半导体存储器有几类，分别有什么特点？

1、随机存储器

对于任意一个地址，以相同速度高速地、随机地读出和写入数据的存储器（写入速度和读出速度可以不同）。存储单元的内部结构一般是组成二维方矩阵形式，即一位一个地址的形式(如64k×1位)。但有时也有编排成便于多位输出的形式（如8k×8位）。

特点：这种存储器的特点是单元器件数量少，集成度高，应用最为广泛（见金属-氧化物-半导体动态随机存储器）。

2、只读存储器

用来存储长期固定的数据或信息，如各种函数表、字符和固定程序等。其单元只有一个二极管或三极管。一般规定，当器件接通时为“1”,断开时为“0”，反之亦可。若在设计只读存储器掩模版时,就将数据编写在掩模版图形中，光刻时便转移到硅芯片上。

特点：其优点是适合于大量生产。但是，整机在调试阶段，往往需要修改只读存储器的内容，比较费时、费事，很不灵活（见半导体只读存储器）。

3、串行存储器

它的单元排列成一维结构，犹如磁带。首尾部分的读取时间相隔很长，因为要按顺序通过整条磁带。半导体串行存储器中单元也是一维排列，数据按每列顺序读取，如移位寄存器和电荷耦合存储器等。

特点：砷化镓半导体存储器如1024位静态随机存储器的读取时间已达2毫秒，预计在超高速领域将有所发展。

扩展资料：

半导体存储器优点

1、存储单元阵列和主要外围逻辑电路制作在同一个硅芯片上，输出和输入电平可以做到同片外的电路兼容和匹配。这可使计算机的运算和控制与存储两大部分之间的接口大为简化。

2、数据的存入和读取速度比磁性存储器约快三个数量级,可大大提高计算机运算速度。

3、利用大容量半导体存储器使存储体的体积和成本大大缩小和下降。

参考资料来源：百度百科-半导体集成存储器

笔记本半导体散热器还不错。

笔记本散热器，是直接对着笔记本电脑底部吹散热量，将笔记本热量强制吹出，并引入冷空气，增加笔记本底部的空气流动，从而使笔记本电脑内部各发热元件均得到散热的风扇装置。

有效保持内部的低温工作环境，是有效降低笔记本电脑温度的小装置。

但笔记本散热器通常只是辅助笔记本散热，而且大部分的散热器主要是通过加强底部塑料外壳的空气流动速度，来达到降低笔记本外部温度。

而笔记本的内部热量主要依靠CPU风扇来强制对流带出，笔记本散热器接力把热量带走才能完成降温，所以单纯外部散热效果还不能达到我们理想的状态。

选排风口散热器要慎重

除了底座式散热器之外，市场上还出现了PC卡式散热器。这种散热器可直接插入笔记本的PC卡插槽内，利用风扇转动向外抽风，以达到笔记本快速降温的目的。

不过，由于内部设计的不同，这种散热器并不是适合所有笔记本。如果强行使用，就会扰乱内部的空气对流，造成笔记本内部的高烧不断，所以这种散热器只有杂牌产品。

除此之外，还有外形与它类似的排风口散热器，这种散热器也是向外抽风，不过是安装在笔记本的排风口，因此，抽风方向能够与笔记本内部空气流动的方向一致，所以可以考虑。

CPU的接口类型/针脚数

CPU需要通过某个接口与主板连接才能进行工作。在漫长的CPU发展过程中，采用过的接口方式有引脚式、卡式、触点式、针脚式等。目前CPU的接口大都采用针脚式，对应到主板上就有相应的插槽类型。CPU接口类型不同，插孔数、体积、形状都有变化，所以不能互相兼容。不同的接口的CPU在针脚数上各不相同。CPU接口类型的命名，习惯用针脚数来表示，例如目前Pentium 4系列处理器所采用的Socket 478接口或LGA775接口，其针脚数就分别为478针和775针；而Athlon XP系列处理器所采用的Socket 462接口，其针脚数就为462针。<o:p>

CPU的主频

CPU的主频，即CPU内核工作的时钟频率（CPU Clock Speed）。通常所说的某款CPU是多少兆赫兹的，而这个多少兆赫兹就是“CPU的主频”。主频和实际的运算速度存在一定的关系，但并不是一个简单的线性关系，因为CPU的运算速度还要看CPU流水线的各方面性能指标（缓存、指令集，CPU位数等）。因此主频不代表CPU的整体性能，但提高主频对于提高CPU运算速度却是至关重要的。提高CPU工作主频主要受到生产工艺的限制。由于CPU是在半导体硅片上制造的，在硅片上的元件之间需要导线进行联接，由于在高频状态下要求导线越细越短越好，这样才能减小导线分布电容等杂散干扰以保证CPU运算正确。因此制造工艺的限制是CPU主频发展的最大障碍之一。<o:p>

PR值

由于主频并不直接代表运算速度，所以在一定情况下，很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象。比如AMD公司的Athlon XP系列CPU大多都能以较低的主频达到英特尔公司Pentium 4系列CPU较高主频的CPU性能，所以在主频方面处于弱势的公司急切希望采用一种全新的方式来命名，因此就诞生了所谓的PR值。<O:P>

PR值最早是由昔日三大CPU制造商之一的Cyrix公司（后来被台湾威盛VIA收购）制定出来的。目前这种CPU标记方式在AMD公司的Athlon系列CPU中广泛采用，例如“Athlon XP 2800+”中“2800+”就是PR值。像“Athlon XP 2800+”就表示该CPU的性能相当于或优于Pentium 4 主频为2.8GHz的CPU性能。<O:P>

CPU的封装技术

封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。

以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，由于现在CPU的主频越来越高，性能越来越强，引脚数越来越多，因此封装的形式也在不断地改进。目前CPU的封装方式基本上是采用PGA封装。

CPU的内核

内核（Die）是CPU最重要的组成部分，又称之为核心。它是由单晶硅以一定的生产工艺制造出来的，CPU所有的运算、接受/存储命令、处理数据都由核心执行。各种CPU核心都具有固定的逻辑结构，一级缓存、二级缓存、执行单元、指令级单元和总线接口等逻辑单元都会有科学的布局。为了便于CPU设计、生产、销售的管理，CPU制造商会对各种CPU核心给出相应的代号，这也就是所谓的CPU核心类型。每一种核心类型都有其相应的制造工艺、核心面积、核心电压、电流大小、晶体管数量、各级缓存的大小、主频范围、流水线架构和支持的指令集、功耗和发热量的大小、封装方式、接口类型、前端总线频率（FSB）等等。因此，核心类型在某种程度上决定了CPU的工作性能。<O:P>

64位技术

64位技术是相对于32位而言的，这个位数指的是CPU GPRs（General-Purpose Registers，通用寄存器）的数据宽度为64位，也就是说CPU一次可以运行64bit数据。64bit计算主要有两大优点：可以进行更大范围的整数运算；可以支持更大的内存。不过64bit处理器的性能并不是32bit处理器性能的两倍。实际上在32bit应用下，32bit处理器的性能甚至会更强，即使是64bit处理器，目前情况下也是在32bit应用下性能更强。目前主流CPU使用的64位技术主要有AMD公司的AMD 64位技术、Intel公司的EM64T技术、和Intel公司的IA-64技术。其中IA-64是Intel独立开发、不兼容现在传统的32位计算机，仅用于Itanium（安腾）以及后续产品Itanium 2。

总线频率

总线是将信息从一个或多个源部件传送到一个或多个目的部件的传输线。通俗地说，就是多个部件间的公共连线，用于在各个部件之间传输信息。人们常常以MHz来描述总线频率。

前端总线通常用FSB表示，它是将CPU连接到北桥芯片的总线，也是CPU和外界交换数据的主要通道，因此前端总线的数据传输能力对整机性能影响很大，数据传输最大带宽取决于所有同时传输数据的宽度和传输频率，即数据带宽＝总线频率×数据位宽÷8。目前PC机常用的前端总线频率有266MHz、333MHz、400MHz、533MHz、800MHz、1066MHz几种。

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倍频

倍频即主频与外频之比的倍数。原先并没有倍频概念，CPU的主频和系统总线的速度是一样的，但CPU的速度越来越快，频率不断提高，而PC机的其他设备（如显卡、内存、硬盘等）却受到工艺的限制，不能承受更高的频率，因此倍频技术也就应运而生。它可使系统总线工作在相对较低的频率上，而CPU速度可以通过倍频来无限提升。那么CPU主频的计算方式变为：主频=外频×倍频。

外频

外频是CPU乃至整个电脑系统的基准频率，单位是MHz（兆赫兹）。在早期的电脑中，内存与主板之间同步运行的速度等于外频，后来这种格局被彻底打破，目前电脑系统中大多数的频率都是在外频的基础上，乘以一定的倍数来实现。外频与前端总线（FSB）频率的区别：前端总线的速度指的是CPU和北桥芯片间总线的速度，更实质性地表示了CPU和外界数据传输的速度。而外频的概念是建立在数字脉冲信号震荡速度基础之上的，它更多地影响了PIC及其他总线的频率。随着电脑技术的发展，前端总线频率需要高于外频，因此采用了QDR（Quad Date Rate）技术，或者其他类似的技术实现这个目的。这些技术的原理类似于AGP的2X或者4X，它们使得前端总线的频率成为外频的2倍、4倍甚至更高。

制造工艺

制造工艺的数值是指芯片内各个晶体管之间连接的导线的宽度。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有功能更复杂的电路设计。芯片制造工艺在1995年以后，从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、0.09微米，0.65微米与0.45微米芯片制造工艺将是下一代CPU的发展目标。

CPU缓存

CPU缓存（Cache Memoney）是位于CPU与内存之间的临时存储器，它的容量比内存小但交换速度快。缓存中的数据是内存中的一小部分，但这一小部分是短时间内CPU即将访问的，当CPU调用大量数据时，就可避开内存直接从缓存中调用，从而加快读取速度。缓存的工作原理是当CPU要读取一个数据时，首先从缓存中查找，如果找到就立即读取并送给CPU处理；如果没有找到，就用相对慢的速度从内存中读取并送给CPU处理，同时把这个数据所在的数据块调入缓存中，可以使得以后对整块数据的读取都从缓存中进行，不必再调用内存。

二级缓存

早期的CPU缓存是整体的，容量很低，Intel从Pentium时代开始把缓存进行了分类。当时集成在CPU内核中的缓存已不足以满足CPU的需求，而制造工艺上的限制又不能大幅度提高缓存的容量。因此出现了集成在与CPU同一块电路板上或主板上的缓存，此时就把 CPU内核集成的缓存称为一级缓存，而外部的称为二级缓存。随着二级缓存被集成入CPU内核中，以往二级缓存工作频率比CPU主频低很多的情况也被改变，此时其以相同于主频的速度工作，可以为CPU提供更高的传输速度。二级缓存是CPU性能表现的关键之一，在CPU核心不变化的情况下，增加二级缓存容量能使性能大幅度提高。而同一核心的CPU高低端之分往往也是在二级缓存上有差异，由此可见二级缓存对于CPU的重要性。

核心电压

CPU的工作电压（Supply Voltage），即CPU正常工作所需的电压。CPU的工作电压分为两个方面，CPU的核心电压与I/O电压。核心电压即驱动CPU核心芯片的电压，I/O电压则指驱动I/O电路的电压。通常CPU的核心电压小于或等于I/O电压。目前台式机用CPU核电压通常为2V以内，笔记本专用CPU的工作电压相对更低。现在的CPU会通过特殊的电压ID（VID）引脚来指示主板中嵌入的电压调节器自动设置正确的电压级别。

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