美国KLA-TencorCorporation于1976年成立于美国加州硅谷, 是*的半导体检测设备供应商,公司为半导体制造及相关行业提供产能管理和制程控制解决方案,协助半导体(芯片)厂商创造高品质、高效率的产质,是半导体业内领先的设备检测及良率解决方案供应商,公司主要客户包括:Intel, TSMC, SMIC 等,销售及服务网络遍及美洲、欧洲及亚洲。公司总部在美国加州硅谷,被评为硅谷*佳雇主第六名。公司2015年营业额达到 $2.8Billion, 全球雇员达到六千人以上。
科磊半导体设备技术(上海)有限公司是KLA-Tencor Corporation设立在中国上海的全资研发中心,2004年成立于张江高科技园区, 主要从事半导体检测设备的研发、测试及应用。自成立以来,公司秉承总公司价值理念,注重人才培养与技术研发,取得了突出成就。公司研发力量涵盖软件设计、硬件构建以及应用功能的开发, 为中国及全球的新产品提供技术支持。
拓展资料:
半导体制造,是用于制造半导体器件的过程,通常是日常电气和电子设备中使用的集成电路(IC)芯片中使用的金属-氧化物-半导体(MOS)器件。它是光刻和化学处理步骤(例如表面钝化、热氧化、平面扩散和结隔离)的多步骤序列,在此过程中,在纯硅制成的晶圆上逐渐形成电子电路半导体材料。几乎总是使用硅,但是各种化合物半导体都用于特殊应用。
从开始到准备发货的封装芯片的整个制造过程需要六到八周的时间,并且在高度专业化的半导体制造厂(也称为代工厂或晶圆厂)中进行。在更先进的半导体设备,诸如现代14/10/7纳米的节点,制作可采取多达15周、11-13周是行业平均水平。先进制造设备中的生产是完全自动化的,并在密闭的氮气环境中进行,以提高产量(在晶片中正常工作的微芯片的百分比),自动化的材料处理系统负责晶片在机器之间的运输。所有机械均包含内部氮气气氛。通常,机器内部的空气要比洁净室中的空气清洁。这种内部气氛被称为迷你环境。制造工厂需要大量的液氮来维持生产机械内部的气氛,而生产机械中的气氛不断被氮气吹扫。
金山工业区。金山区芯片产业指未来岛(金山)半导体产业园,位于金山工业区。芯片技术,专业术语,是一项新兴产业,主要分有基因芯片技术、倒装芯片技术、生物芯片技术、组织芯片技术、蛋白质芯片技术、DNA芯片技术、液相芯片技术、芯片封装技术。未来岛金山半导体产业园地址在金山工业区。根据查询相关公开信息:未来岛金山半导体产业园建设位置金山区金山工业区东至金腾路,南至林慧路,西至规划用地,北至康新公司,总建筑面积11万平方米,主要建设内容包括4个生产厂房以及附属配套等。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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