先进制造技术 CAD.CAE.CAM.CAPD.PMD.CIMS分别指的是什么？

CAD(Computer Aided Design) 计算机辅助设计,利用计算机及其图形设备帮助设计人员进行设计工作 。

CAE(Computer Aided Engineering)工程设计中的计算机辅助工程，指用计算机辅助求解分析复杂工程和产品的结构力学性能，以及优化结构性能等。

CAM (computer Aided Manufacturing)计算机辅助制造,核心是计算机数值控制(简称数控)，是将计算机应用于制造生产过程的过程或系统。

CAPD(Computer-Aided Process Design)计算机辅助过程设计。借助于计算机和相应的应用软件来完成化工过程设计。通常是采用化工流程模拟软件(如ASPEN PLUS，PRO/II等)来完成工艺过程的物料平衡和热量平衡计算，并作方案选择和优化。近来节能问题成为关注的热点，在化工过程设计中较多地应用模点技术软件(如ADVENT、HEXTRAN等)对换热网络和动力系统进行热能分析和综合设计。而为了弄清化工过程在开车、停车、增减负荷或经受各种扰动时的动态性能，还需要应用动态模拟软件(如SPEEDUP、DPS等)来进行分析研究。

PMD(Product Mix Decision)，产品组合决策。是指在一定资源约束条件下，企业该如何安排产品组合，以实现一定时间内收益最大化的问题。

CIMS(Computer Integrated Manufacturing Systems), 计算机现代集成制造系统。CIMS是通过计算机硬软件，并综合运用现代管理技术、制造技术、信息技术、自动化技术、系统工程技术。将企业生产全部过程中有关的人、技术、经营管理三要素及其信息与物流有机集成并优化运行的复杂的大系统。

面对全方位的制裁，华为表示绝不向美国妥协，虽然华为陷入到了最艰难的困境，但正如华为的“宁可向前一步死，绝不后退半步生”，华为目前开始提出 科技 自立，创新自主的口号，近日，华为宣布“国内首个芯片工厂建成”，华为自主研发芯片即将开始。

我国作为最大的芯片消耗大国，全球最大的半导体市场，但是我国的芯片自足却不足30%，自华为麒麟芯片被制裁后，我国芯片技术的缺点不断暴露，我国芯片近35项核心技术受到限制。

正如华为一样，虽然在自研芯片技术上华为海思可以做到全球前列，而只有设计没有制造，华为的核心技术受到了限制，华为的芯片生产只能依靠台积电的代工来完成，而台积电被施压断供华为后，华为只能干瞪眼。

作为全球最大的、最有潜力的市场，我国的技术却并不是很理想。

而近日，SEMI发布的最新数据显示，2020年第三季度全球半导体制造设备销售额达到193.8亿美元，同比增长30%，其中超过56.2亿美元半导体设备销售额出现在中国，而从一方面我们也看出了随着我国半导体的迅速发展，中国市场变得越来越强硬，ASML也瞅准了中国市场发展的潜力，开始对我国市场提供更多的设备。

华为高调宣布华为在国内的首个芯片厂房建成，华为自主研发芯片新的开始。

而在此之前华为被爆出将在上海建立芯片厂，且起步为45nm,但华为官宣的芯片厂却是在武汉，随着最后一方混凝土浇筑完成，中建八局承建的华为国内首个芯片厂房——武汉华为光工厂项目（二期）正式封顶！

而这一厂房的建成，也意味着华为将迎来新的胜利，FAB生产厂房、CUB动力站、PMD软件工厂及其他配套设施正式进入华为芯片厂商，寓意着华为将有能力进行自主生产芯片的工作，华为海思也从备胎转正到如今不仅是可以自主设计芯片也是可以完成芯片制造、封装测试和销售为一体的全产业链芯片的企业。

而华为芯片厂的建成也再一次打脸张忠谋曾说的“没有一个国家或企业能够打造出一个完整的半导体产业链”，并且预言了今年比尔盖茨再采访中所说的“不卖给中国芯片，就意味着美国将失去一批高薪工作，并促使中国加速芯片自给自足”。

在压力中，华为没有倒下，而是一直在寻找一条自主研发之路，华为的此次芯片厂建成，将彻底完成了100%去美化的芯片，这是一次史诗级的进步。

为限制华为5G的发展，抓华为公主“孟晚舟”、实施芯片禁令等，华为被一次次的施压，但是华为并没有任何的妥协，反而是在一边寻找芯片代工厂，一边实施新的战略计划“建设属于自己的芯片厂”，此次华为不再仅仅掌握一项技术，而是全面的收纳技术。

没有属于自己的技术，只有挨打的份，华为芯片厂的建成，或许不能很快的达到7nm、5nm的工艺制程，但是华为可以一步步的在进步，华为卖掉荣耀，或许也是为了有更多的资金用于芯片生产的研发之路，华为从来不会吝惜对技术的投入。

相信华为这一步，肯定会夺下属于自己的“荣耀”，美国会失去更多的。

MDI的光气生产方法

用苯胺与甲醛在酸性条件下进行缩合是国外生产MDI完全成熟的技术路线、反应物用碱中和后进行蒸馏，得到二苯基甲烷二胺（MDA）。将MDA用溶剂溶解后，进行光气化反应制成多苯基多异氰酸酯4.4-MDI 2.4-MDI 2.2-MDI或混合PMDI，再进行蒸馏精制，得纯MDI。

游离胺与光气反应是MDI最重要的方法，反应前先将胺溶解在惰性溶剂内，于低温下连续地加入相同溶剂的过量光气，形成氨基甲酰氯和胺盐酸盐浆料，再加热至高温，并通入过量光气，直至获得清澈的溶液。此反应在约20%的溶液中进行，为减少副反应，光气必须过量50%以上。光气对人体毒性大，并具有杀伤力，为此中央对之控制极严，而且，光气法生产投资大，光气不便运输和贮存，产生的氯化氢严重腐蚀设备，生产要求苛刻， *** 作危险性大，设备检修不易。如今，人们都在积极开发替代光气的方法。

美国孟山都公司已发表了专利。采用胺、二氧化碳和脱水剂等非光气法生产TDI和MDI。反应在近乎常压和较低的压力下先生成氨基甲酸酯，再用五氧化二磷和三乙胺做脱水剂脱水生成异氰酸酯。从整个反应来看，今后的主导方向是催化羰基合成氨基甲酸酯后再热解成MDI。据报道，德国BASF公司在比利时和美国建有氨基甲酸酯法的工业生产装置。朝日公司报导的数据显示，非光气法较光气法生产成本降低20%。

氨基甲酸酯法是将苯胺与氨基甲酸酯先制成苯胺基甲酸酯，再与硝基苯在硫酸存在下生成MDI的混合物，再经蒸馏得成品。

苯胺先与一氧化碳，乙醇和氧气反应生成苯胺基甲酸乙酯（EPC）。然后EPC与甲醛液进行浓缩生成双核甲撑二苯二氨基甲酸乙酯（MDV），产物再经热解生成MDI及乙醇，再循环进行羰基化反应。

在反应过程中，苯胺的存在可减少硝基苯的羰基化反应使生成氨基甲酸酯的产量增加。为使反应顺利进行。通常使甲醇过量。原料投料比为：甲醇：苯胺：硝基苯：催化剂13.5：1.0：1.0：0.002，在CO压力为6.87Mpa和160℃下反应3.5h，生成EPC。采用的催化剂为新羰基化物，反应液快速排出送往下部的转鼓。

过量的一氧化碳和副产二氧化碳送往搅拌反应器内促进溶液和有机物混合，反应采用电感应线圈加热，在甲醛液/硫酸层和EPC/有机层界面反应，控制反应温度75℃，在常压下生成中间产物MDV/PMDV。

反应物随后进入有机物/溶液分离器，分出绝大部分H2SO4催化剂循环使用。有机层水洗除去残余的硫酸和未反应的甲醛。

反应混合物中包含未反应的EPC、MCV/PMDV、有机溶剂和反应中间体、从有机/溶液分离器流出物与液体催休剂，进入第二浓缩反应器内于75℃和在常压下用大约20min时间转换成MDV/PMDV。

生成的MDV/PMDV经提纯进入降解器内，在隋性溶剂存在下，控制反应湿度250℃，压力20Pa，滞留时间1h，连续通入氮气，从反应器中脱除过量甲醇。底部产物送往MDI萃取塔，分出MDI和副产物聚异氰酸酯。

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