半导体器件中iso区是什么

半导体器件中iso区是浅沟道隔离。能实现高密度的隔离，深亚微米器件和DRAM等高密度存储电路。在器件制作之前进行，热预算小，STI技术工艺步骤类似LOCOS，依次生长SiO2淀积Si3N4涂敷光刻胶，光刻去掉场区的SiO2和Si3N4。利用离子刻蚀在场区形成浅的沟槽。进行场区注入，再用CVD淀积SiO2填充沟槽，用化学机械抛光技术去掉表面的氧化层，使硅片表面平整化。工艺复杂，要回刻或者CMP。

ISO/TS16949认证由国际汽车推动小组 (International Automotive Task Force ,IATF ) 发起，并被国际九大汽车制造公司认可。

ISO/TS 16949是国际汽车推动小组 (International Automotive Task Force ,IATF ) 根据ISO9001对汽车产业供应商所草拟的特定质量系统要求。本标准的版权所有归意大利ANFIA、法国CFA/FIEV、德国VDA以及美国的戴姆勒克莱斯勒、福特与通用汽车等汽车厂所持有。

ISO/TS 16949为一国际标准，但其目的与QS9000和VDA6.1等类似。IATF期将修订ISO/TS 16949并纳入ISO 9001: 2000版条文。

这份技术规范结合ISO9001:2000,叙述了汽车相关产品设计/开发、生产、安装和服务的质量体系要求质量体系需求。

ISO/TS16949适用于提供以下项目的生产和服务部件的供方及分承包方"现场"：

⑴ 部件或材料。

⑵ 热处理件、喷漆、电镀、或其它最终加工服务。

⑶ 其它顾客规定的产品。

注:“遥远的位置”例如设计中心和公司总部也是现场审核的一部分。同样，在新标准中他们不能单独获取认证.ISO/TS16949也适用于整个汽车供应链。

除了包括被客户定义的特定产品(比如:半导体,工具装设备制造等)和汽车工业直接的供应者(层级一)之外的组织ISO/TS16949的范围相对QS-9000没有变动太大。

符合ISO/TS16949+客户的特殊要求+IATF认可的注册=符合所有公司的质量要求。

---