晶圆代工8英寸和12英寸的区别

8英寸和12英寸晶圆铸造有三个主要区别：生产IC、成本和技术要求。

一、不同的集成电路生产：

单晶硅晶片是从普通硅色拉中提炼出来的最常用的半导体材料。按其直径一般分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格。最近，已经开发出12英寸或更大的规格。晶圆越大，同一晶圆上可以生产的IC电路就越多，因此12英寸集成电路比8英寸集成电路要大。

二、不同单位成本：

12英寸的单位成本低于8英寸，而且英寸越大，成本就越低。增加规格可以降低成本。

三、不同的技术要求：

规格越大，所需的技术，包括所需的材料技术和生产技术就越大。8英寸生产工艺要求和材料工艺要求均低于12英寸规格。

参考资料来源：

百度百科—晶圆

单晶硅,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本但要求材料技术和生产技术更高.

---