰性能优化更新。
那iPhone呢?经历IOS14.5.1的降频门后,后续的版本那可是性能全开,然而双层主板设计导致热量堆积,轻薄的机身也注定塞不下更多的散热硬件,所以夏日户外拍个照都分分钟暗屏连个屏幕都看不清。
最近入了凯夫拉手机壳,所以我也想测一测戴了凯夫拉手机壳后是否影响散热,手机的温度会高多少。
手机:iPhone12mini
环境:电脑桌前室温28
散热:自制水冷散热壳
游戏 :王者荣耀极致特效
记录:PerfDog
来个测试环境,还请无视我那杂乱的桌面,哈哈。
王者荣耀进训练模式开风暴龙王攻击4个人偶,后羿的分裂箭+闪电,这样的环境下GPU占用率平均在79%,我打排位测了一局GPU平均占用率在63%,所以这个测试环境我个人觉得是王者荣耀最吃性能的时候了。
那直接先上结果,凯夫拉手机壳对散热的确有影响,但在没有水冷散热的情况下不是很大。说明凯夫拉的散热能力还是可以的,至于硅胶壳虽然隔热了但手机的热量无法散发出来,夏天还是算了吧。
无壳水冷的状态,屏幕最高温度32.3 ;带壳水冷的状态屏幕最高温度34.3 ,隔了手机壳水冷的效果就大大减弱了,但也不会导致暗屏,能接受。
无壳无冷的状态,18分钟后开始暗屏,屏幕最高温度40.9 ;带壳无冷的状态,16分钟后开始暗屏,屏幕最高温度40 ,这里就有点奇怪了,无壳室温27.1 居然比带壳室温27.7 的温度还要低点,不过带壳的确是更快的被暗屏了。
王者荣耀CPU占用率基本在12%徘徊,看来还是吃GPU啊。
FPS都是满帧的,没有出现掉帧形象,哪怕是暗屏了但也不会掉帧。也只有IOS14.5.1的修复了过于流畅的问题,直接给掉帧了。
GPU使用率的记录情况,这里带壳无冷使用率降了不是因为掉帧了而且我不小心把风暴龙王给杀了,所以GPU占用率直接跌了10%,看来风暴龙王是真的吃性能啊。
电池温度的记录情况,可以看出有水冷散热的情况下就稳定直线,在没有水冷散热的情况下,温度就阶梯式的上升,基本到15分钟的时候电池就39 了,等到40 的时候就触发的暗屏了。
iPhone充电逻辑也是如此,如果电池到了40 那么就只能充到80%就不会再动,等温度下来了才会继续充电。
关于水冷散热可以参考我直接写的文章这里就不再展开了,水冷散热的优点就是无噪音,手感好;缺点也很明显,需要加冰袋制冷,便携性差。
常温的水压不住苹果热量了,所以我又做了一个保温箱加冰袋给水箱降温。
如果考虑便携性对风扇的噪音不敏感的话可以试试半导体散热,我看了几个横评文后,推荐黑鲨的磁吸款,就是有点小贵不过手感会比背夹款的要好点,可惜上次的众测我没中,不然就写一篇对比文了,嘤嘤嘤。
BLACK SHARK 黑鲨 冰封制冷背夹2 磁吸版
BLACK SHARK 黑鲨 散热背夹2 Pro 手机散热器
不过iPhone12的发热点在摄像头的右边,不应该是A14的位置最烫嘛,结果是红框处温度最高,反而好像是U1芯片的地方最热?
这里借用一下UP主@慢腾腾的滕腾的热感图,也是在右侧这里是最烫的。
好了最后回归主题,手机是否需要散热?答案是需要!冬天还好,但夏天是真的不行,尤其是iPhone的 游戏 体验差就是差在了散热,但苹果对散热并不怎么关心。而国内手机厂商没办法只能用火龙888,希望祖国芯片产业抓紧起飞,愿中国继续强大~
好了,谢谢各位看官能看到这里,如果我的文章对你有所帮助那我就厚着脸皮求个素质三连,如果能打赏一下那真是再好不过啦
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风冷:通过风扇鼓风,加速散热片的空气流动从而加速热量交换降低器件温度。热管:在风冷的基本上加热管这一快速异热装置,以加速热量从器件向散热片扩散,以加速降温。水冷:器件上的散热片效小,但有管道通过,利用水把热量带走,水通过管道流到主散热器(冷凝器)上进行散热。半导体制冷:半导体制冷片通电后两面会产生巨大温差(可以理解为热量从一面流向另一面),冷面贴在器件上,热面贴散热片散热。压缩机制冷:和空调一样,和妆导体制冷一样把热量从一处快速传递到另一面而不需要利用温差进行,即自己制造极大温差。比较:以上从风冷到压缩机制冷,风冷效率最低但成本最小且可以满足日常需要。压缩机……效率最高,成本也最高,一般发烧级使用。缺点:半导体制冷和压缩机制冷使用明,制冷面可能会因为低于常温易凝结水气,如保温隔热做得不好易结水后损坏电路。不适合业余人员使用。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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