1、看清楚打印机的型号，可以直接看打印机的外观就可以知道。2、上网查找符合打印机型号的驱动系统，然后下载系统的安装包。3、解压打印机系统的安装包，然后打开安装包，这个时候，要把打印机用USB和电脑连接在一起。在安装界面中，选择打印机的类型，

XPS打印机应该是在安装微软office办公软件附带自动安装的。可以卸载后重装office也可以在打印机和传真，点添加打印机使用现有端口选择XPSport，或者创建新端口，厂商Microsoft打印机MicrosoftXPSDocument

确定一下所选择的接口以及研究类型是否支持pml，吸收层等。我遇到过d性波模块，研究类型为一般研究瞬态，定义吸收层时，发现吸收层灰色无法选中，我重新创建的工程，因为上次创建工程的时候忘记选择研究类型了这个提示意思就是没有定义辐射边界条件或者完

100克。奶粉中的cpp的含量在100克是合适的，不会造成营养超标，cpp全称其实就是酪蛋白磷酸肽，是从天然优质牛乳酪蛋白中提取出来的，cpp作为一种营养强化成分在奶粉中存在，有利于宝宝对营养起到强化吸收作用。酪蛋白磷酸肽(CPP)是以牛乳

你是否有被种草国外化妆品，却疑惑产品成分表里都是啥？有什么功效的时候呢？下面是我双11买了Cerave的保湿霜后，产品官网查到的产品介绍 moisturizing cream 保湿乳液润肤乳reinfore 加强 sk

酪蛋白磷酸肽（Casein Phosphopeptides,简称CPP），来源于天然优质蛋白质---牛乳酪蛋白，它可以有效提高人体钙、铁、锌等二价矿物质的摄入量以及吸收和利用率，还具有固齿、健齿、修复龈齿的作用。CPP也正是着眼于提高钙的吸

拉曼光谱仪的激发波长种类繁多，例如常规提供的波长有266nm,532nm,633nm,785nm,830nm,1064nm。面对如此繁多的激发波长应该如何选择呢？那么红外激发波长的优劣势？近红外的激发波长一般在700nm以上，常见的有785

用途：1，钼主要用于钢铁工业，其中的大部分是以工业氧化钼压块后直接用于炼钢或铸铁，少部分熔炼成钼铁后再用于炼钢。低合金钢中的钼含量不大于1%，但这方面的消费却占钼总消费量的50%左右。不锈钢中加入钼，能改善钢的耐腐蚀性。在铸铁中加入钼

物质吸收光其实就是将光子能量吸收了。可见光的光子能量范围为1.8~3.1eV，半导体和绝缘体能吸收哪些光取决于其带隙（Eg），带隙值大于3.1eV的物质不吸收光，呈无色透明；若只吸收1.8~3.1eV范围内的一部分，那么该物质就会呈现颜色。

直接带隙半导体材料就是导带最小值（导带底）和满带最大值在k空间中同一位置。电子要跃迁到导带上产生导电的电子和空穴（形成半满能带）只需要吸收能量。 间接带隙半导体材料导带最小值（导带底）和满带最大值在k空间中不同位置。形成半满能带不只需要吸收

一般来说，透明的物质都不导电，导电的物质都不透明，但是也有特例，比如ZnO等。我们知道透明的物质之所以透明时因为它不吸收任何波长的光，即透明物质的禁带宽度大，不能吸收光子能量实现电子跃迁从而导电。但是通过某些特殊的手段可以实现极个别的几个透

锗中掺锑，锑是五族元素，在锗中是施主杂质，锗的禁带宽度小于硅，由此断定室温下杂质全电离，因此电子浓度就是锑的掺杂浓度。由质量作用定理ni^2=p*n，电子浓度已经知道，就能算出空穴浓度。电导率的公式σ=n*μn*q+p*μp*q，计算电导率

确定半导体是直接带隙还是间接带隙的可以用光致发光光谱。光效率很大的话差不多就是直接带隙，发光效率低的话就是间接带隙。直接带隙材料吸收光谱应该能比较明显地区分出本征吸收带和吸收边，变化相对较缓，而间接带隙材料比较陡峭。间接带隙半导体材料（

光的反射、透射和吸收首先，光在界面的反射和折射是光与物质极化和电子相互作用的结果，才有介电常数和折射率这一说。然后，要分清界面透过率和整体透过率。界面透过率小，反射率就大。通过界面的光，吸收越大，整体透过率就越小。金属无带隙，电子处于费米

半导体激光脱毛技术的优势如下： 1、去毛不伤皮肤：最佳的去毛效果所需要的激光脉冲时间与毛发的粗细有关，毛发越粗所需的激光作用时间越长，半导体激光的激光脉光冲时间从5秒毫至100毫秒，获得理想的脱毛疗效的同时，又能有效保护表皮不受热损伤。

对于无工作经验的应届生，一般面试问题主要是是否在学校内做过项目、毕业设计内容，理论方面的话也就是一些基础性的知识。主要还是看面试官对你的感觉吧，如果感觉老实可靠，水平不是太差就没问题的。（1）制备半导体材料应在氢气的还原性环境中进行，反应中

红外光谱吸收强度表达具体介绍如下：1、根据分子式计算不饱和度公式： 不饱和度Ω＝n4+1+(n3-n1)2其中：n4：化合价为4价的原子个数，n3：化合价为3价的原子个数，n1：化合价为1价的原子个数。2、分析3300~2800cm-

键合线是：半导体封装用的核心材料，是连接引脚和硅片、传达电信号的零件，半导体生产中不可或缺的核心材料。只有14忽米直径的超丝线，生产键合线需要高强度超精密和耐高温的技术能力。键合线按材质可分为：键合金线和键合银线。键合金线条是一种具备优异

这个可以用作图法用这个公式在excel里做个图with respect to the valence band energy level的意思是，根据价带和导带的能级写出费米能级因为你计算得到的都是费米能级和导带或者禁带的差值，必须用实