半导体器件存放时最容易损坏的是

场效应管(MOSFET和JFET)。半导体器件存放时，其最容易被损坏的器件包括：场效应管(MOSFET和JFET)。半导体器件通常，这些半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。

1、电视机出现假焊现象是电视机出现故障比例中比较大的一个问题。电视机出现假焊现象时的表现为电视机在工作时时好时坏，用手拍击电视的时候电视机最常出现这样的问题，这就是因为电视机假焊所引起的。在进行维修的时候可以先用把电路板翻过来的办法寻找假焊点，使用这一方法重点寻找的就是电流比较大，温度比较高的元件，在它的假焊点会出现一圈裂痕，第二种方法就是将电路板平放，用螺丝刀和绝缘棒按压在电路板的某处，在压到时，这一地点就会出现明显的变化，这就证明假焊的元件就在附近。

2、电视机电解电容损坏时会出现一下情况：电视机完全的失去容量或者它的容量变小电视机出现轻微漏电的现象电视机在漏电的同时也出现了容量变小或者是失去容量的现象，在解决这一问题时可以先检查电视机的电容是否损坏或者是漏液，同时再检查电容是否出现鼓起的现象，之后再摸一下电视机的电解电容是不是出现发热烫手现象，在彩色电视机维修中遇到这些问题就说明你的电视机的电容应该进行更换了。

3、电视机的半导体器件出现损坏的现象。一般电视机的半导体损坏是因为电视机的二极管和三极管出现了短路或是开路。同时还有半导体器件的热稳定性下降和NP结特性变差的现象。在检查电视机的半导体器件损坏时可以用指针的万用表进行测量，使用万用表的小阻值档在路测量能够忽略部分的外围电阻对PN结电阻的影响，在彩色电视机维修中，这一方法能够直接发现特性变坏的管子，更加的准确。

4、电视机集成电路的损坏。电视机集成电路损坏时它的任何部件都不能正常的进行工作，集成电路损坏时有两种情况：彻底损害和热稳定性不好。集成电路彻底损坏时可以更换一个新的集成电路如果怀疑是集成电路热稳定性不好，需要用无水的酒精进行电路的冷却，故障出现推迟或者是不在发生时，就能说明是集成电路的热稳定性出现故障。这也需要更换新的集成电路。

5、电视机电阻损坏。电视机电阻损坏时会会导致开路或者是阻值变大，在电阻损坏中小阻值和大阻值的电阻损坏率最高，中间阻值的损坏是非常的小的。小阻值的电阻在损坏时往往会出现烧焦发黑的现象，大阻值的电阻损坏时没有什么痕迹。在彩色电视机维修中，遇到这样的问题时就需要更换电视机的电阻，解决电视机出现的短路或者是开路的现象。

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在当今世界 科技 全球化的发展中，经济的发展越来越智能化、数字化。各行各业的部门运营都离不开电子设备，而芯片作为电子设备的运转核心，是相当重要的组成部分。

可以说芯片对于机器的重要性，相当于大脑对于人类的重要性一样，确定人类失去生命体征的信息不是心跳停止，而是脑死亡，机器也是一样，没有芯片，机器也就失去“活性”。

但由于电子产业在近两年来的快速发展，芯片的供应已经跟不上市场需求的剧增，全球迎来了“缺芯”局面。对此很多芯片工厂纷纷加大产程。

大家知道芯片的制造对于高端光刻机的依赖是很大的。尤其是7nm制程以下的芯片，如果没有EUV光刻机是几乎无法实现量产，而EUV的制造工艺则为ASML公司所垄断。

但由于“芯片规则”的修改，ASML的光刻机有一部分用到了美方的技术，由于技术限制ASML无法对我们自由出货。在2019年我国就向ASML公司耗资十亿人民币订购了一台EUV光刻机，但由于各种原因，这台光刻机到现在都未能在我国落地。

在目前全球缺芯的大背景下，我们的芯片供应自然也是紧缺的，在这档口芯片供应又被“卡了脖子”，我们的处境更是艰难。

虽然ASML表示除了EUV光刻机外其他的光刻设备都能对我们自由出货，但这远远不够。

越是精密的设备对于芯片的精密度要求就越高。如手机需要的芯片至少是7nm制程以下，不仅要求体积小，还要求高性能，运行稳定，有优秀的信息连接和反馈效率。

从我们的手机市场来看，我们对于7nm制程以下芯片的需求量是巨大的，半导体设备国产化已经迫在眉睫。

这有多重要从华为的遭遇就能看得出来，自从5G芯片被断供之后，作为主营业务的手机销售一落千丈，不仅已经推出的手机开始缺货，新的5G手机也迟迟无法发布。

但说实话，EUV光刻机的制造不是凭借努力钻研或者大量投资就能实现的。我们从来不怕困难不怕吃苦，我们国家的经济实力也有目共睹，如果能用钱解决的事那都不叫事。

难点在于EUV光刻机关键的零部件就多达十多万，其中还包含一些电子特气。给ASML提供光刻设备零部件的企业就多达5000多家，遍布世界40多个国家。

如此强大的供应链整合能力目前除了ASML还没有谁能做到。这也是为什么ASML的高层会说，即使把光刻机的设计图纸放出来也没人能造出来。虽然听起来太过自信，但也不是全无道理。

芯片的制造过程包含了刻蚀、光刻、离子注入和清洗等多种工艺，这些过程都需要相应的设备来完成，并不只是需要光刻机。

我国在这些方面都一直在努力。目前我们28nm制程芯片的生产工艺已经很成熟了，完全可以满足国内需求，主要就是7nm以下的高端芯片问题还未解决。

根据媒体4月7日消息，郑州轨道交通信息技术研究院成功研发出了全自动12寸晶圆激光开槽设备。除了具备常规的激光开槽功能之外，还能够支持120微米以下超薄wafe的全切工艺，以及支持5nm DBG工艺。

这套设备采用的是模块化设计，能够支持纳秒、皮秒、飞秒等不同脉宽的激光器。完全自主研发的光学系统，光斑宽度及长度都能够自由调节，超高精度运动控制平台技术与其完美结合，极大减少了设备对材质、晶向、厚度以及电阻率的限制难题。

全兼容的工艺使产品的破损率得到了有效的控制，良品率得到了很大的提升。

轨交院的研发团队对这项技术难题的攻克，表示了我们在5nm芯片工艺上取得了重大突破，晶圆加工工艺达到了新高度。证明了我国在晶圆激光切割领域的强大研发实力。

完全的自主研发系统更是实现了高度自主化，无惧技术限制。

未来的芯片精度只会越来越高，现在国内很多芯片厂商为了摆脱技术限制开始研发新的芯片封装工艺。这项切割技术的研发也将助力国内的“小芯片”封装工艺，帮助这些芯片厂家提升工艺水平。

这对于我国先进制程的芯片发展具有里程碑式的意义。

对于我们的国产化芯片设备制造技术大家有什么想法呢？欢迎在评论区互相交流。

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