半导体 wafer mounter 晶圆贴膜机 是干什么用的？

用蓝膜或UV膜将晶圆与FRAME固定在一起的设备。 半自动晶圆贴膜机由CHUCK TABLE，MOUNTING，FRAME CUTTER，WIND&REWIND,COVER，ELECTRICAL CONTROL SYSTEM等几部分组成。设备有以下几个特点：一、直线切割刀位置可以根据不同的FRAME进行自动变换,这样能够有效的省膜。每次直线切割后，后面的膜由真空吸盘，吸起。二、WAFER CHUCK与FRAME CHUCK是分离式的。WAFER CHUCK可以上下调节,这样可以合理地处理不同厚度的WAFER, 整体的CHUCK TABLE还有浮动,这样贴膜时候,对WAFER有保护作用.三、 贴膜机构中,MOUNTING滚轮是用汽缸来控制的,,对汽缸力的大小可以人为进行调节,这样贴膜力的大小,可以根据客户产品要求确定.四 、机器上气动元件采用SMC或KOGANEL品牌.保证其质量及使用寿命.机器上机械方面的外购件以优质品牌知名产品为主五、 旋转切割刀在6.8寸转换时,方便,另外切割易于 *** 作,同时切割稳定.六、上料机构中,膜的装入与卸下,比较方便,只要旋几下张紧旋扭,便可以实现上下料的 *** 作.同时料桶上有刻线,便于膜装入后,位置的确定.七、本设备是TABLE移动，产品放上TABLE后，TABLE在伺服马达的驱动下移进到工作位置后，贴膜滚轮将膜压下（压到FRAME上），TABLE再移动出来，这样膜自动被贴在产品上。

顺荣(厦门)科技发展有限公司 www.happypole.com.tw 台北家荣公司于民国67年创立,到今天已近30载.顺荣(厦门)科技发展有限公司happypole是家荣公司的一个兄弟公司. 在科技日新月异,市场竞争国际化的时代,家荣一直秉持以’品质为先,服务为本’之理念,不断自国外引进先进的技术/产品及设备， 以满足客户快速且多样的需求.并于民国89年初取得ISO9002品质保证之认证,借以提升品质与服务,进而达到创新之目标, 继续为永续事业经营而努力.家荣代理的产品及设备跨越半导体/电子/生化科技/制药/食品.......等领域,产品包括: A.机器设备与设施 -DISCO全自动/半自动晶元切割机/研磨机/清洗机/刀片及周边产品. -TECHNOVISION晶圆贴片机/扩片机/紫外线照射机/各种清洗设备/贴膜机/贴片机/扩膜机/扩张机/UV照射机. -HANKWANG雷射/激光印码机/雷射/激光机零组件. -TOYO LIVING全自动超干燥防潮箱. -NGK 纯水抗静电处理设备. -其他电子半导体设备,如蓝膜/刀片/钢嘴/WET STATION/AUTO DIE/WIRE BONDER/BUCH-IN BORARDS...等. B.无尘室(净化室)耗材及用品 -ITW TEXWIPE擦拭布/擦拭棒/文具用品/清洁液/拖把及化学机械研磨后段PVA清洁刷. -ITW ALMA脚踏粘垫/粘尘垫/胶带/标签. -防静电无尘衣/帽/鞋/手套/手指套等等. -ANSELL高科技各式手套/手指套/止滑手套. -SHIN HAN抗静电及离子控制产品,如离子风机/离子风扇/抗静电镊子. -各式无尘衣裤/鞋/帽子及抛弃式鞋套/帽罩/口罩等. -LED:CITIZEN 的各种颜色的SHIP LED/SMD LED. -半导体封装相关工具及耗材:精密镊子/框架/提篮/绣花圈/崩片环等. 陈先生13860195861 www.happypole.com.tw 顺荣（厦门）科技有限公司 Happypole Ltd.

封装测试厂从来料（晶圆）开始，经过前道的晶圆表面贴膜（WTP）→晶圆背面研磨（GRD）→晶圆背面抛光（polish）→晶圆背面贴膜（W－M）→晶圆表面去膜（WDP）→晶圆烘烤（WBK）→晶圆切割（SAW）→切割后清洗（DWC）→晶圆切割后检查（PSI）→紫外线照射（U－V）→晶片粘结（DB）→银胶固化（CRG）→引线键合（WB）→引线键合后检查（PBI）；在经过后道的塑封（MLD）→塑封后固化（PMC）→正印（PTP）→背印（BMK）→切筋（TRM）→电镀（SDP）→电镀后烘烤（APB）→切筋成型（T－F）→终测（FT1）→引脚检查（LSI）→最终目检（FVI）→最终质量控制（FQC）→烘烤去湿（UBK）→包装（P－K）→出货检查（OQC）→入库（W－H）等工序对芯片进行封装和测试，最终出货给客户

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