半导体的逸出功大小顺序

半导体的逸出功大小顺序是电子从逸出功小的材料移向逸出功大的材料。根据查询相关公开信息显示，半导体的逸出功比金属的小，故当金属与半导体接触时，电子就从半导体流入金属，在半导体表面层内形成一个由带正电不可移动的杂质，电子从逸出功小的材料移向逸出功大的材料，即从金属移向半导体。

调节半导体催化剂的费米能级和逸出功可以通过改变半导体催化剂的化学组成来实现，例如改变半导体催化剂中的金属元素或不同的元素的组成比例，可以改变半导体催化剂的费米能级和逸出功，从而调节其反应过程。根据查询相关公开信息显示，它还可以通过改变半导体催化剂的晶体结构、表面形貌和表面活性剂的掺杂等方式调整其费米能级和逸出功。

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