比亚迪IGBT：万事俱备，只欠客户

近期， 比亚迪IGBT产品所在的半导体公司，资本动作频频。

4月14日，比亚迪发布公告，宣布全资子公司 深圳比亚迪微电子有限公司（下称比亚迪微电子）完成内部重组，并更名为“比亚迪半导体有限公司” （下称比亚迪半导体）。同时，比亚迪半导体将以增资扩股等方式 引入战略投资者 。

其后的5月26日和6月15日，比亚迪连续发布公告，称比亚迪半导体分别获得 19亿元人民币融资和8亿元融资 。根据公告，引入战略投资者，是比亚迪半导体继其内部重组之后， 积极寻求适当时机独立上市 的重要进展。

而据一位知情人士透露，比亚迪半导体 最快今年年底将独立上市，时间“肯定早于电池。”

作为比亚迪半导体的重要组成部分，IGBT业务将从公司独立中受益颇多。其中一大益处是，比亚迪用十数年时间开发 、验证的IGBT产品有机会获得更多新能源 汽车 客户。

如上述知情人士所说，目前，比亚迪IGBT的新能源商用车第三方客户比较多，在主流的A-C级新能源乘用车领域， 送样和测试已经开始，最快两年之后，有望看到使用比亚迪IGBT的车型。

不过，也有行业人士认为，不论在哪个行业， 大客户的认证周期至少需要3年。 而且，要打入IGBT供应链， 不仅要跨越技术门槛，还要面临品牌门槛的考验。 而长期以来，只在内部“自产自销”的比亚迪IGBT， 能否被第三方客户认可，还有待验证。

那么，比亚迪IGBT的 发展现状和未来规划如何 ？和英飞凌等传统IGBT巨头相比，比亚迪的产品有哪些 优势和不足 ？其他行业人士怎样看待比亚迪IGBT？

《电动 汽车 观察家》采访了比亚迪半导体的资深人士、车企、主流IGBT企业管理层人士和行业专家，希望对这些问题有所了解。

1

自造IGBT，

从被“禁售”开始

如果没有“禁售”，比亚迪可能不会走上自造IGBT之路。

目前，比亚迪半导体主要由 4个业务板块构成：IGBT、碳化硅等功率半导体； 车载MCU和BMS等智能控制IC；摄像头和温度压力传感器等传感器产品；代工、封装等制造业务。

该人士介绍，早在2003年，比亚迪就 组建了半导体事业部 。2004年，该事业部 作为比亚迪微电子公司注册成立 。但决定 进入IGBT行业，还要到2005年 ，而这一年，也是比亚迪正式 开始研发新能源 汽车 的元年。

该人士告诉《电动 汽车 观察家》，比亚迪开始研发新能源 汽车 时，发现 汽车 类的半导体是瓶颈，尤其是被看做 汽车 电力电子装置“CPU”的IGBT， 不但价格高昂，而且面临着有钱也买不到的困境。

IGBT对新能源 汽车 的关键作用

该人士回忆，十几年前，IGBT的遭遇和光刻机的市场环境类似，特别是 对1200伏以上的高端IGBT，国外有严格的销售限制。 国际IGBT巨头规定，中国企业购买IGBT，只能用于变频器行业， 要买高端IGBT用来造新能源 汽车 ，是绝对禁止的。

除了“禁售”， 找不到和比亚迪技术路线匹配的产品 ，也是比亚迪获得新能源 汽车 IGBT的另一障碍。

该人士介绍，进入新能源 汽车 领域之初，比亚迪确立了一条 高电压小电流的技术路线，反映在车型上，就是高性能、强动力的产品。

比如，2013年比亚迪第一款王朝系列车型，第二代插电式混动双模车型秦（后来的秦DM），以 百公里5.9秒加速的动力系统 获得了众多“迪粉”（比亚迪粉丝）的追捧。比亚迪自造的IGBT就发挥了极大的作用。

比亚迪秦DM百公里加速5.9秒的宣传海报

但该人士表示，在2005年前后，不论国际还是国内， 新能源 汽车 的技术方向都不明确， 再加上国内半导体行业的研发基础薄弱，即便有钱，也很难找到与比亚迪新能源 汽车 匹配的IGBT。而当时市面上少见的新能源 汽车 ， 使用的很多都是原本用于太阳能领域的IGBT模块。

就是这样，在 外部禁售、内部供应商缺乏 的情况下，比亚迪决定自己造新能源 汽车 用IGBT。

2

PK英飞凌，

性能参数“旗鼓相当”

从2005年开始，比亚迪 花了3年时间做车用IGBT的理论研究和封装业务。

但该人士介绍，到2008年，比亚迪意识到， 自己做IGBT模块封装没有大问题，但IGBT芯片的问题仍然不小， 于是收购了宣布破产的宁波中纬积体电路， 以此为开端，正式开始自主研发IGBT芯片，一直到今天。

2010年，比亚迪自造的1.0代IGBT芯片问世，并在当时的插混车型做了一些验证；2013年，2.0代芯片正式装车比亚迪e6；2015年底， 2.5代芯片推出，目前市场上的比亚迪商用车，以2.0和2.5代产品为主。

比亚迪IGBT主要发展过程

目前，比亚迪主流的4.0代IGBT芯片，是 2018年10月正式发布的比亚迪IGBT 4.0， 这也是比亚迪IGBT的标杆性产品。该人士介绍，进入2020年，比亚迪的5.0代IGBT也已问世。不过，目前比亚迪的新能源 汽车 中， 20%用的是4.0代IGBT，另有80%左右是2.5代IGBT。

当然，比亚迪自主研发IGBT，并不意味着完全不用友商产品。

另一家主流IGBT企业管理层人士告诉《电动 汽车 观察家》，比亚迪的新能源 汽车 ， 除了使用自己的IGBT模块，也在采购赛米控和英飞凌等企业的产品。 宋系列和唐系列的新能源车型都曾使用英飞凌的IGBT。

对此，比亚迪人士回应称，以代表当时比亚迪最高技术水平的唐系列新能源车为例，新车研发初期， 比亚迪对自己的IGBT性能不是很确定，所以后驱版本用了英飞凌的IGBT芯片（自主封装）， 前驱仍使用自主IGBT芯片， 收集两款IGBT的装车数据。

他介绍， 用了四五年之后，验证数据显示，比亚迪IGBT不输于英飞凌 。因此， 今年唐的后驱版本也会换比亚迪自己的IGBT。

根据比亚迪方面的公开信息，其自主开发的IGBT电流输出能力比当前市场主流IGBT产品高15%， 整体功耗降低约20% 。这里所说的“当前市场主流IGBT”，当然也包括IGBT巨头英飞凌的产品。

该比亚迪人士介绍，和强调线宽的数字半导体不同，IGBT这样的功率半导体追求的主要是性能。 评判某个IGBT优劣的主要标准，包括开关损耗和通态损耗 ，两者发生频次占IGBT损耗场景的比例分别为70%-80%和20%-30%。因此， 开关损耗是IGBT企业最重视的参数。

他表示，和英飞凌主流的第四代IGBT相比， 比亚迪4.0代IGBT的开关损耗低20%。 换算成整车参数，这意味着，使用比亚迪IGBT的整车 百公里电耗降低0.6kWh，系统成本也大大降低。

不过，在不少媒体的报道中，2018年， 英飞凌IGBT已经进入第七代，即“微沟槽栅+场截止”， 而比亚迪主流新能源乘用车使用的IGBT，仍是4.0代产品。这是否意味着，比亚迪的IGBT远远落后于英飞凌？

在该人士看来，IGBT的代数命名是企业行为，实质上是一种营销手段。 产品到底好不好，还要看性能参数。 在实际测试中，比亚迪4.0代IGBT 不仅多项性能优于英飞凌第四代产品，也不输于英飞凌所定义的第七代产品。 整体来看，比亚迪的IGBT和英飞凌在性能参数方面 “旗鼓相当” 。

他认为，英飞凌第七代IGBT的“微沟槽栅”技术，技术原理和第四代产品基本没有区别，不过是，一个槽不够，多打几个，但 最终的提升空间非常有限。而且，IGBT的技术已经达到瓶颈， 不会因为提升几代命名，性能也有巨大提升。

“如果我愿意，我还想把比亚迪的IGBT命名成第八代，第九代呢。”他开玩笑地说。

但在一位行业专家看来，国际上对IGBT的代数命名有公认的标准， 而英飞凌的IGBT迭代到第七代，芯片更薄，成本也已经可以达到第四代的一半 。其他企业要想和英飞凌最新的IGBT竞争，难度相当大。

除了部分关键性能参数足以和英飞凌PK，比亚迪的人士还强调，比亚迪对IGBT的实际应用经验也优于很多竞争者。从2019年数据看， 比亚迪在国内新能源乘用车的市场份额达到20%，而其中90%的IGBT是比亚迪自己的产品， 这让比亚迪有足够多的IGBT应用经验。

他举例说，如果电动 汽车 的平台电压达到700伏，使用普通的1200伏IGBT，过压起火的概率相对较高。而在半导体业务独立上市之前， 比亚迪身兼主机厂和IGBT供应商的双重身份，因此，可以根据实际使用情况，逆向改变某个参数。 其结果就是，虽然使用的仍是1200伏的IGBT，但实际可以支持的 尖峰电压高达1400伏， 安全系数能大大提升。

“在1200伏高压的IGBT领域，比亚迪对其他竞争对手的优势很明显。”该人士评价。不过，他承认， 在750伏及之下的中低压IGBT领域，比亚迪未必有优势。毕竟，英飞凌、三菱等都是750伏IGBT行业的大玩家。

但上述行业专家表示，英飞凌的车用IGBT以750伏为主 ，是企业自主选择的技术路线，并非做不到高压产品。 实际上，在高铁等大工业领域， 英飞凌等国际巨头的高压IGBT产品也处于绝对领先地位。

比亚迪人士表示，从研发之初，就坚持高压路线，让比亚迪有了在高端新能源乘用车领域，和国际巨头一比高下的实力。但另一方面，专注高压平台和隶属比亚迪集团的身份，也让 比亚迪错过了很多获得第三方客户，以及扩大市场占有率的机会。

3

备战供货第三方：

谋上市、造工厂、找客户

目前，中国新能源 汽车 的IGBT供货形势， 处于“整体多家争鸣，局部一家独大”的局面。

比亚迪人士介绍，在A00级纯电动乘用车领域， 90%的IGBT都来自斯达半导体 ；纯电动商用车领域，英飞凌、比亚迪、斯达和富士四分天下；在A级到C级新能源乘用车领域， 除了比亚迪用自家的IGBT，其余新能源车企90%的IGBT产品都是英飞凌的天下。

“如果不是因为比亚迪自己造车，我们也成不了A级到C级的主流新能源乘用车IGBT供应商。”他感叹。

随着新势力、外资和合资车企的进入，中国新能源 汽车 市场的玩家越来越多，比亚迪新能源 汽车 的市场份额也有降低。该人士透露， 2018年，比亚迪半导体的销售额约为13亿，到19年下降至11亿， 主要原因就在 于IGBT业务的销售额从5亿多降到了大约3亿。

该人士告诉《电动 汽车 观察家》，IGBT销售走低，一方面是因为随着技术进步，电机功率密度进一步提升， 同样性能要求的车型，所需的IGBT模块减少； 另一方面，IGBT规模化效应显现， 成本减少，售价也降低。

怎么提高销售额？关键之一是扩大客户群。

该人士介绍，到目前为止， 比亚迪IGBT约70%靠比亚迪内部消化，其余30%供给第三方客户， 主要是新能源商用车客户。为获得更多外部客户，特别是新能源乘用车企业，比亚迪也做了多方面准备。

资本层面，最关键的是 谋求上市。

今年以来，比亚迪半导体在资本层面的动作不断。4月14日，比亚迪发布公告，宣布比亚迪微电子完成内部重组，并更名为比亚迪半导体。

5月26日和6月15日，比亚迪连续发布公告，称比亚迪半导体分别 获得19亿元人民币融资和8亿元融资， 投资方包括红杉瀚辰、红杉智辰、SK集团、小米集团、招银国际、联想集团、中芯聚源、上汽产投、北汽产投、深圳华强、蓝海华腾、英威腾等。

根据公告，引入战略投资者，是比亚迪半导体继其内部重组之后， 积极寻求适当时机独立上市的重要进展 。而IGBT业务，也是众多投资者看好比亚迪半导体业务的关键之一。

该人士介绍，从2018年开始，比亚迪就开始做半导体业务分拆， 今年计划基本完成分拆工作，最快今年年底或明年4月 ，作为独立的公司上市，时间“肯定早于电池。”

他认为，比亚迪半导体独立上市之后，业务将更为灵活，更为市场化， 可以不受集团的束缚，提供更多满足市场需求的产品。

资本运作的同时，比亚迪还在继续扩大IGBT产能。

该人士介绍，目前，比亚迪在长沙和宁波有两座晶圆厂， 两座工厂的年产能达到5万片晶圆，几乎是国内其他中国IGBT企业产能的总和。 其中，长沙的晶圆厂于今年4月开工，而宁波晶圆厂从2008年收购算起，已经有12年的生产时间。

该人士表示，经过多年的产销，宁波晶圆厂的设备成本分摊已经完成，再加上人工成本较低等因素， 宁波工厂产的IGBT价格至少比英飞凌便宜20%。 但他坦承， 比亚迪虽然定价低，但在原材料成本上无法和英飞凌匹敌。

在他看来，英飞凌 IGBT产线是全球最先进的，中国企业要想在5年-10年PK过英飞凌，几乎不可能。 英飞凌定价贵，很大程度上和其高毛利追求有关。

技术不断积累，上市准备加速，工厂也已就绪。那么，比亚迪IGBT的外供进展如何了？

该人士透露，目前，比亚迪IGBT的主要客户还是新能源乘用车企业， 但和部分主流新能源乘用车企业，特别是A级以上乘用车客户的合作也在商谈中 ，目前正在 送样和测试 。比亚迪IGBT和对方的电控匹配、装车，至少还要两年以后。

但也有行业人士认为，不论在哪个行业， 大客户的认证周期至少需要3年。 新手要想打入主流车企的IGBT供应链， 不仅要跨越技术门槛，还要有足够的品牌认知度。 而长期以来，只在内部“自产自销”的比亚迪IGBT，要想被第三方客户认可，难度也不小。

比亚迪半导体的人士则表示，相对而言， 比亚迪IGBT在国际市场的认可度甚至更高。

该人士介绍，除了比亚迪和丰田合资公司生产的新能源 汽车 ，IGBT全部来自比亚迪半导体，比亚迪IGBT 还获得了很多国际顶级客户的订单， 欧洲和日本的多家电控厂家也在和比亚迪进行IGBT业务合作。

但该人士表示，目前， 比亚迪两座晶圆厂的产能仍处于供过于求 的状态。对于比亚迪半导体， 万事俱备、急缺客户 也是眼下不得不面对的现实情况。

4

未来：

坚持高压路线，三年拉平碳化硅成本

从成立之日起，比亚迪半导体坚持高压IGBT的技术路线。如今，急缺客户的比亚迪，是否会进入英飞凌等把控的750伏IGBT领域？

对此，该人士表示，随着比亚迪半导体上市加速， 在1200伏IGBT之外，增加750伏或者650伏产品业务也是可能的 ——毕竟，上市公司有业绩需求，也需要得到股东们的认可。

但他强调表示，比亚迪坚信，高压平台是未来新能源 汽车 的发展趋势。如果把600公里算作高端新能源 汽车 的门槛续航，那么用户体验必须相应提升，比如优化加速体验，加快充电时间等，这样一来， 适应高性能车型的比亚迪IGBT就很有优势。

在继续高压技术路线的同时，比亚迪碳化硅的商业化应用也在紧锣密鼓地进行。

和IGBT相比，碳化硅生产的芯片尺寸更小、功率器件效率更高，耐温性也更高，但由于成本过高，大规模商用仍有较大困难。对此， 比亚迪的解决方案是，限时降本。

该人士透露，目前，比亚迪一款碳化硅模块的价格是IGBT的2-3倍，而根据公司的计划，要在 3年内将这个成本差距拉平。

在该人士看来，碳化硅价格居高不下，很大程度上还是“鸡生蛋和蛋生鸡”的问题——车企要求半导体企业降价，降价了才有规模化生产；半导体企业又要求车企先上量，有了量才降价，自然会陷入扯皮境地。 而比亚迪有垂直整合的优势，决策层确认，碳化硅的问题在于成本而非技术，就下定决心，以量倒逼成本下降。

不过，上述主流IGBT企业管理层人士认为， 碳化硅降本依赖整个产业链升级。 以IGBT为参照，IGBT目前已经做到12寸晶元大批量生产，而目前最先进的碳化硅芯片也才6寸。因此， 碳化硅的成本和IGBT拉平，不是几年就能达到的。

按照比亚迪公布的计划， 预计到 2023 年，比亚迪旗下的电动车将实现碳化硅功率半导体对 IGBT的全面替代 ，整车性能在现有基础上再提升10%。即将上市的比亚迪汉EV，采用的就是碳化硅模块，百公里加速仅3.9秒。

从2003年，比亚迪半导体事业部成立，到2005年开始IGBT研发，再到10年开发出第一代产品、13年开发出2.0代产品，以及18年推出4.0代产品，并在自家新能源车型上长期验证， 比亚迪已经积累了不少IGBT技术经验，

随着比亚迪两座晶圆厂准备就绪，以及上市准备加速推进，IGBT供应第三方客户的业务扩展，或许只是时间的问题。如该人士所说， 华为事件之后，中国已经迎来了半导体行业的春天， 更多中国车企也开始更加积极地和比亚迪在IGBT业务上进行商谈。

新唐是位在台湾的一家半导体公司做单片机的。

单片机里面的flash与data flash有什么区别

Flash是存储代码的，HEX文件就是烧写到这里面的。

Data Flash是一个负责运行时候数据存储的

人事变动始终牵动着半导体产界人士的心。

2019 年是不平凡的一年，众多半导体巨头进行了高管调整，或宣布调整信息。下面一起回顾 2019 年半导体产业都经历了哪些重大人事变动。

SK 海力士

2018 年 12 月，SK 海力士公布营运长李锡熙晋升 CEO，原 CEO 朴星昱则转任 SK 集团 Supex 追求协议会 ICT 委员长，负责开拓 SK 集团未来技术与新成长动力。

现年 56 岁的李锡熙产学界经历完整，取得首尔大学无机材料硕士后，1990 年加入 SK 海力士前身现代电子成为研究员，此后又到美国求学，取得史丹佛大学材料博士学位，2000 年进入英特尔(Intel)就职。

任职英特尔 10 年时间，多次获颁最高荣誉的英特尔成就奖，2010 年在韩国科学技术院(KAIST)担任教授，2013 年重回 SK 海力士负责 DRAM 开发，2017 年晋升营运长成为半导体事业负责人。

英特尔

2019 年 1 月 31 日，英特尔宣布任命临时首席执行官罗伯特 - 斯旺(Robert Swan)为正式 CEO。这是英特尔 51 年来第七次任命首席执行官。

自 2018 年 6 月，首席执行官布莱恩 - 科再奇(Brian Krzanich)因违反公司政策与一名员工存在不正当关系而被解职，罗伯特 - 斯旺担任临时首席执行官至今已有 7 个月，他自 2016 年起担任首席财务官，并获选为公司董事会成员。

现任财务副总裁托德 - 安德伍德(Todd Underwood)将接任临时 CFO 一职，公司将寻找一名永久性 CFO。

Swan 拥有布法罗大学工商管理学士学位和宾厄姆顿大学工商管理硕士学位。他是 eBay 的董事会成员。1985 年在通用电气公司开始了他的职业生涯，持有各种高级财务他在那里工作了 15 年。在其职业生涯早期，斯旺担任电子数据系统公司和 TRW 公司的首席财务官，以及担任 Webvan Group Inc。 首席运营官兼首席执行官的首席财务官。2006 年加入 eBay Inc。 担任首席财务官，负责 eBay 财务职能的各个方面，包括管理，财务规划和分析，税务，财务，审计，兼并和收购，和投资者关系。2015 年加入 General Atlantic 担任运营合作伙伴，与公司的全球投资公司密切合作，共同实现增长目标。2016 年 10 月起担任英特尔公司的执行副总裁兼首席财务官(CFO)。他负责监督英特尔的全球金融组织，包括财务，会计和报告，税务，财务，内部审计和投资者关系，信息技术；和公司的企业战略办公室。2018 年 6 月 21 日被任命为英特尔公司的临时首席执行官。

利扬芯片

2019 年 2 月，张亦锋加入广东利扬芯片测试股份有限公司任公司首席执行官。

张亦锋，在西安电子 科技 大学通信工程学院应用电子技术专业获学士学位，复旦大学管理学院工商管理专业(MBA)毕业，研究生学历。2000 年 7 月至 2013 年 12 月，，任职于上海华虹 NEC 电子有限公司，先后在计划部、Foundry 事业部、业务发展部等部门担任资深主管工程师、主任、科长等职。2014 年 1 月至 2015 年 8 月任职于上海华虹宏力半导体制造有限公司，担任产品销售科科长。2015 年 8 月至 2015 年 12 月任职于武汉力源信息股份有限公司，担任 IC 事业部总监。2016 年 1 月至 2019 年 1 月，任职于珠海博雅 科技 有限公司，担任首席商务官、副总裁，兼任全资子公司四川泓芯 科技 有限公司总经理。

华虹集团

华虹半导体

2019 年 3 月 28 日，华虹集团对旗下制造平台进行了人事调整，宣布上海华力集成总经理唐均君接替王煜担任上市公司华虹半导体总裁一职(5 月 1 日正式接任)，希望发挥唐总在 12 英寸生产线的经验，以便更好的让华虹无锡基地的 12 英寸产线快速产生效益。

上海华力

华虹集团对旗下制造平台进行了人事调整，宣布上海华力微总裁雷海波兼任上海华力集成总裁，作为中国大陆培养的本土 12 英寸产线领头人，雷总现在要负责两个 12 英寸产线的运营。华力微在 2018 年实现首次年度盈利。

上海新升

2019 年 5 月 5 日，邱慈云出任上海新升 CEO。

邱慈云生于 1956 年，获得加州伯克利分校电气工程博士学位和哥伦比亚大学高级管理人员工商管理硕士学位。他早年曾在德国慕尼黑固体技术研究所 At&t 贝尔实验室和台积电工作。2001 年曾追随张汝京创办中芯国际；2005 年加入华虹 NEC 担任运营副总裁；2007 年加入马来西亚 Silterra 担任 COO；2009 年回到华虹 NEC 担任总裁兼 CEO；2011 年 8 月起，担任中芯国际 CEO，至 2017 年 5 月因个人原因请辞。

瑞萨电子

2019 年 6 月 26 日，瑞萨电子官方发布公告，现任 CEO 吴文精( Bunsei Kure)将于 2019 年 6 月 30 日辞去其代表董事、总裁兼 CEO，柴田英利(Hidetoshi Shibata)将成为为其代表董事，总裁兼 CEO，任命自 2019 年 7 月 1 日起生效。

吴文精下台的原因是瑞萨经营业绩欠佳。

芯思想研究院认为，瑞萨是日本半导体产业界的一朵奇葩，越整合则越虚弱。

武汉弘芯

2019 年 7 月 17 日，蒋尚义正式出任武汉弘芯总经理。

蒋尚义，1968 年在国立台湾大学获电子工程学学士学位，1970 年在普林斯顿大学获电子工程学硕士学位，1974 年在斯坦福大学获电子工程学博士学位。毕业后，蒋博士曾在德州仪器和惠普公司工作。1997 年回到台湾，任职台积电研发副总裁，是台积电掌管单一部门时间最久的人。2013 年任台积电共同首席执行副总和共同运营官。

在台积电期间，蒋尚义将研发团队从 120 人扩编至 2013 年的 7000 多人，年度研发经费更从 25 亿台币激增至 2013 年的 480 亿台币；曾参与研发 CMOS、NMOS、Bipolar、DMOS、SOS、SOI、GaAs 激光、LED、电子束光刻、矽基太阳能电池等项目；带领台积电自主研发，一路从 0.25 微米、0.18 微米、0.15 微米、0.13 微米、90 纳米、65 纳米走到 40 纳米世代，还参与了 28 纳米 HKMG 高介电金属闸极、16 纳米 FinFET 等关键节点的研发，使台积电的行业地位从技术跟随者发展为技术引领者。

华微电子

2019 年 7 月 9 日，首席执行官(CEO)聂嘉宏先生辞呈。

经公司董事长提名，董事会提名委员会审核，公司董事会同意聘任于胜东先生为首席执行官，任期自董事会通过之日起至本届董事会届满为止。

凯世通

2019 年 8 月，陈克禄接替陈烔(JIONG CHEN)担任凯世通总经理。

陈克禄，原上海浦东 科技 投资有限公司投资总监。

2015 年，上海浦东 科技 投资有限公司(以下简称“浦科投资”)入主万业企业，并于 2018 年成为其控股股东(持股 28.16%)，积极推动其战略转型。

万业企业将转型目标瞄准了集成电路装备及材料产业。2017 年，经董事会和股东大会审议通过，万业企业以 10 亿元自有资金认购上海半导体装备材料产业投资基金首期 20%份额，迈出了转型的第一步。

2018 年 7 月，万业企业启动收购上海凯世通半导体股份有限公司(以下简称“凯世通”)100%股权相关事宜，最终以 3.98 亿元的价格、以现金收购的方式，成功完成对凯世通 100%股权的收购。收购凯世通后，万业企业正式切入集成电路核心装备产业之一的离子注入机领域。

长电 科技

2019 年 9 月 9 日，长电 科技 发布公告称：董事会收到 LEE CHOON HEUNG(李春兴)先生请求辞去首席执行长(CEO)及第七届董事会董事职务的书面辞职书，经研究讨论公司董事会同意李春兴先生辞去首席执行长职务的请求。根据《公司章程》，李春兴先生辞去公司董事职务在书面辞职书送达董事会时已生效，其不再担任公司董事。辞去上述职务后，李春兴先生将继续担任公司首席技术长(CTO)职务，并继续致力于公司的发展。

根据长电 科技 董事长周子学先生提名，经董事会提名委员会审核，一致同意聘任郑力先生为公司首席执行长，同时提名郑力先生为公司第七届董事会非独立董事，任期自本次董事会聘任通过之日起至本届董事会任期届满。

郑力，男，1967 年 8 月出生，天津大学工业管理工程专业工学士，东京大学金融经济管理硕士。郑力在美国、日本、欧洲和中国国内的集成电路产业拥有超过 26 年的工作经验。曾任曾任恩智浦全球高级副总裁兼大中华区总裁；中芯国际全球市场高级副总裁，瑞萨电子大中华区 CEO，NEC 电子(后与日立公司和三菱公司的半导体部门合并为瑞萨电子)大中华区总裁，华虹国际有限公司副总裁，上海虹日国际电子有限公司总经理，日本东棉美国公司(现丰田通商美国公司)加州圣荷西分公司总经理，日本东棉公司总部(现日本丰田通商公司)电子信息系统本部担任产品开发经理、集成电路项目管理经理等职务。

安靠

2019 年 6 月，安靠中国区总裁周晓阳正式离职，10 月由曹持论接任。

周晓阳，西安人，1984 年本科毕业于西安交通大学半导体专业，1984 年至 1987 年在骊山微电子研究所师从黄敞老师，获得硕士学位；1987 年至 1993 年在西安 771 所工作，时任组合车间副主任；1993 年至 1997 年任职国家半导体上海公司工作；1997 年至 2007 年任职英特尔；2007 年至 2011 年任职星科金朋；2011 年至 2014 年在楼氏电子工作，曾任楼氏电子苏州和北京公司总经理；2014 年加入安靠，任中国区总裁及安靠封装测试(上海)有限公司总经理。

安靠中国区在周晓阳的带领下，创下了辉煌的业绩，公司已经成为中国大陆及安靠全球技术最先进、产能最大、发货量最大的 NAND 封测厂，为很多中国集成电路设计公司保驾护航。

在周晓阳带领下，2014-2018 年间，安靠上海年平均贡献税收约为 1 亿元人民币，并获得浦东“纳税突出贡献奖”；进出口额约 224 亿美元，连年获得浦东“贸易贡献奖”；此外，安靠上海名列中国十大封测企业、荣获市外资进出口百强、市外资吸收就业人数百强、市外资双优企业等奖项。

曹持论，2001 年 5 月加入安靠公司，曾担任安靠中国区副总裁及厂长职务。

芯聚能半导体

2019 年 11 月正式加入创业公司芯聚能半导体，接替王颖颖担任法人和总经理。

周晓阳，西安人，1984 年本科毕业于西安交通大学半导体专业，1984 年至 1987 年在骊山微电子研究所师从黄敞老师，获得硕士学位；1987 年至 1993 年在西安 771 所工作，时任组合车间副主任；1993 年至 1997 年任职国家半导体上海公司工作；1997 年至 2007 年任职英特尔；2007 年至 2011 年任职星科金朋；2011 年至 2014 年在楼氏电子工作，曾任楼氏电子苏州和北京公司总经理；2014 年加入安靠，任中国区总裁及安靠封装测试(上海)有限公司总经理。2019 年 6 月离开安靠。

北方华创

10 月 31 日，北方华创发布公告称，董事会于 2019 年 10 月 31 日收到公司副总经理张国铭先生提交的书面辞职报告，张国铭先生由于个人原因申请辞去公司副总经理职务，辞职后不在公司担任任何职务。

张国铭先生曾任北方华创 科技 集团股份有限公司高级副总裁、首席战略官，并兼任北京北方华创微电子装备有限公司董事、副总裁，北京七星华创流量计有限公司董事长，北京七星华创集成电路装备有限公司执行董事。曾任北京建中机器厂总工程师、副厂长，北京七星华创电子股份有限公司微电子设备分公司总经理，北京七星华创电子股份有限公司副总经理。

张国铭先生担任国家 02 科技 重大专项总体专家组专家、 科技 部“十三五”重点专项先进制造专家组专家、国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资审核委员会委员、北京电子制造装备行业协会秘书长、国际 SEMI 协会全球董事会董事、SEMI 中国半导体设备及材料委员会主席等多种职务。

据悉，张国铭已经加盟华海清科。

来源: 与非网

关注同花顺 财经 微信公众号(ths518)，获取更多 财经 资讯

---