COF卷带常称为覆晶薄膜,是连接半导体显示芯片和终端产品的柔性线路板是COF封装环节关键材料。
COF卷带作为集成电路产业链中的关键资材组件有传导链接作用,具有超薄、轻便、高集成度、可绕行等特点,广泛应用于显示器件、人工智能、车联网、可穿戴设备等领域。
半导电自粘带:主要用于额定电压不超过10kV的橡塑绝缘电缆终端、接头制作屏蔽层,也可以用于其它设施所需要的屏蔽结构。
半导电胶带是一种高从形性、半导电的乙丙橡胶绝缘胶带,不需硫化,性能稳定,在宽广的使用温度范围内保持稳定的电导率,其电导率受低粘度油的影响,不影响电缆半导电层的电导率。
乙丙橡胶;
半导电性(低电阻率);
拉伸时保持电导率;
易于拉伸,对在不规则表面有良好的从形性;
过载温度下(130℃/266oF)性能保持稳定;
适用于所有固体介质电缆;
抗溶剂,抗紫外和潮气;
适用于高压接头与终端材料;
用于室内和室外;
满足ASTM D-4388,Ⅳ类的要求。
有了解的,发展前景还不错。
北京奕斯伟科技集团有限公司(简称“ESWIN”),是一家集成电路领域产品和服务提供商,核心事业涵盖芯片与方案、硅材料、先进封测三大领域。
芯片与方案事业围绕移动终端、智慧家居、智慧交通、工业物联网等应用场景,为客户提供多媒体系统、智能计算、智慧连接、显示交互、车载系统、电源管理等芯片及解决方案。
硅材料事业主要包括12英寸全球先进制程硅单晶抛光片和外延片。先进封测事业主要包括专业IC封测、COF卷带、板级系统封测三类业务。
奕斯伟集团拥有全球半导体领域经验丰富的技术研发和经营管理团队,总部位于北京,在北京、海宁、合肥、成都、西安、上海、南京、长沙、苏州、英国、韩国等地设有研发中心。
在西安、成都、合肥和苏州拥有制造基地,在北京、深圳、上海、青岛、成都、绵阳、广州、杭州、福清、合肥、南京、韩国、美国、日本等地设有营销据点。
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