在更智能化发展上,TWS各大厂商的脚步从没有停止。投入重研发,引领新技术,打造差异化,开发新赛道,技术供应链越来越成熟,产品更新迭代越来越快。
金九银十,在9月3日由旭日大数据主办的TWS峰会上,会有将近50家现场展商携带与以往完全不同的新品亮相,而TWS也将以全新的面貌展示未来更多的可能性。
截止2021年7.26日,图解供应链上榜产品已达32款。
作为TWS真无线蓝牙耳机的主控“大脑”,主控芯片承载着蓝牙传输,降噪,RF,CODEC等多项功能,是TWS耳机中不可或缺的重要部件,也是TWS耳机占比最大份额的细分领域。在数据君与产业链专业人士沟通时,了解到目前在TWS领域中,拥有开发设计蓝牙主控芯片的厂商涉及上百家,数据君通过图解供应链也整理出七家优秀主控芯片供应商,让我们一起来 探索 一下,蓝牙主控芯片的奇妙世界吧!
TWS供应链——主控芯片供应商
其中BES恒玄在供应链中出现次数多达18次,Qualcomm高通和Airoha络达出现次数在5次,APPLE苹果/Actions炬芯/Hisilicon华为海思/RealTek瑞昱出现次数均在1次。
恒玄 科技
恒玄 科技 主要从事智能音频SoC芯片的研发,设计与销售,为客户提供AIoT场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片,产品广泛应用于智能蓝牙耳机,Type-C耳机,智能音箱等智能终端产品。恒玄 科技 致力于成为全球最具创新力的芯片设计公司,以前瞻的研发及专利布局,持续的技术积累,快速的产品迭代,灵活的客户服务,不断推出领先优势的产品及解决方案,成为AIoT主控平台芯片的领导者。
高通
高通(英文名称:Qualcomm,中文简称:高通公司、美国高通或美国高通公司)创立于1985年,高通是全球领先的无线 科技 创新者,变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网,高通的发明开启了移动互联时代。在中国,高通开展业务已逾20年,与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、 汽车 等众多行业。
络达 科技
Airoha络达 科技 成立于2001年,是业界领先的IC设计领导厂商,首个十年致力于开发无线通信的高度集成电路,为客户提供高性能、低成本的各式射频与混合信号集成电路组件、及蓝牙无线通信芯片,累积长足的无线通信射频经验与人才;第二个十年则投入蓝牙低功耗单芯片与蓝牙无线音频系统解决方案,于2017年成为联发 科技 集团公司一员后,更进一步结合集团力量跨足物联网领域,提供具备各类型无线通信技术的低功耗微型处理器系统芯片,连接未来物联网世界中亿万个智能装置。
苹果
苹果公司(Appleinc.)是一家美国跨国公司总部位于加州库比蒂诺,公司设计,开发,和销售消费电子产品、计算机软件、在线服务,和个人电脑。最著名的电脑硬件产品有Mac系列,iPod媒体播放器,iPhone智能手机和iPad平板电脑。在线服务包括iCloud、iTunes和AppStore。其消费者软件包括OSX和iOS *** 作系统,iTunes媒体浏览器,Safari浏览器,iLife和iWork。
炬芯 科技
炬芯 科技 股份有限公司主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售。
炬芯主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等,广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公、智能家居等领域。公司深耕以音频编解码、模数混合多媒体处理、电源管理和高速模拟接口为核心的低噪声、低功耗、高品质音频全信号链技术。以及以蓝牙射频、基带和协议栈技术为核心的低功耗无线连接技术。公司擅长在低功耗的基础上提供高品质音质,专精将射频通信、电源管理、模数混合音频信号处理、CPU、DSP以及存储单元等模块集成于一颗单芯片SoC上;同时,通过融合软件开发包和核心算法提升SoC的价值,帮助客户降低基于芯片开发量产的门槛。面对领域众多、终端开发能力差异较大的客户群,公司可提供整体解决方案以及方便二次开发的软硬件开发平台。
华为海思
海思半导体是一家半导体公司,海思半导体有限公司成立于2004年10月,前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳,在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案,成功应用在全球100多个国家和地区;在数字媒体领域,已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。2019年海思Q1营收达到了17.55亿美元,同比大涨了41%,增速远远高于其他半导体公司,排名也上升到了第14位。
瑞昱半导体
瑞昱半导体成立于1987年,位于有着中国台湾“硅谷”之称的新竹科学园区,凭借当年几位年轻工程师的热情与毅力,走过艰辛的草创时期到今日具世界领导地位的专业IC设计公司,瑞昱半导体披荆斩棘,展现旺盛的企图心与卓越的竞争力,开发出广受全球市场肯定与欢迎的高性能、高品质与高经济效益的IC解决方案。瑞昱半导体自成立以来一直保持稳定的成长,归功于瑞昱对产品/技术研发与创新的执着与努力,同时也归因于瑞昱的优良传统。
TWS耳机市场有多大?
根据旭日大数据统计数据显示,2020年全球TWS出货4.6亿对,同比增长43.75%。预计2021年全球出货量还将继续上升。
其中,品牌占比44%,白牌所占市场份额为56%。相较2019年而言不难发现,品牌占比正在稳步提升中,白牌市场份额进一步缩窄,不过仍然占据主要市场。
可以肯定的是,TWS市场发展已然迎来全新风口,出货量突破十亿大关指日可待。
TWS主控芯片市场趋势
一、蓝牙技术更迭,优化TWS耳机用户体验
在2020年1月,蓝牙技术联盟(BluetoothSpecial Interest Group,简称SIG)正式发布新一代蓝牙音频技术标准——BluetoothLE Audio(低功耗蓝牙音频,以下简称BLEAudio),意味着低功耗蓝牙技术标准将支持音频传输功能。BLEAudio具有低功耗、连接范围广、单模蓝牙芯片成本较低等优势,因此旭日大数据认为未来单模低功耗蓝牙有望替代传统蓝牙,换言之移动电子设备仅需使用单模低功耗蓝牙芯片即可。
BLEAudio拥有三大技术特点
1:低复杂性通信编解码器(LowComplexity Communication Codec,LC3)
2:多重串流音频(Multi-StreamAudio)
3:广播音频分享(AudioSharing)
二、TWS主控芯片“晋级”
SiP(SysteminPackage,系统级封装)为一种封装的概念,是将一个系统或子系统的全部或大部分电子功能配置在整合型基板内,而芯片以2D、3D的方式接合到整合型基板的封装方式。SiP不仅可以组装多个芯片,还可以作为一个专门的处理器、DRAM、快闪存储器与被动元件结合电阻器和电容器、连接器、天线等,全部安装在同一基板上上。这意味着,一个完整的功能单位可以建在一个多芯片封装,因此,需要添加少量的外部元件,使其工作。
行业总结
TWS耳机市场的火热让多家芯片厂商在蓝牙音频SoC上竞相角逐,不断推出各种蓝牙真无线方案。有芯片自研能力的大牌倾向于使用自研芯片以期获得对自家产品最好的优化。相比TWS品牌厂商的百花齐放,芯片厂商的头部集中度更加明显,每个厂商都有差异化的目标市场,不过,我们相信随着TWS行业的发展,这种明确的两极分化格局最终会被打破,头部优秀的供应商将更多地扩展产品线,覆盖更多市场。
9只半导体蓝筹股分别是:沪电股份 ,深南电路, 鹏鼎控股 ,生益 科技 , 汇顶 科技 , 韦尔股份, 兆易创新, 三环集团 ,北方华创。
沪电股份
国内规模最大、技术实力最强的PCB制造商之一。
公司现拥有160万平方米印制电路板的生产能力,技术能力最高层数达56层,最小线宽/线距达2.5/2.5mil。公司主导产品为14-28层企业通讯市场板,并以高阶 汽车 板、办公及工业设备板和航空航天板为有力补充,产品广泛应用于通讯设备、 汽车 、工控机、航空航天、微波射频等众多领域。
深南电路
中国印制电路板行业的龙头企业,中国封装基板领域的先行者。
目前,公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。
公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板(eMMC)、微机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。
鹏鼎控股
全球少数同时具备PCB产品设计、研发、制造与销售能力的厂商之一。
19年8月15日公司在互动平台称:公司为华为合格供应商,2018年下半年公司开启与华为的全面战略合作。
生益 科技
生产印制线路板、覆铜板、粘结片的领先企业
2020年3月3日公司在互动平台称:有应用于5G建设领域相关的高频高速覆铜板。
华为高端PCB主力供应商,多次蝉联华为"优秀核心供应商"大奖。
汇顶 科技
全球安卓手机市场出货量排名第一的指纹芯片供应商。
2020年7月6日公告披露:公司参与中芯聚源股权投资管理(上海)有限公司发起设立的专项股权投资基金,基金名称为青岛聚源芯星股权投资合伙企业(有限合伙),聚源芯星基金募集规模23.05亿元,普通合伙人及基金管理人为中芯聚源。公司投资人民币20,000万元作为有限合伙人认购聚源芯星的基金份额。聚源芯星作为战略投资者认购中芯国际集成电路制造有限公司在科创板首次公开发行的股票。
公司致力于智能人机交互技术的研究与开发,公司主要产品为电容触控芯片和指纹识别芯片,除此之外为固定电话芯片产品。
韦尔股份
主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等产品的研发设计。
公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计,以及被动件、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务,这些产品广泛应用于消费电子(尤其是手机、平板)、笔记本电脑、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。截至2018年4月10日,公司已拥有集成电路布图设计权85项。
兆易创新
主要产品为闪存芯片,半导体存储器领域领导企业。
公司是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业,根据芯谋咨询的行业研究报告,公司在全球NOR Flash的市场占有率为6%。
2018年3月消息,兆易创新拟以89.95元/股发行股份及支付现金的方式,作价17亿元收购上海思立微电子 科技 有限公司100%股权,同时拟采取询价方式定增配套募资不超10.75亿元,用于支付本次交易现金对价、14nm工艺嵌入式异构AI推理信号处理器芯片研发项目、30MHz主动式超声波CMEMS工艺及换能传感器研发项目、智能化人机交互研发中心建设项目以及支付本次交易相关的中介费用。
三环集团
掌握了电子陶瓷类电子元件的核心技术
随着5G通信产业链的快速布局、无线充电技术的逐渐成熟,公司的陶瓷材料以其高于其他非金属材料的硬度、强度、韧性,优于其他非金属材料的手感、可塑性,获得了一线手机品牌的青睐,目前公司手机陶瓷外观件已经应用于多款热销的智能手机终端
北方华创
国内主流高端电子工艺装备供应商
2018年上半年,公司在推进高端集成电路设备的研发及产业化工作同时,积极与国内半导体芯片生产商加强合作,推动新产品的工艺验证,加强成熟半导体装备产品的市场销售力度。泛半导体领域,受光伏电池、半导体照明、新型显示领域的需求影响,订单较去年同期出现增长。上半年公司整个半导体装备主营业务收入79,485.07万元,比上年同期增长37.85%。
国产芯片一站式展销平台,让国芯网和您一起来了解一下国产芯片吧!北京凯普林光电科技有限公司
北京泰和特电子
北京世纪金光半导体有限公司
北京芯盈科技股份有限公司
北京福星晓程电子科技股份有限公司
北京中星微电子有限公司
京睿科技(北京)有限公司
威盛电子(中国)有限公司
紫光集团有限公司
北京同方微电子有限公司
圣邦微电子(北京)股份有限公司
瑞萨半导体(北京)有限公司
普乐锐思(北京)电子技术有限公司
北京北大众志微系统科技有限责任公司
凹凸科技(中国)有限公司
北京北斗星通导航技术股份有限公司
北京时代民芯科技有限公司
墨濎半导体股份有限公司
北京麦格希尔微电子有限公司
美芯晟科技(北京)有限公司
北京六合万通微电子技术股份有限责任公司
北京昆腾微电子有限公司
北京华大信安科技有限公司
中科汉天下电子有限公司
北京宏思电子技术有限责任公司
北京中电华大电子设计有限责任公司
北京汉微联合集成电路设计有限公司
北京海尔集成电路设计有限公司
北京兆易创新科技股份有限公司
北京伊泰克电子有限公司
大唐微电子技术有限公司
大唐半导体设计有限公司
北京集创北方科技有限公司
北京神州龙芯集成电路设计有限公司
中国电子科技集团公司
中电华瑞技术有限公司
北京天一集成科技有限公司
高拓讯达(北京)科技有限公司
瑞萨电子(中国)有限公司
龙芯中科技术有限公司
北京南瑞智芯微电子科技有限公司
和芯星通
东方联星
大唐电信科技股份有限公司
集创北方
恒宝股份有限公司
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天津南大强芯半导体芯片设计有限公司
天津飞腾
天津国芯科技有限公司
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合肥伊丰电子封装有限公司
合肥工大先行微电子技术有限公司
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长芯盛(武汉)科技有限公司
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大连连顺电子有限公司
丹东华奥电子有限公司
丹东安顺微电子有限公司
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山东科达半导体有限公司
晶恒集团
高云半导体
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西安紫光国芯半导体有限公司
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苏州聚元微电子有限公司
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