目前WIFI芯片主流供应商主要有三家,分别为Atheros,Marvell和broadcom,具体介绍如下:
Atheros:中文名称为创锐讯通讯技术,Atheros是一家年轻的公司,1999年由斯坦福大学的Teresa Meng博士和斯坦福大学校长,MIPS创始人John Hennessy博士共同在硅谷创办,现已和高通合并。
Marvell:中文为美满科技集团有限公司,成立于1995年,总部在硅谷,在中国上海设有研发中心,是一家提供全套宽带通信和存储解决方案的全球领先半导体厂商,针对高速,高密度,数字资料存贮和宽频数字数据网络市场,从事混合信号和数字信号处理集成电路设计、开发和供货的厂商。
broadcom:中文为博通公司,broadcom是全球领先的有线和无线通信 半导体公司。其产品实现向家庭、 办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、 数据和多媒体。 Broadcom 为计算和网络设备、数字娱乐和宽带 接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、 一流的片上系统和软件解决方案。
华为是可以自己生产手机芯片的。
华为子公司深圳市海思半导体有限公司总裁何庭波于2019年05月17日凌晨,向全体海思员工群发邮件,称华为面对美国打压,将启用多年来自主研发的芯片“备胎”,今后每一个新产品出生,将必须同步“科技自立"的方案。这意味着华为海思将正式启用自主研发芯片。
据了解,总部位于深圳的海思半导体有限公司成立于2004年,前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心,其产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案。
扩展资料华为旗下的海思半导体公司生产的麒麟系列的芯片被用在华为Mate20系列、R荣耀Magic系列等高端手机上,其性能已经与最新的高通骁龙芯片无异,并且自研芯片更加安全、可控。
通过自研芯片,华为也可以大幅降低生产成本,不过同时也有高额的研发投入。虽然华为没有单独公布过海思的芯片投入,但华为最近10年研发投入4000亿,其中有不少都在芯片上。
其次,华为的芯片主要还是自用,并没有为其他品牌供货;且华为也没有全部采用自研芯片,仍有不少华为手机使用高通产品。
参考资料来源:人民网-华为海思将启用自主研发芯片
参考资料来源:人民网-揭秘华为核心供应商名单
这是因为一方面台湾本身的资源缺乏,而芯片制造是高耗能产业。会影响其他的行业发展。另一方面,大陆的市场布局以及水电资源都有非常充分的供应,可以满足芯片产业的能耗。
该教授会建议台湾半导体产能迁往大陆,也是根据台湾的实际情况进行的考虑。由于台湾属于岛国,其本身的资源并没有大陆丰富。半导体产能制造和开销其实是非常之大的,就芯片制造的发展方向而言,前往大陆也是一个可行的方法。
台湾本土资源缺乏,芯片是高耗能产业。
作为台湾半导体技术代表的台积电企业,在芯片制造和销售方面都有着非常厚重的沉淀基础。但不可否认的是由于台湾本土的资源问题,许多的物资都需要通过海外运输来进行缓解。而由于芯片的制造和分析需要非常高精尖的机器,对于能源消耗是一笔非常庞大的支出。台湾目前的情况很难跟上现有的半导体技术发展步伐。
大陆的市场布局和水电资源都有足够的供应,可以满足迁移企业的能耗。
随着近年来新能源汽车以及诸多高新技术对于半导体芯片的需求,台积电若想要扩充自己的产能规模,来应对不断增高的市场需求,那么就要进行一定的改变。大陆的市场不仅宽广,而且拥有足够的供应能源。完全可以帮助台湾的半导体企业获得进一步的发展。这位教授的提议是一种可以值得考虑的想法。
希望台湾半导体产能能与大陆合作,共同为科技发展作出贡献。
虽然因为历史遗留问题,台湾与大陆之间存在着一些相关的隔阂,但我依旧希望,作为追求长远发展的半导体企业,能够不计前嫌的与大陆合作,共同的为人类科技的发展和生活做出卓越的贡献。不要因为矛盾限制了互相之间的科技交流和发展。
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