中微半导体上市时间

微半导体(深圳)有限公司成立于2001年6月22日。

2021年6月25日，上交所官网显示，中微半导体(深圳)股份有限公司的审核已被上交所受理。[2]

2021年12月29日，科技创新板市委宣布中微半导体(深圳)有限公司首次获批。[3]

2022年6月14日晚间，中国证监会披露科技创新板注册审核结果:核准中威半导体(深圳)股份有限公司首次公开发行股票注册登记[4]

2022年8月4日，据上交所消息，中微半导体(深圳)股份有限公司a股将在科创板上市交易。公司a股股本约4亿股，其中5394.02万股自2022年8月5日起上市交易。[5]公司经营范围包括:一般经营项目为:集成电路、计算机软件产品、电子及电子相关产品的设计、技术开发及销售；经营进出口业务(

9只半导体蓝筹股分别是：沪电股份 ，深南电路， 鹏鼎控股 ，生益 科技 ， 汇顶 科技 ， 韦尔股份， 兆易创新， 三环集团 ，北方华创。

沪电股份

国内规模最大、技术实力最强的PCB制造商之一。

公司现拥有160万平方米印制电路板的生产能力，技术能力最高层数达56层，最小线宽/线距达2.5/2.5mil。公司主导产品为14-28层企业通讯市场板，并以高阶 汽车 板、办公及工业设备板和航空航天板为有力补充，产品广泛应用于通讯设备、 汽车 、工控机、航空航天、微波射频等众多领域。

深南电路

中国印制电路板行业的龙头企业，中国封装基板领域的先行者。

目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。

公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

鹏鼎控股

全球少数同时具备PCB产品设计、研发、制造与销售能力的厂商之一。

19年8月15日公司在互动平台称：公司为华为合格供应商，2018年下半年公司开启与华为的全面战略合作。

生益 科技

生产印制线路板、覆铜板、粘结片的领先企业

2020年3月3日公司在互动平台称：有应用于5G建设领域相关的高频高速覆铜板。

华为高端PCB主力供应商,多次蝉联华为"优秀核心供应商"大奖。

汇顶 科技

全球安卓手机市场出货量排名第一的指纹芯片供应商。

2020年7月6日公告披露：公司参与中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司发起设立的专项股权投资基金，基金名称为青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙），聚源芯星基金募集规模23.05亿元，普通合伙人及基金管理人为中芯聚源。公司投资人民币20,000万元作为有限合伙人认购聚源芯星的基金份额。聚源芯星作为战略投资者认购中芯国际集成电路制造有限公司在科创板首次公开发行的股票。

公司致力于智能人机交互技术的研究与开发，公司主要产品为电容触控芯片和指纹识别芯片，除此之外为固定电话芯片产品。

韦尔股份

主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等产品的研发设计。

公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，以及被动件、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务，这些产品广泛应用于消费电子（尤其是手机、平板）、笔记本电脑、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。截至2018年4月10日，公司已拥有集成电路布图设计权85项。

兆易创新

主要产品为闪存芯片，半导体存储器领域领导企业。

公司是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业，根据芯谋咨询的行业研究报告，公司在全球NOR Flash的市场占有率为6%。

2018年3月消息，兆易创新拟以89.95元/股发行股份及支付现金的方式，作价17亿元收购上海思立微电子 科技 有限公司100%股权，同时拟采取询价方式定增配套募资不超10.75亿元，用于支付本次交易现金对价、14nm工艺嵌入式异构AI推理信号处理器芯片研发项目、30MHz主动式超声波CMEMS工艺及换能传感器研发项目、智能化人机交互研发中心建设项目以及支付本次交易相关的中介费用。

三环集团

掌握了电子陶瓷类电子元件的核心技术

随着5G通信产业链的快速布局、无线充电技术的逐渐成熟，公司的陶瓷材料以其高于其他非金属材料的硬度、强度、韧性，优于其他非金属材料的手感、可塑性，获得了一线手机品牌的青睐，目前公司手机陶瓷外观件已经应用于多款热销的智能手机终端

北方华创

国内主流高端电子工艺装备供应商

2018年上半年，公司在推进高端集成电路设备的研发及产业化工作同时，积极与国内半导体芯片生产商加强合作，推动新产品的工艺验证，加强成熟半导体装备产品的市场销售力度。泛半导体领域，受光伏电池、半导体照明、新型显示领域的需求影响，订单较去年同期出现增长。上半年公司整个半导体装备主营业务收入79,485.07万元，比上年同期增长37.85%。

今开 41.34，昨收41.20。

中环股份[002129]是一支由天津中环半导体股份有限公司发行的股票。

要点一：所属板块

基金重仓板块，新能源板块，低碳经济板块，滨海新区板块，深成500板块，蓝宝石板块，证金持股板块，天津板块，电子元件板块，HS300_板块，新材料板块，大订单板块，太阳能板块，融资融券板块。

要点二：经营范围　

半导体材料、半导体器件、电子元件的制造、加工、批发、零售；电子仪器、设备整机及零部件制造、加工、批发、零售；房屋租赁；经营本企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务，太阳能电池、组件的研发、制造、销售，光伏发电系统及部件的制造、安装、销售，光伏电站运营（以上范围内国家有专营专项规定的按规定办理）公司主要从事半导体分立器件和单晶硅及硅片的研发、生产和销售，主要产品为高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及硅切磨片等，在单晶硅产业方面的竞争力表现在拥有多晶硅供应保障，产品品种齐全、拥有具有重大商业价值的专利及专有技术。 要点三：定增募资35亿加码主业

发布股权激励，2015年2月3日发布定增预案，公司拟以不低于19.52元/股的价格，非公开发行不超过18058万股，募集资金总额不超过35.25亿元。

拟用于地面高效光伏电站项目建设、大直径电泳玻璃钝化芯片（GPP）项目、大直径新型电力电子器件用硅单晶的技术改造及产业化项目，并补充流动资金。同日中环股份发布限制性股票激励计划，公司拟向共计202名激励对象，授予限制性股票总计979.57万份，约占公司总股本的0.9385%，授予价格为11.785元/股，业绩解锁条件为：以2014年为基准，公司三个解锁期营业收入增长率分别不低于35%、55%和75%，加权平均净资产收益率分别不低于2%、2.2%和2.3%。

要点四：主营微电子行业

公司从事半导体分立器件和单晶硅材料研发，生产和销售，主要产品为高压硅堆，硅桥式整流器，快恢复整流二极管，单晶硅及硅切磨片等，其中分立器件产品主要应用于电视机，显示器，微波炉等各类电器，单晶硅材料主要应用于半导体集成电路，半导体分立器件，太阳能电池等。

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