2·源于Fab是集成电路(integrated circuit,港台称之为积体电路)的制造业产业链源头,Fab专注于晶圆(Wafer)的生产制造,而Fabless专注于Chip的设计,这就是分工。Fabless设计的Pattern Design于Fab进行流片,Fab将Fabless设计的核心电路布局于Wafer上,而Fabless再将Wafer交付Assembly厂商进行切片并予以封装测试,以获得最终的芯片。
3·在半导体领域:
Fab一般特指集成电路相关领域的制造公司;
Fab=Wafer Fabrication 集成电路制造工厂;
Fabless=IC Design House 芯片设计公司;
Assembly本属于芯片组装测试(Assembly &Testing)范畴,但是随着高阶芯片封装方式的应用,尤其是晶圆级封装(WLCSP)的面世,Assembly已逐渐与Fab之间的界限愈来愈小。
4·IP指知识产权,为intellectual property的缩写;
无论是Fab、Fabless、还是 Assembly,必定有自己的知识产权(IP),否则任何商业行为都会侵犯别人的专利权,进则,半导体知识产权在半导体领域泛指Fabip,为Fab+intellectual property 的缩略语。
青岛芯恩半导体不是国企,企业类型为有限责任公司,于2018年在青岛市注册成立,是一家协同式集成电路制造商,业务涵盖芯片研发、设计、制造到应用等领域,主要生产8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成电路产品,可应用于汽车电子、智能家居、智能制造及通讯等行业。企业的经营范围有:集成电路制造;集成电路设计;知识产权服务;半导体分立器制造;批发、零售电子元件、电子产品;通信设备、干线放大器、工业自动控制系统的技术开发;技术进出口、货物进出口;电子产品检测、设计服务;企业管理咨询服务、以自有资金投资;建设工程、土木工程技术咨询服务;经营其他无需行政审批即可经营的一般经营项目。吉光半导体科技有限公司没有上市,吉光半导体科技有限公司坐落在国家科教名城吉林长春,是一家专业从事半导体芯片技术研发及制造的高新技术企业,拥有完整的半导体芯片生产线。公司致力于为产业提供多元化技术创新服务,立足科技创新,多项核心技术拥有完全自主知识产权,坚持研产学并举的发展模式,聚焦光通信、智能感知、先进制造领域的半导体激光芯片技术,以半导体激光创新技术研发为核心使命,致力于源头技术创新、实验室成果中试熟化、应用技术开发升值,构建支撑产业发展的技术创新平台。优化整合优势资源,面向半导体激光产业上下游深度开放共享,建成集技术创新、新技术中试、高端人才培养、成果转化、产业服务为一体的国际一流半导体激光技术综合性研发基地。公司园区总占地面积5公顷,总建筑面积2.8万平方米,有超过3500平方米的洁净实验室,配备先进的研发、生产、检测设备,拥有从材料生长、芯片制备、封装测试的标准产线。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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