工艺文件包括哪些？

工艺文件，主要是把如何在过程中实现成最终的产品的 *** 作文件。应用于生产的叫生产工艺文件， 有的称为标准作业流程（Standard Operation Procedure），也有称为作业指导书（Work Instruction），

台湾和日本人喜欢把前者叫工艺文件，而欧美人喜欢把后者当成是我们说起的工艺文件，两者只是习惯叫法上的差别，其实所展现的内容没有太大的差别。

扩展资料

工艺文件的编制方法

1、自上而下依次展开编写，即按质量手册、程序文件和作业指导书的顺序来编写。采用这种编写方法，作业指导书是在最后编写的一种质量文件。

2、自下而上编写，即按作业指导书、程序文件和质量手册的顺序编写。采用这种编写方法，应首先编写作业指导书。

3、先编写程序文件，然后同时向上、下展开编写质量手册/作业指导书，采用这种编写方法，作业指导书应与质量手册同时编写。

参考资料来源：百度百科-作业文件

参考资料来源：百度百科-工艺

-- 工艺效应系数和PVT系数：比如线宽增大效应，温度系数等。ict文件是ASCII格式的，是可读的，里面的主要内容还是比较容易看懂的。详细的格式可以参考：Encounter User Guide -->Appendix A: Creating the ICT File2) captable 由ict文件生成，其内容主要是电容电阻的查表。通常由半导体厂提供。 因为ict文件是工艺参数，并不是直接的电阻电容值，如果直接使用，则每一段导线都要根据工艺参数去计算电阻电容，计算量太大。所以，为了减少RC抽取过程中的计算量，节省RC抽取的时间，将ict文件转换成captable。在captable中，由导线的长度和宽度查表即可得到电阻电容值，虽然过程中也要计算一些系数的影响(比如温度系数)，但计算量仍然大幅减少了。由此可见，captable的生成过程就是由ict中的工艺参数按照一些特定的导线尺寸计算出相应电阻电容值的过程。生成时间在1~2天的量级。captable用以下命令生成：generateCapTbl 该命令既可以在Encounter中执行(支持多线程/CPU)；也可以单独运行(不支持多线程/CPU)。命令用法详见：Encounter Text Command Referencecaptable的精度低于后文所讲的qrcTechfile，主要用于布线之前的步骤。何种阶段使用何种RC抽取引擎要在精度和运行时间之间进行折中。因为布线之前的步骤均使用预布线(trial route)，所以没有必要使用qrcTechFile。captable的详细介绍请参考：Encounter User Guide -->RC Extraction一章3) qrcTechfile 也由ict文件生成，用于QRC引擎。通常由半导体厂提供。 其原理与captable相同，但对导线的3D建模更加精确，并且会考虑更多的工艺效应，所以其电阻电容值也更加精确。相应的，qrcTechfile的生成非常耗时，通常在10天的量级。qrcTechfile用以下命令生成：Techgen。这是一个小工具，可以在Encounter的安装目录下找到。具体用法请参考：QRC Techgen Reference Manual QRC引擎是具有signoff质量的RC抽取工具，一般从routing开始就应该使用QRC引擎进行RC抽取，以获得较高的精度，加速时序收敛。

主要是对硅晶片（Si wafer）的一系列处理

1、清洗 ->2、在晶片上铺一层所需要的半导体 ->3、加上掩膜 ->4、把不要的部分腐蚀掉 ->5、清洗

重复2到5就可以得到所需要的芯片了

Cleaning ->Deposition ->Mask Deposition ->Etching ->Cleaning

1、中的清洗过程中会用到硝酸，氢氟酸等酸，用于清洗有机物和无机物的污染

其中Deposition过程可能会用到多种器材，比如HELIOS等~

Mask Deposition过程中需要很多器材，包括Spinner，Hot plate，EVG等等~

根据材料不同或者需要的工艺精度不同，Etching也分很多器材，可以使用专门的液体做Wet etch，或者用离子做Plasma Etching等

最后一部的Cleaning一般是用Develpoer洗掉之前覆盖的掩模~

多数器材都是Oxford Instruments出的

具体建议你去多看看相关的英文书，这里说不清楚。。

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