半导体芯片制造有哪些工艺流程，会用到那些设备，这些设备的生产商有哪些？

主要是对硅晶片（Si wafer）的一系列处理

1、清洗 ->2、在晶片上铺一层所需要的半导体 ->3、加上掩膜 ->4、把不要的部分腐蚀掉 ->5、清洗

重复2到5就可以得到所需要的芯片了

Cleaning ->Deposition ->Mask Deposition ->Etching ->Cleaning

1、中的清洗过程中会用到硝酸，氢氟酸等酸，用于清洗有机物和无机物的污染

其中Deposition过程可能会用到多种器材，比如HELIOS等~

Mask Deposition过程中需要很多器材，包括Spinner，Hot plate，EVG等等~

根据材料不同或者需要的工艺精度不同，Etching也分很多器材，可以使用专门的液体做Wet etch，或者用离子做Plasma Etching等

最后一部的Cleaning一般是用Develpoer洗掉之前覆盖的掩模~

多数器材都是Oxford Instruments出的

具体建议你去多看看相关的英文书，这里说不清楚。。

（1）制备半导体材料应在氢气的还原性环境中进行，反应中要杜绝氧气的存在，氢气首先通过热的铜屑，以除去氢气中的氧气，涉及反应有2Cu+O2

△   .

2CuO，CuO+H2

△   .

Cu+H2O，最终氧气和氢气反应生成水而被除去，

故答案为：除去氧气；2Cu+O2

△   .

2CuO；CuO+H2

△   .

Cu+H2O；

（2）B中生成水，为防止水吸收热量而导致D中温度较低，应在C中用碱石灰或无水氯化钙吸收水，

故答案为：无水CaCl2（或碱石灰等）；吸收水蒸气；

（3）点燃氢气前将E（带导管胶塞）接在D的出口处，可由于氢气的点燃，可用于检验氢气的纯度，防止氢气不纯而爆炸，故答案为：检验氢气纯度；

（4）A是安全瓶，填装铜屑，可吸收热量，降低温度，可以防止氢气燃烧回火，引起爆炸，故答案为：大量铜屑可以吸收热量，降低温度．

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半导体二极管又称晶体二极管,简称二极管(diode)。它是一种能够单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子，这种电子器件按照外加电压的方向，具备单向电流的传导性。

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