5G已来,哪些应用领域将率先爆发,成长为千亿新市场?
“在5G提供了网络基础设施、汽车电子软硬件普及、电动汽车加速发展这三大基础之上,车联网已成为确定的机遇,爆发在即。”中阅资本首席经济学家孙建波在接受上证报记者采访时,首先阐述了看好车联网的逻辑。
在车载信息服务产业应用联盟(TIAA)秘书长庞春霖等多位业内专家看来,车联网涉及人、车、道路等多重参与主体。其中,传感器等智能硬件、通信网络、灵敏算法等新技术和产品都具有良好的投资价值。在产业链爆发顺序上,国金证券等机构认为,电动汽车、无人驾驶、车联网是半导体产业的驱动力“三部曲”。
机遇当前,从电动汽车、自动驾驶、电子元器件,再到车载终端,一大批A股上市公司早已“阳谋”车联网。比如,上汽集团在电动汽车、自动驾驶、智能车联网等领域全面出击,闻泰科技专攻汽车电子元器件,北斗星通从导航切入智能网联汽车和智能座舱方向。
完善三大基础
工信部2月19日发布《2019年全国无线电管理工作要点》,提出适时发布5G系统部分毫米波频段使用规划,引导5G系统毫米波产业发展。此前,工信部已经给车联网划出了专用频段。
在诸多业内人士看来,中国5G全力奔向商用,车联网成为确定机遇,爆发在即。
孙建波向记者阐述了看好车联网的逻辑:一是网络基础设施,5G使得车联网的信息传输得以实现;二是汽车电子软硬件开始普及,半导体技术发展带来了传感器、芯片等硬件价格下降,移动互联网使得应用更加普及,汽车电子软硬件进入大规模应用期;三是电动汽车的加速发展,使得车联网具有了大规模应用的能源基础。有了这三大基础条件,人、车、外界(如路面)才能实现高效的信息交互,如此车联网才能发展起来。
庞春霖进一步强调了5G的重要性:5G对于车联网的重要性体现在机器和机器之间的信息传输从根本上突破了时间、数量、空间和角色上的限制。因此,5G技术可成为未来车联网三大系统(融合感知系统、信息交互系统、智能计算系统)的重要组成部分和承载基础。中科院微电子所副研究员王云也表示,在汽车电子已经比较成熟的情况下,5G将解决车联网对通信网络“高带宽、低时延、高可靠”的关键要求。
那么,本轮车联网行情是否会重蹈2015年的覆辙——喧闹过后“一地鸡毛”呢?孙建波认为,从互联网和移动互联网发展的历程看,在具备了基础条件后,可以诞生更多的应用和需求,从而让产业形成正循环发展。
“一旦科技消费品的渗透率达到10%,对经济影响会逐步显现,行业也会进入快速爆发阶段。”孙建波强调了电动汽车对车联网的推动作用,他认为电动汽车也会遵从这一规律,3年以后进入爆发期给车联网带来更多动能。记者查阅得知,中国新能源汽车2018年销量为125.6万辆,占汽车总销量的4.4%。有机构预测这个比例将在2019年达到6%,2020年达到10%。
庞春霖则显得比较谨慎,他认为全面的车联网爆发应该是在2025年至2030年间,爆发的标志就是5G技术的正式商业化应用完成。
“当然,如果基于5G的个人终端车联网模块推广顺利,爆发还会提前。”王云则从技术指标上进行了进一步的细化,提出入网比例的概念,“比如,或许入网比例达到50%,就意味着车联网爆发。”
寻找确定性刚需
车联网已经成为全球热点。赛迪的车联网产业发展报告(2019)显示,全球车联网高速发展,当前全球联网车辆已经达到9000万辆,预计到2020年将增加至3亿辆左右,2025年则将突破10亿辆。目前,中国、俄罗斯、西欧和北美等地70%以上的新组装车辆都已配备互联网接口。
在政策推动下,中国智能网联汽车迎来快速发展契机。2018年11月,工信部印发《车联网(智能网联汽车)直接通信使用5905-5925MHz频段管理规定(暂行)》,给车联网划出专用频段。同年12月,工信部制定了《车联网(智能网联汽车)产业发展行动计划》,进一步促进车联网产业发展。此前,工信部、发改委等先后发布了《车联网产业标准体系建设指南(智能网联汽车)》、《智能汽车创新发展战略》等多项政策。
在车联网爆发前夕,寻找到确定性的刚需,才能真正把握住投资机遇。孙建波认为,刚需是市场和行业自发发展、选择出来的,他现在只关注充电、电池、电子服务等领域,车联网应用应该交给市场和用户来选择。
结合产业经验,庞春霖则认为,车联网最核心的部分是可支持机器和机器之间信息交互、传递和决策的智能硬件(感知+计算+执行)、通信网络(短时延、高带宽、大容量)和灵敏算法(包括云计算、中央计算、边缘计算)等,这些有别于传统技术领域的新兴技术和产品都具备良好的投资价值。王云则进一步点出了车用传感器、C-V2X通信技术、边缘/云计算、车联网信息安全、高精度定位、语音识别技术等具体领域。
针对2019年的产业动向,庞春霖认为,特定应用领域和通用车辆领域的自动驾驶L3级都应该是车联网务实的应用领域,并可在商业化领域取得阶段性成果。据悉,按照相关部署,TIAA和中国信通院在2018年已经完成智能交通无线电研究实验,可支持工信部发布的车联网应用频率和农业直联通信实验(频率5915-5925MHz),这也将加速车联网商用步伐。
资本和巨头竞入
风口之上,资本加快跑马圈地,初创公司频获融资。蘑菇智行近日表示完成了1.2亿美元的A轮融资。据悉,该融资由腾讯领投,京东、黑马纵横等共同参与投资。蘑菇智行主打移动互联网车载智能设备,提供车联网解决方案。
无人驾驶更是备受资本青睐。2月13日,无人驾驶初创公司图森未来宣布,其于2018年底完成9500万美元D轮融资,此轮融资后,公司估值超过10亿美元。在此之前,美国自动驾驶初创公司Nuro也获得了软银旗下愿景基金的9.4亿美元融资,此前该公司已获得亚马逊、红杉资本等投资超过5亿美元。
科技公司和互联网巨头早已竞相入股车联网。凭借其自动驾驶开发平台NVIDIA DRIVE AGX Xavier,芯片巨头英伟达的朋友圈中不仅有特斯拉,还囊括了国内的小鹏、奇点、一汽、沃尔沃等互联网造车公司和传统车企。
BATH(百度、阿里、腾讯、华为)早已深度布局车联网领域。阿里在2018年秋已经公布了大规模的车路协同计划。在2018年10月18日的世界智能网联汽车大会上,马化腾公布了腾讯做车载微信的消息,腾讯将车联网作为产业物联网的重要切入点,并制定了智慧出行战略。
在无人驾驶领域,百度已经是实力不俗的“老手”,百度在2018年第四季度财报中称Apollo自动驾驶开放平台取得了技术和商业化上的突破性进展。华为也将车联网视为新赛道,在2018年6月发布了IoV平台,致力于打造连接人、车、路和其他事物的全连接智能世界。
不同于以往的“颠覆”,科技公司正在与传统车企融合发展。今年2月初,广汽集团宣布将与腾讯展开合作,共同投资10亿元设立移动出行项目平台公司。据悉,除了广汽集团,腾讯还与长安汽车、宝马、一汽、吉利控股、比亚迪、东风等展开深度合作。凭借Apollo平台,百度与奇瑞、现代、奔驰绑定。落子车联网,除了AliOS,阿里还与上汽合作孵化了斑马网络。
A股公司百舸争流
在国金证券看来,电动汽车、无人驾驶、车联网是半导体产业的驱动力三部曲,至2025年,全球车用半导体市场的年复合成长率至少为11%至13%,远高于产业4%至6%的年复合增长率。
机遇当前,一大批A股上市公司早已“阳谋”车联网。作为中国汽车巨头,上汽集团在车联网领域四面出击。2018年3月1日上海市发放全国首批智能网联汽车开放道路测试号牌,上汽集团和蔚来汽车成为第一批获得拍照的公司。与阿里合作的斑马网络备受行业好评,已经进入荣威、名爵、大通、东风雪铁龙、福特等品牌中。
汽车电动化,功率器件迎来发展良机。闻泰科技控股的安世半导体在功率器件领域有着深厚的积累。法拉电子是新能源车用薄膜电容器龙头,公司“东孚扩厂项目”已于2017年完工,一期规划有配套300万辆新能源汽车的产能。
自动驾驶已经成为全球趋势。Yole预计到2021年,中国的ADSA(先进驾驶员辅助系统)与自动驾驶市场将达到426亿元,年均增长67%。上市公司层面,欧菲科技积极布局汽车电子,主要产品包括智能中控系统,倒车影像、360度环视系统及车载摄像头、毫米波雷达等ADSA产品及车身电子。1个ADSA平均要配备5个摄像头,包括1个后视摄像头和4个环视摄像头。车载镜头需求大增,联创电子在2016年就做进了特拉斯的供应链,目前公司已经给特拉斯、英伟达、Mobileye等合计研发了20多款车载镜头。
无人驾驶前夕,地图、定位导航类上市公司将率先发力,北斗星通、中海达、超图软件、振芯科技等已受到市场关注。北斗星通投融资部投资总监高建宇表示,未来两年是5G及车联网标准等智能网联重点基础支撑技术标准落地的窗口期,北斗也将于2020年完成布局成为智能网联汽车高精度定位技术的标准。
高建宇介绍,北斗星通已经从导航切入了智能网联汽车和智能座舱方向,公司从2010年收购深圳徐港就开启进军汽车电子,之后先后收购、投资了深渝北斗、德国in-tech公司、斯润天朗、江苏泽景、国汽(北京)智能网联汽车研究院有限公司等,并组建了汽车电子研究院。记者查阅发现,就在2018年底,北斗星通定增募资不超过10亿元,用于智能网联汽车电子产品产能改扩建等项目。
5G助推车联网快速发展,ICT(信息和通信技术)和OEMs(汽车整车制造商)公司都已经重金埋伏。在车载端,高新兴的前装车载终端T-Box(远程信息处理器)已经入选比亚迪供应商采购清单,后装终端OBD(车载诊断系统)主要专注欧洲和东南亚市场,进入吉利、比亚迪、长安汽车等大厂。在上游车载芯片领域,作为LTE-V(车间信息交互)标准制定的主导推动方,*ST大唐早在2015年就推出了LTE-V车联网综合解决方案,还与高通合作研发基于蜂窝车联网芯片组。
国金证券认为,2019年起,网络端是中期车联网最大投资机会,这主要包括路测单元RSU、符合车联网标准的通信基站和边缘数据中心等。*ST大唐、东软集团等均可提供相关的通信终端产品,中兴通讯已经可提供测试用基站。
(文章来源:上海证券报)
(原标题:5G已来 车联网爆发在即)
电动 汽车 成为碳化硅技术创新重要平台
在未来十年, 汽车 产业将逐渐完成从内燃机向电动化的转变,新能源 汽车 市场将取得高速发展。这极大推动了SiC等市场的发展与技术创新。在谈到技术创新趋势时,Jean-Marc Chery表示,从最终应用模块、芯片制造工艺,到晶圆外延层和原材料等多个层面,第三代半导体都有着大量的创新发展空间。
“我们一方面在模块层面进行技术改进,电动 汽车 特别是与SiC相关的车用场景对改进逆变器、车载充电机和DC/DC变换器性能的要求十分强烈。另一方面,在制造工艺层面,我们量产的第三代SiC采用平面制造技术,已累计生产了成千数万片片晶圆,积累了大量的研制经验。我们的用户都能受益于这种可靠且高性能的第三代技术。同时我们也在开发第四代制造技术,并计划不断提高MOSFET的高应力和电气性能。”Jean-Marc Chery表示。
“原材料和外延层方面也是实现碳化硅技术发展的重要环节。意法半导体两年前收购了 Norstel公司,填补了6 英寸晶圆的制造技术。试验结果证明,我们的产品技术性能高于竞争对手。最近,我们还交付了首个8英寸碳化硅晶圆,并计划在8英寸碳化硅晶圆上率先制造测试二极管,进行MOSFET流片和测试。” Jean-Marc Chery说。
电动 汽车 的应用与发展已成为碳化硅等第三代半导体技术创新的重要平台。Jean-Marc Chery表示,从应用模块、芯片制造工艺,到晶圆外延和材料,ST将成为为数不多的供应链完全垂直整合的半导体公司之一。这种全垂直整合的发展模式对供应链的掌控与在市场中的竞争都是一个重要的优势。
特斯拉Model 3是第一个采用碳化硅功率器件的电动车车型,据悉采用的就是来自意法半导体的650V SiC MOSFET器件。相比Model s/x上采用的IGBT,SiC MOSFET能带来5% 8%的逆变器效率提升,对电动车的续航能力有着显著提升。
半导体技术朝多元化演进
第二部分是存储器,包括NAND闪存和DRAM内存。它们在存储容量和能耗方面也遵循上述原则,产品变得越来越节能,性能越来越好。
第三类是多元化半导体世界。在这个世界,并不追求极致的先进工艺,但却需要特色的工艺技术。首先是成熟的 0.5 微米到110 纳米的8英寸晶片制造技术,其次是成熟的19纳米到28纳米的12英寸晶片制程。我们将28 纳米视为晶体管栅极的创新技术,用于制造成熟的12英寸晶片。当然,这个多元化产品的半导体世界很快就会开始用16 纳米 FinFET技术设计制造嵌入式处理解决方案和电源管理解决方案,以满足 汽车 和某些特定工业应用需求。另外,还有一条技术路线是10/12纳米的FD-SOI技术。
“在这个多元化的世界里,技术节点分布的非常广泛,从0.5微米到110纳米的8英寸,再从19纳米到28纳米成熟的12英寸,然后再到FinFET双重图形和三重图形工艺。这就是我所看到的现状和趋势。”Jean-Marc Chery表示。
意法半导体将专注三大趋势:智能出行、电力和能源、物联网和5G。2020年以来,这三大趋势加速发展,并推动市场对半导体产品的需求。随着混合动力和插电式电动 汽车 及其支持基础设施的互联、数字服务和应用的普及,未来将会从传统 汽车 转向更智能的移动解决方案。意法半导体可以提供广泛的产品组合,如基于碳化硅技术的功率器件和用于电动 汽车 的电池管理解决方案,以及多核微控制器等。在电力和能源方面,随着人们越来越依赖互联网和云服务,数据中心容量不断扩大,进一步增加了对能源需求,需要大幅提高基础设施的运营效率,升级配电网络,布署智能电网。在物联网和5G方面,意法半导体希望支持智能、互联的物联网设备发展,为设备制造商提供产品和相关开发生态系统。
承诺2027年日常运营100%使用可再生能源
绿色发展越来越受到全球各国重视。在今年全国两会期间,碳达峰和碳中和被首次写入我国政府工作报告。意法半导体对绿色理念也十分重视,在采访中Jean-Marc Chery宣布,意法半导体将于2027年实现碳中和目标,承诺到2027年,日常运营中100%使用可再生能源。
“凭借我们的处理器解决方案、电力电子解决方案和模拟器件解决方案,意法半导体将成为减少排放和建设美好地球的重要推动者。” Jean-Marc Chery说。为了达到这个目标,意法半导体将升级改造Crolles和Agrate工厂的PFC处理设备,让这两处工厂的PFC 排放为零,同时优化电力和能源消耗。在制定严格的降低电力和能源消耗计划同时,意法半导体承诺100%使用可再生能源。意法半导体还尽力降低货物运输和员工出行产生的排放,尽量采用线上的方式开展业务,和客户交流。
Jean-Marc Chery强调,半导体技术有助于实现更低的功耗和更少温室气体包括二氧化碳的排放。半导体不会引起这些问题,而是解决这些问题。如果世界想要大幅节能减排,并增加设备数量和服务,满足 社会 需求,那么半导体行业是解决方案。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)