半导体元件用什么包装？比如二极管之类的。

半导体器件在封装之前是很脆弱的，很轻微的动作就可能造成损坏。

所以器件的制作的最后一步就是封装，现在使用最多的是塑料封装和陶瓷封装。即用环氧树脂或陶瓷将芯片完全包裹。这样的器件回很坚固牢靠。

之后的成品就无所谓了，放到景点袋中，插到海绵上，只要不重击，都不会损坏。

铝箔袋包装通常指的是铝塑复合真空包装袋，此类产品适用于大型精密机械设备、化学原料、医药中间体的防潮、避光、真空包装。多采用四层结构，具有良好的隔水、隔氧功能。不受限制，可以量体定做不同规格、样式的包装袋，可制成平口袋、立体袋、风琴袋等多种样式。产品需经GB及

ASTM标准检测，产品符合环保方面的要求（可提供第三方检测报告），产品符合欧盟及北美对包装材料最严格的环保标准。 产品名称 材料结构 三层铝箔袋 PET/AL/CPE 四层铝箔袋 PET/AL/NY/CPE 技术参数： 厚度 8-18丝 水蒸气透过量 ≤0.006g/m·24h（40℃·90%RH） 氧气透过量 ≤0.024ml/(m·24h.·0.1mPa) 复合强度 >25牛顿/15mm 封边强度 >35牛顿/15mm 穿刺强度 >24 磅 热封温度 150℃±10℃ T

铝箔袋又叫纯铝袋

常见材质：PET/AL/PE PET/NY/AL/PE PET/NY/AL/CPP

厚度：70～180微米袋形：三边封、自立拉链袋、阴阳袋

特性：PET——双向拉伸聚酯薄膜，NY——双向拉伸聚酰胺薄膜，AL——铝箔、PE——聚乙烯（统称，有5种不同类别），CPE——流延聚丙烯薄膜

铝箔袋（防静电铝箔袋、铝箔包装袋），产品特点外观：不透明，呈银白色，有反光泽，具有良好的阻隔性、热封性，遮旋光性、耐高温、耐低温、耐油性、保香性；无毒无味；柔软性等特点。产品结构：PET/AL/PET/PE。可按要求定做不同复合材质和厚度的产品。存储环境温度≤38℃，湿度≤90% 5、产品规格常规：厚度0.10mm和0.14mm，三边封、封边10mm，产品规格尺寸均可按照客户的需求订做。

适用范围:

（1）适用于各种线路板、电子产品、精密机械配件、消费品、工业制品等包装。 例如：PC板、IC集成电路、电子元器件、各类LED行业的SMT贴片，灯条包装,精密五金、 汽配等包装。

（2）食品包装：牛奶、大米、肉类制品、鱼干、水产品制品、腊味、烤鸭、烧鸡、烤猪、速冻食品、火腿、腌肉制品、香肠、熟肉制品、酱菜、豆沙、调料等的保香、保质、保味、保色。

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