1.电子/微电子、机电、机械相关专业中专学历,三年以上半导体照明封装行业技术岗位工作经验。
2.电子/微电子、机电、化学、材料、机械、物理相关理工类专业大专学历,二年以上半导体照明封装行业技术岗位工作经验。
3.电子/微电子、机电、化学、材料、机械、光电/光学工程、半导体、物理相关理工类专业本科及以上学历。
四、考试及认证
半导体照明封装初级工程师职业资格认证考核由国家半导体照明工程研发及产业联盟组织实施。全国统考,考核分为笔试和实际 *** 作两部分。
参加培训,考核合格者,由国家半导体照明工程研发及产业联盟颁发“半导体照明封装初级工程师职业资格证书”。该证书是持证者具备相应岗位技能的凭证,也是用人单位考核持证者在LED封装技术工作能力上的重要参考依据。
五、培训及考试认证时间
1.开班时间:2011年06月-07月(跨度三至六个月,周末上课)
2.考试时间:2012年01月
3.发证时间:2012年01月
六、收费标准
技术方向¥6600元/人,设备方向¥7600元/人,费用包括:教材资料费、培训费、考试费、评审费、材料费、认证费。培训期间食宿自理。
半导体工程师可以评职称。根据查询相关资料信息可以申报的职称有高级工程师、工程师、助理工程师。半导体产业属于国民经济的基础性支撑产业。是从科技还是经济的角度看,半导体的重要性都是非常巨大且难以替代的,政府对产业的扶持态度也十分坚定。2019年中国集成电路产业销售额为7562.3亿元,同比增长15.8%。2020年上半年,我国集成电路产业保持快速增长,产业销售规模达3539亿元,同比增长16.1%。我国半导体产业景气度持续走高,迎来新一轮发展机遇。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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