什么叫半导体封装料盒 敏捷的反义词 • 2023-4-19 • 技术 • 阅读 138 所谓的半导体封装,半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后,还要进行一系列 *** 作,如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、电镀(Plating)以及打印等工艺。典型的封装工艺流程为:划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。简单来说,就是将半导体元件与空气隔绝,防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降,并且另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。在封装过程中,需要对元件进行送料,这个时候就必须用到半导体料盒,半导体料盒由优质铝合金加工而成,经过切割,表面处理等优良工艺。在使用上能够满足客户定制尺寸,不卡料等等要求,http://www.big-bit.com/半导体器件在封装之前是很脆弱的,很轻微的动作就可能造成损坏。所以器件的制作的最后一步就是封装,现在使用最多的是塑料封装和陶瓷封装。即用环氧树脂或陶瓷将芯片完全包裹。这样的器件回很坚固牢靠。之后的成品就无所谓了,放到景点袋中,插到海绵上,只要不重击,都不会损坏。 欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出原文地址: http://outofmemory.cn/dianzi/8624057.html 封装 半导体 芯片 塑封 测试 赞 (0) 打赏 微信扫一扫 支付宝扫一扫 敏捷的反义词 一级用户组 0 0 生成海报 半导体开源架构RISC-V崛起,华为、阿里等中企积极参与 上一篇 2023-04-19 徐州立康电子科技有限公司怎么样? 下一篇 2023-04-19 发表评论 请登录后评论... 登录后才能评论 提交 评论列表(0条)
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