1、紫光国芯
紫光国芯微电子股份有限公司(简称“紫光国微”,SZ002049)是紫光集团有限公司旗下核心企业,是国内最大的集成电路设计上市公司之一。
公司以智慧芯片为核心,聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务,是领先的芯片产品和解决方案提供商,产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。
2、中颖电子
中颖电子股份有限公司是一家专注于MCU及锂电池管理芯片领域的芯片设计公司,是首批被中国工业及信息化部,及上海市信息化办公室认定的,集成电路设计企业,也是上海市企业技术中心、高新技术企业、国家认定的重点集成电路设计企业。
3、全志科技
全志科技(Allwinner Technology)成立于2007年,是卓越的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商。总部位于中国珠海,在深圳、香港、西安、北京、上海等地设有研发中心或分支机构。
4、国民技术
国民技术股份有限公司(简称:国民技术)是中国信息安全IC设计领域领军企业和国家级高新技术企业,具有二十年商用密码的领先优势,拥有博士后科研工作站。
2000年源于国家“909”集成电路专项工程成立,2010年创业板上市(股票代码:300077),是中国上市公司协会副会长单位。总部位于深圳,在北京、上海、武汉、西安、香港、新加坡、洛杉矶等地设有分支机构。
5、长电科技
江苏长电科技股份有限公司 (股票代码 600584 )是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务。
包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。
参考资料来源:百度百科-江苏长电科技股份有限公司
参考资料来源:国民技术-关于我们
参考资料来源:珠海全志科技股份有限公司官方-公司简介
参考资料来源:中颖电子-企业简介
参考资料来源:紫光国芯股份有限公司-关于国微
龙头股有以下5个:1、长电科技
江苏长电科技股份有限公司 (股票代码 600584 )是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务。
包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。
2、国民技术
国民技术股份有限公司(简称:国民技术)是中国信息安全IC设计领域领军企业和国家级高新技术企业,具有二十年商用密码的领先优势,拥有博士后科研工作站。
2000年源于国家“909”集成电路专项工程成立,2010年创业板上市(股票代码:300077),是中国上市公司协会副会长单位。总部位于深圳,在北京、上海、武汉、西安、香港、新加坡、洛杉矶等地设有分支机构。
3、紫光国芯
紫光国芯微电子股份有限公司(简称“紫光国微”,SZ002049)是紫光集团有限公司旗下核心企业,是国内最大的集成电路设计上市公司之一。
公司以智慧芯片为核心,聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务,是领先的芯片产品和解决方案提供商,产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。
4、中颖电子
中颖电子股份有限公司是一家专注于MCU及锂电池管理芯片领域的芯片设计公司,是首批被中国工业及信息化部,及上海市信息化办公室认定的,集成电路设计企业,也是上海市企业技术中心、高新技术企业、国家认定的重点集成电路设计企业。
5、全志科技
全志科技(Allwinner Technology)成立于2007年,是卓越的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商。总部位于中国珠海,在深圳、香港、西安、北京、上海等地设有研发中心或分支机构。
半导体龙头企业如下:1、硅片:中环股份、上海硅产业(上海新阳占股7%)8寸均已量产,12寸上硅2019年底量产,中环2020年第一季度量产。
2、光刻胶及试剂:北京科华、晶瑞股份、南大光电、上海新阳;光刻胶技术路线:紫外宽谱300-450nm→G线436nm→i线365nm→KrF248nm→ArF193nm→EUV13.5nm,北京科华量产KrF,晶瑞股份量产i线,南大光电ArF生产线快竣工了,上海新阳ArF在研。
3、掩膜版:无锡迪思微电子、无锡中微,路维光电、深圳清溢光电;主要晶圆厂自制。
4、特种气体:华特气体、中船重工718所、南大光电、雅克科技;不存在明显竞争关系,晶圆制造中需要上百种特气,各家供应不同品种,华特销售额国内第一。
5、湿电子化学品:江化微、晶瑞股份、巨化股份、上海新阳;江化微是龙头,份额最大,2020年产能增加四倍,晶瑞股份主营锂电池方面。
6、CMP抛光材料:安集科技、鼎龙股份、江丰电子;CMP抛光液龙头是安集科技,CMP抛光垫是鼎龙股份和江丰电子竞争。
7、金属靶材:江丰电子;导体用的靶材目前只有江丰电子。
8、封装基板:深南电路,兴森科技。
9、石英材料:石英股份,菲利华
10、氮化冢材料:三安光电,海特高新
11、上海新阳(SZ300236):涉及硅片、光刻胶、湿电子化学品,市场前景大;
12、江丰电子(SZ300666):半导体靶材龙头并向光伏、显示材料等靶材发展,也拓展抛光材料,开发生产设备,实力雄厚;
13、江化微(SH603078):产能爆发在即;
14、中环股份:半导体材料比重最大的部分,马上量产出货,掌握硅片全产业链,比上硅优势大,正在进行混改,极有可能被资金雄厚的TCL集团收购
风险提示:本文所提到的观点和所涉及标的不作推荐,据此买卖,风险自负。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)