现在的半导体用硅片一般厚度是多少?

现在的半导体用硅片一般厚度是多少?,第1张

对集成电路来说:一般来说4寸晶圆的厚度为0.520mm,6寸晶圆的厚度为

0.670mm左右。晶圆必须要减薄,否则对划片刀的损耗很大,而且要划两刀。我们做DIP封装,4寸晶圆要减薄到0.300mm;6寸晶圆要减薄到0.320mm左右,误差0.020mm。

其实在各种芯片领域,所谓的物理极限都只是当时人们技术水平不够所导致的理论极限,就比如在若干年之前,当时研究硅基芯片的人难道会想到现在的硅基芯片能做成这样吗?时代是在进步的,人类的科技水平每日都在更新,硅基芯片的物理极限被不断被突破是一个非常正常的现象。

台积电作为硅基芯片领域的佼佼者,他们在硅基芯片在研究方面一直都是下了很多大功夫的,他们的制作工艺绝对是一般芯片公司无法比拟的。像芯片这种东西,所要求的制作工艺是非常的高,指甲盖大小的芯片需要集成几十万甚至上百万的晶体管,这个数字与芯片的精细程度息息相关,虽然芯片的制作过程大概只分为设计、制造、封装和检测,可这小小四个过程,却是难倒了无数人,理论知识大家都可以学到,但实际 *** 作却只能通过一次又一次的失败来获取经验。

制作一个芯片最重要的设备就是光刻机,而顶级的光刻机技术又在荷兰的ASML公司,一般人是绝对买不到这么高级的光刻机,但台积电公司可不是一般人,他们所能获取的设备说不定比现在明面上的还要更高级,而且他们是有自己的设备研究室,大多时候会将市面上的机器购买回来重新研究,随后自己改装设计出更为高级的设备,想要做出好的芯片,自然而然是得有最高级的设备,而台积电在这点方面绝对是完全具备的。

再来是芯片制造中非常重要的一个材质问题,好的材质才能造出好的芯片,特别是制造硅基芯片所需要的硅基材料,当初的人之所以会认为7纳米是硅基材料芯片的物理极限,是根据摩尔定律和各种物理法则进行计算得出,因为以当时的工艺水平和材料水准就只能造出7纳米的硅基芯片,不过现在人们已经制造出了更为高级的芯片制造设备,也发现了更适合的硅基材料,二者相互叠加之后,突破原本的硅基芯片七纳米极限也是可以理解的事情。

硅基芯片7纳米的物理极限是通过物理公式和摩尔定律计算出来的,而现在也证实了这个物理极限并不是真正的极限,7纳米的硅基芯片都已经投入工业化生产了,而5纳米的芯片则已经有了真正的样本,台积电现在是公开表示他们会做出更薄的芯片,三纳米两纳米甚至是更低,不过到那时所需要的设备和材料又是我们无法想象的了。

随着人类的工艺进程不断突破物理上的极限,人类的制造工艺也会达到一个又一个新的标准,不想被时代抛弃的话,只能不断的自我进步,芯片绝对是世界上一个经久不衰的领域,这个领域的突破是可以直接代表了人类在科技水平上的突破。

进入21世纪,人类愈加重视环保问题,因此,设计制造出既满足环保要求, 又符合消费者需要的产品,成为了任何一个成功企业的奋斗目标。西铁城光动能手表就获得环保产品认证。

日本西铁城钟表公司成立至今已有七十多年的历史,在多年来的生产经营活动中,她始终追求对资源的有效利用及最大限度地对环境的保护,以卓越的技术提供优质的产品及服务。光动能表既是这一理念的完美体现。

西铁城光动能手表是环保型的高科技产品,它开创了让钟表走向绿色消费的先河,并在日本和中国正式获得环保产品的认证。它使用无污染的光源作为能源,用高科技技术将光能转变成电能并储存在充电电池中,以供给机芯能量。光动能表不用更换电池,从而避免了从废弃电池中分解出的许多有害化学物质,对环境产生的污染。而光动能手表本身使用的储电电池,无有害物质在使用多年后废弃掉,也不会对环保造成污染。光动能手表在光(任何光)照射充满电后,在黑暗的环境中可持续运行时间在3—6个月。现已开发出充满电后在黑暗中能运行5年的新型手表,还有年误差在10秒以内的高精度及多功能的光动能表,将陆续投放中国市场。


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