在半导体芯片制造中，“光刻”和“刻蚀”是两个紧密相连的步骤，它们也是非常关键的步骤。 “光刻”等同于通过投影在晶片上“绘制”电路图。此时，电路图实际上并未绘制在晶圆上，而是绘制在晶圆表面的光刻胶上。光刻胶的表面层是光致抗蚀剂，光敏材料将在曝光后降解。 “蚀刻”是实际上沿着光致抗蚀剂的表面显影以在晶片上雕刻电路图的图案。
半导体芯片设备蚀刻机在芯片制造领域处于国内替代的最前沿。有三个核心环节，分别是薄膜沉积，光刻和刻蚀。刻蚀是通过化学或物理方法选择性地蚀刻或剥离基板或表面覆盖膜的表面以形成由光刻法限定的电路图案的过程。
其中，光刻是最复杂，最关键，最昂贵和最耗时的环节。刻蚀的成本仅次于光刻，其重要性正在提高。薄膜沉积也是必不可少的重要过程。为了实现大型集成电路的分层结构，需要重复沉积-蚀刻-沉积的过程。
随着国际高端量产芯片从14nm到10nm到7nm，5nm甚至更小芯片的发展，当前市场上普遍使用的浸没式光刻机受到光波长的限制，密钥尺寸无法满足要求，因此必须采用多个模板过程。 使用蚀刻工艺来达到较小的尺寸，使得刻蚀技术及相关设备的重要性进一步提高。
刻蚀机是芯片制造和微处理的最重要设备之一。它使用等离子蚀刻技术，并使用活性化学物质在硅晶圆上蚀刻微电路。 7nm工艺相当于人发直径的千分之一，这是人在大型生产线上可以制造的最小集成电路布线间距，接近微观加工的极限。尽管我国的半导体设备行业与国际巨头之间仍然存在差距，但我们可以看到，无论是受环境，下游需求还是研发能力的驱动，国内半导体设备行业都发生了质的飞跃。
中微公司主要从事高端半导体芯片设备，包括半导体芯片集成电路制造，先进封装，LED生产，MEMS制造以及其他具有微工艺的高端设备。该 公司的等离子蚀刻设备已专门用于国际一线客户的集成电路和65nm至14nm，7nm和5nm先进封装的加工和制造。其中，7nm / 5nm蚀刻技术是国内稀缺性的技术。 该公司的MOCVD设备已在行业领先客户的生产线上投入批量生产，已成为基于GaN的LED的全球领先制造商。
公司的客户包括国内外的主流晶圆厂和LED制造商。随着公司产品性能的不断提高，客户的认可度和丰富度也在不断提高。公司生产的蚀刻设备的主要客户包括 全球代工领导者台积电，大陆代工领导者中芯国际，联电，海力士，长江存储等，光电厂商华灿光电、璨扬光电、三安光电 等。随着中微股份在半导体芯片设备领域的不断发展，公司在IC制造，IC封装和测试以及LED行业中的渗透率不断提高，并且越来越多国际厂商已成为公司的主要客户。公司开发的5nm蚀刻机已通过台积电的验证。 Prismo A7设备在全球基于氮化镓的LED MOCVD市场中处于领先地位，成功超过了传统的领先企业Veeco和Aixtron。
中微公司的主要业务是蚀刻设备和MOCVD设备的生产和销售，并处于国内半导体设备市场的前列。与公司有可比性的公司包括领先的国际蚀刻设备LAM和MOCVD设备领先的Veeco，以及国内两级半导体设备公司北方华创和精测电子。 在蚀刻设备市场上，中微公司与LAM之间存在很大差距，在MOCVD设备领域，中微公司具有与Veeco相近的实力。从国内来看，中微公司和精测电子处于同一水平，仅次于北华创，主要是因为公司是半导体芯片设备的后起之秀。总体而言，中微公司处于国内半导体芯片设备的第一梯队。
2020年前三季度，营业收入为14.8亿元，同比增长21.3％，归属于母公司所有者的净利润为2.8亿元，同比大幅增长105.3％。扣非净利润-4547.3万元，同比下降138.1％。其中，前三季度非经常性损益为2.44亿元。剔除政府补贴，确认的公允价值变动损益为1.55亿元，这主要是由于公司对中芯国际A股股权价值变动的投资以及LED芯片的供过于求。随着价格持续下降，下游企业面临毛利率和库存的双重压力。
A股上市公司半导体芯片刻蚀设备黑马股中微公司自2020年7月见顶后保持中期下降趋势，主力筹码相对较少控盘不足，据大数据统计，主力筹码约为21%，主力控盘比率约为31%； 趋势研判与多空研判方面，可以参考15日与45日均线的排列关系，中短期以15日均线作为多空参考，中期以45日均线作为多空参考。
近两年，我国半导体行业的发展速度很快，但和美国等 科技 巨头相比较，技术仍是落后别人，但是国内产生所自研的技术、设备都能达到世界领先水平。最成功的案例莫过于蚀刻机设备，国内芯片企业所自研的蚀刻机已打破海外的技术垄断。
很多人都不清楚，蚀刻机的重要性并不低于光刻机，两者皆是生产高端芯片的重点设备。
但是，我国的光刻机设备一直处于十分落后的状态，很难让国内半导体厂商生产出高端芯片工艺。而蚀刻机在我国却是特别先进，用于下一代新高端工艺芯片生产，也是绰绰有余。
据了解，中微半导体的所自研的高精度蚀刻机已达到5nm，是国内半导体高端设备的顶尖存在，更是国际半导体行不可忽视的力量。在全球半导体设备企业满意度调查中，中微半导体公司排进世界第三，这也说明很多客户对于中微半导体产品是非常认可的。
要知道，中微半导体之所可以取得今日的巨大成就，完全离不开中微半导体创始人尹志尧，尹志尧拥有200多项各国专利和86项美国专利，而在美国硅谷也是具有一定影响力的华人之一。60岁时的尹志尧身披荣誉，决定携带团队回国创业。
尹志尧携团队回国，创办了中微半导体公司，并且展开对蚀刻机设备的研发，仅仅几年时间，中微半导体企业便自研出第一代介质刻蚀机，该蚀刻机采用单独 *** 作双反台，该设备相比其它蚀刻机效率提升了30％，中微半导体也在市场上获得了好名声。
随着中微半导体的创新技术不断产出，在一段时间当中，中微半导体毅然遭到了美国技术的封锁，直到2015年期间，美国才放弃对中微半导体公司的技术封锁。
中微半导体成立的第11年，中微半导体再次自研出首台最先进的5nm刻蚀机，自此，中国的5nm蚀刻机在全球确立了5nm刻蚀机技术的地位领先。
现如今的中微半导体5nm蚀刻机设备已和台积电等芯片代工企业采购，目前，对于国内的芯片产业链来看，中微半导体已经可以长久的供应技术维持。
对于中微半导体公司的未来发展你怎么认为？
芯片是一个庞大的产业。一个芯片的制造过程是复杂和冗长的。要想实现芯片自主化，所面临的困难不是一点两点，而是要面对芯片产业上下游众多的挑战。现在我国芯片被卡脖子，从材料到设计和制造都面对着很多的技术壁垒。不过现在我国正在慢慢突破技术，实现芯片产业基本自主。
最近，我国的一个半导体企业就实现了一项新的技术突破。这项技术的重要程度极高，是芯片制造过程中不可缺少的一环，没有这项技术，芯片的制造就不可能完成。从重要性程度来说，这项技术不亚于光刻机。 这家企业就是盛美半导体，其最近再次攻克了边缘湿法蚀刻技术，生产出相应的设备。 更重要的是，该项突破依赖的是国产技术，这意味着这项技术实现了这项技术的自主化。我国之后不必再担心老美对我们进行卡脖子了。
我国为什么制造不出芯片，主要的原因是很多关键的技术被封锁了，一些成品的设备也被老美所封住了渠道，买也买不到。其中公认的最关键的技术和设备就是EUV光刻机了。前一段，上海微电子落地了最新的中低端国产光刻机。此消息一出，可谓振奋人心，给我国芯片产业打了一针强心剂，也让我国芯片自主进程又向前迈进了一大步。
但是我们说，上海微电子这一次研发的光刻机设备再好，也不是EUV光刻机，对于高端芯片还是没有什么办法。这几乎就是一种局限，没有EUV光刻机，就限制了我国通往高端芯片的道路。而我们现在要说的就是EUV光刻机平起平坐，同样重要的蚀刻机 。缺少这玩意，就跟缺少EUV光刻机一样，我们还是搞不出来顶尖那一小撮。
光刻机在芯片制造过程中的承担的功能部分非同一般。 通过光刻机的“雕刻加工”，可以在晶圆上刻画出各种精细的图形，形成集成电路。 这个过程中，光刻机设备的水平直接决定了芯片的制程，可以说是决定芯片“命运”的一步。越是精密的芯片制造，对光刻机的要求越高。
现在顶尖的高端手机几乎都有一个门槛，那就是其芯片需采用的是5nm工艺制程。这种高端芯片只有EUV光刻机能够满足其制造。这也就意味着我国现在没有EUV光刻机，就没办法自主生产出高端手机的关键芯片。
但是芯片制造不止光刻机。在将芯片雕刻之后，还需要后续一系列的处理，芯片才能真正完成。这其中最重要的就算是蚀刻。 光刻机是在晶圆上“作画”，而蚀刻机就是按照“画”来腐蚀掉那些多余的地方和杂质，使集成电路形成。 对于芯片制造来说，光刻机和蚀刻机就像一对兄弟一样，一个处理前置，一个处理后置。
蚀刻机除了影响到芯片的制造成功之外，还影响到芯片的性能和良品率。水平不够的蚀刻技术可能会去除掉不应该去除的部分，或者没有清理干净应该去除的薄膜和杂质，这些都会影响到芯片的性能。如果蚀刻技术再差一点，就会使得芯片报废，达不到合格使用的水准。
现在市场上的蚀刻方法主要有干法和湿法两种，其中湿法蚀刻更加流行。现在市场上主要的芯片蚀刻使用的都是后者的技术。 盛美半导体所研发的边缘湿法蚀刻设备，不仅能够完美完成光刻之后的蚀刻任务，还能够提高芯片的性能和良品率。
不得不说，这一次，又是我国赢了。除了EUV光刻机，老美动用资源封锁的技术和设备正在一个个被我国解锁。加上我国产品的强大的竞争力，老美不得不要考虑一下之后接下来该怎么办了。而那些助纣为虐的企业也应该要好好想一想一下接下来该如何寻求后路了。
还记得华为被制裁的时候，不少人误以为是因为华为才让老美将目光转向我国的芯片产业，但是现在种种事迹表明，老美醉翁之意不在酒，而是在我国的更多的高 科技 产业。在不久的将来，将会开启一场前所未有的 科技 之争，主角当然是以老美为首的老牌强国和以我国为首的后起之秀。为了能够在这场竞争中获得主动权和更多的筹码，我国现在必须将一些被封锁的技术攻克，不被对手卡脖子。 实现芯片自主化，是其中一个极其重要的部分， 目前我国虽然已经取得很多进展，但是任重道远，我们还需要继续努力。
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