关于半导体金线的wire pull问题？

wire

pull:金线拉力。是衡量金线韧性的

物理

参数

。PULL的大小影响CHIP后续的塑封质量，在

环氧树脂

塑封的过程中，是高温使

树脂

融化，强压力下注入封装

模具

，树脂的冲击力会对金线造成变形

，如果WIRE

PULL太小，会造成金线在金球根部折断，造成封装不良。WIRE

PULL太大，但是如果不影响其韧性，不会造成注塑冲击变形，造成金线打连，就没什么问题。。。

wire pull:金线拉力。是衡量金线韧性的物理参数。PULL的大小影响CHIP后续的塑封质量，在环氧树脂塑封的过程中，是高温使树脂融化，强压力下注入封装模具，树脂的冲击力会对金线造成变形 ，如果WIRE PULL太小，会造成金线在金球根部折断，造成封装不良。WIRE PULL太大，但是如果不影响其韧性，不会造成注塑冲击变形，造成金线打连，就没什么问题。。。

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