半导体封装设备有哪些？

半导体封装设备一般有锡膏印刷机、固晶机、回流焊、点亮+检测、返修设备等，其中最为核心的是固晶机，我们公司的产线采用的是卓兴半导体的固晶机，很好用，性能很强大。此外，针对半导体封装制程卓兴半导体还搭建了一套完整的倒装COB解决方案，可以实现Mini LED直显和背光的封装制程工序，这套线体他们总部有实物，参观过，而且已经有企业落地执行了。百度下有很多相关信息。

锡膏印刷机品牌排行比较靠前的有Desen、DEK、MPM等，这些都是挺不错的行业代表品牌，以德森为例，他们的锡膏印刷机拥有三大系列：Classic系列、Hito系列和DS系列，锡膏印刷机设备可以实现全自动高速精密执行锡膏印刷任务，印刷精度为±15μm@6σ，Cpk≥2.0，帮助精密电子元器件实现电气连通。百度上面都有。

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