一、微软(英文名称:microsoft,中文简称:微软公司或美国微软公司)始建于1975年,是一家美国跨国科技公司,也是世界PC(Personal Computer,个人计算机)软件开发的先导,由比尔·盖茨与保罗·艾伦创办于1975年,公司总部设立在华盛顿州的雷德蒙德(Redmond,邻近西雅图)。以研发、制造、授权和提供广泛的电脑软件服务业务为主。
二、IBM(国际商业机器公司)或万国商业机器公司,简称IBM(International Business Machines Corporation)。总公司在纽约州阿蒙克市。1911年托马斯·沃森创立于美国,是全球最大的信息技术和业务解决方案公司,拥有全球雇员 30多万人,业务遍及160多个国家和地区。
三、戴尔(Dell),是一家总部位于美国德克萨斯州朗德罗克的世界五百强企业,由迈克尔·戴尔于1984年创立。戴尔以生产、设计、销售家用以及办公室电脑而闻名,不过它同时也涉足高端电脑市场,生产与销售服务器、数据储存设备、网络设备等。
四、英特尔是美国一家主要以研制CPU处理器的公司,是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商,它成立于1968年,具有50年产品创新和市场领导的历史。
五、惠普(HP)是世界最大的信息科技(IT)公司之一,成立于1939年,总部位于美国加利福尼亚州帕洛阿尔托市。惠普下设三大业务集团:信息产品集团、打印及成像系统集团和企业计算机专业服务集团。
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威盛(VIA)是上世纪末本世纪初全球知名的主板芯片组设计制造商,它的市场份额曾一度达到50%,为Intel和AMD处理器同时生产芯片组。现在市场中早已看不到VIA的主板芯片,很多90后、00后的IT新人甚至都不知道有这么一家公司曾在IT市场叱咤风云过。VIA都推出过哪些经典的芯片组?为何一度风光无限的VIA现在就销声匿迹了?VIA现在在做什么?下面一一为你解读。
威盛电子1987年在美国硅谷成立,创始人是陈文琦,曾是Intel的员工。1992年威盛将总部迁回台湾省台北县新店市,陈文琦任总经理,王雪红任董事长(陈文琦的妻子,大名鼎鼎的台塑集团老总王永庆的女儿,也是HTC的董事长)。
1998年,VIA为AMD的socket7平台推出了MVP3芯片组,它由北桥VT82C598和南桥VT82C586B两颗芯片组成,不仅支持100MHz系统总线,还支持 当时最先进的内存异步访问模式 (CPU外频为100MHz时,让内存总线工作在66MHz)。还支持最高1GB的内存(当时32-64M内存是主流)、ECC纠错、AGP1.0和USB接口。MVP3是AMD K6-2的“黄金搭档”,它的出现让K6-2的销量飞涨。
VIA趁热打铁,紧接着就推出了MVP4, 它是当时整合度最高的一款主板芯片组。 不仅集成声卡和Modem,还集成了Trident的3D图形芯片Blade 3D(Trident 9880,笔者99年购买的Trident 9880独立显卡,花了近400大洋),其性能接近Intel的i740,在拥有优异的3D加速性能的同时,又兼顾了低廉的价格,堪称整合芯片组的一代经典。它的推出让Intel的“i810+P II”组合相当尴尬,P II处理器的销量一时受阻。
1999年,VIA并购Cyrix(美国国家半导体公司的一个部门),取得X86处理器授权进入CPU制造领域。2000年,VIA的销量达到顶峰,全球市场占有率达到50%,股价也一度冲到629台币,还在大陆设立了分公司,当时的陈文琦可谓志得意满。
厄运总是在不经意间到来。VIA的成功刺激了老对手Intel,2001年9月,Intel一纸诉状将VIA告上了法庭,宣称VIA的P4X266和P4M266芯片侵犯了它的5项专利。威盛在应对诉讼的同时也对Intel提出了反向诉讼。双方你来我往,大战了两年之后,在2013年达成了和解。但此时VIA已经元气大伤,市场份额一度降到20%,2003、2004年两年亏损合计接近2亿美元。而Intel却利用VIA疲于应对诉讼的大好时机,加快了自家芯片组的研发进度,连续推出了815、820、845等一系列芯片组,成功挤压了VIA的市场空间。
2002年年初,VIA针对Intel socket370平台推出了Apollo Pro266/266T芯片组,它支持AC97规范的6声道系统和6个USB接口,并率先在全球支持高带宽的DDR内存(DDR200/DDR266),同时兼容PC100/133 SDRAM内存。升级版Pro266T加入了对图拉丁核心PIII处理器的支持,同时也支持socket370接口的Intel Pentium Ⅲ、Celeron(赛扬)和VIA Cyrix Ⅲ(VIA自家的CPU)产品。Apollo Pro266虽具有很高的性价比,但在Intel的高压下,也只能在中低端市场混迹。
2003年-2006年,VIA面向AMD和Intel平台先后推出了KT333/KT400/KT400A/KT600/KM400A/KT880/KT890/KT900、PT800/PT880/PT890/PT900/P4M800/P4M890/P4M900等一系列芯片组。这些芯片的推出为消费者提供了更多选择,打破了Intel的市场垄断。但遗憾的是:后续 VIA人才流失、产品性能不佳,加上Intel不允许主板厂商再使用VIA的芯片组、英伟达加入竞争、APU成发展趋势 等诸多因素,VIA的生存空间被一步步挤压,到2007年后VIA不再为Intel和AMD研发芯片组,把中心转到设计制造自家的微处理器和配套芯片组,这些产品主要面向智能手机、嵌入式设备和工控领域。
让我们回望一下当年的VIA有哪些让同行羡慕不已的巨大优势:
一、VIA是Intel、AMD之外全球第三家获得X86架构授权的企业,号称“台湾的Intel”。
二、VIA是高通之外,唯一一家拥有CDMA基带授权的企业(2015年1亿美元卖给了Intel)。大名鼎鼎的华为、联发科都没有CDMA授权,需要向第三方购买。
三、威盛是当时全球唯一一家能同时生产X86架构和ARM架构处理器的厂商,其产品广泛应用在各类嵌入式设备中。
四、VIA拥有CPU和GPU设计制造领域大量的知识产权,GPU的技术产权主要来自于2001年收购的S3的图形部门,这些知识产权至今仍在发挥作用。 (S3是2D时代的显示芯片霸主)
弱肉强食的丛林法则每天都在上演,曾经的王者已今非昔比,再不能和其他主板芯片组制造商同场竞技。VIA现在主要为车载、工控等领域提供整体解决方案,虽然影响力已大不如前,但至少还在顽强前行。让我们记住这些曾在主板芯片组发展史中写过精彩华章的名字 :VIA、SIS(矽统)、ALI(扬智)、NVIDIA。 正是他们潜心研发,推动着芯片技术不断提升,我们才可以花更少的钱买到性能更优异的主板。每场竞赛虽只有一个冠军,但每一位对手都值得尊重!
最大的光刻机制造商是荷兰ASML,这是一家总部设在荷兰埃因霍芬(Eindhoven)的全球最大的半导体设备制造商之一,向全球复杂集成电路生产企业提供领先的综合性关键设备。ASML的股票分别在阿姆斯特丹及纽约上市。
全世界只有中国、日本、荷兰可以制造光刻机,日本的代表企业是尼康、佳能,曾经的光刻机“王者”,后来被荷兰ASML反超后就一蹶不振了,而中国也可以制造光刻机,只是达不到顶尖光刻机的精细程度。
产品服务
ASML为半导体生产商提供光刻机及相关服务,TWINSCAN系列是目前世界上精度最高,生产效率最高,应用最为广泛的高端光刻机型。目前全球绝大多数半导体生产厂商,都向ASML采购TWINSCAN机型,比如英特尔(Intel)、三星(Samsung)、海力士(Hynix)、台积电(TSMC)、中芯国际(SMIC)等。
ASML的产品线分为PAS系列、AT系列、XT系列和NXT系列,其中PAS系列现已停产;AT系列属于老型号,多数已经停产。市场上的主力机种是XT系列以及NXT系列,为ArF和KrF激光光源,XT系列是成熟的机型,分为干式和沉浸式两种,而NXT系列则是现在主推的高端机型,全部为沉浸式。
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