一个半导体的展会上何以会高调展示一辆 汽车 呢？原因很简单，MARVEL R全车搭载了430多片车用半导体芯片，主要分布在智能感知、5G智能驾驶、智能驾舱、电池电机智能管控等方面。所用芯片均采用国内外主流品牌芯片，包括华为巴龙5000、NXP、英飞凌、瑞萨、博世、三星等。该车率先落地红绿灯信息推送、停车起步引导、弯道速度预警、交叉路口避免冲突等17个5G V2X（车对外界的信息交换）功能场景，实现了“人-车-路-云”的高度协同与无缝衔接。
半导体的展会上出现 汽车 其实并不奇怪，细心的人会发现，在近年举办的车展上，开始看到越来越多集成电路厂商的身影，比如AI芯片厂商地平线等。
统计数字显示，目前，在消费电子增长放缓的背景下， 汽车 芯片正在成为全球半导体市场的增量驱动主力。伴随着新能源驱动和智能驾驶渗透率迅速攀升， 汽车 所需要的芯片越来越多，智能新能源 汽车 用芯片市场年复合增长率高达21%。2017年，全球半导体市场销售收入为4203亿美元，全球 汽车 芯片市场销售收入为374亿美元。预计2022年，全球半导体市场销售收入为5426亿美元，全球 汽车 芯片市场销售收入为656亿美元，份额占比由8.9%上升至12.1%。
2019年，单车 汽车 芯片成本均值为400美元；2022年，单车的 汽车 芯片成本均值大概是600美元。“预计2022年我国 汽车 市场规模为2500万辆，简单换算，整个 汽车 芯片市场大概有150亿美元的市场潜力，约占全球市场的22%甚至更高。”国家新能源 汽车 技术创新中心副总经理邹广才在首届世界 汽车 半导体创新协作论坛上如是说。
对于 汽车 芯片市场的增长潜力，参加同一论坛的英飞凌大中华区 汽车 电子事业部高级总监仲小龙有着相同的感受，“ 汽车 用半导体的份额将会大大加快”。英飞凌去年是全球十大半导体企业之一，仲小龙表示，目前国内比较先进的智能 汽车 单车上用的英飞凌半导体产品的价值达6500元人民币，接近1000美元，“远远超出我们之前的预期”。“而且明年这个数字将奔向1万元人民币，可能超出我们之前的预测。之前我们都认为到2025年，整车半导体的价值会达到750美元，这个数字在今天看来是保守了。”他的语气中透露着兴奋。
众所周知，近几年国内新兴 汽车 制造商快速崛起， 汽车 日趋电动化、智能化和网联化。在2021世界半导体大会·创新峰会上，英飞凌 科技 全球高级副总裁、大中华区总裁苏华打了一个比方，“ 汽车 实际上就是一个手机加了四个轮子，只是把手机做大一点”。
而英飞凌显然就是想“把手机做大一点”的厂商之一。据介绍，英飞凌全球业务超过四成是 汽车 电子，去年全球 汽车 电子市场英飞凌的占比为13.4%。其产品集中在传感器、微控制器、功率半导体和存储半导体四部分。
仲小龙认为，目前新能源 汽车 的成本相对较高，为进一步提升新能源 汽车 的竞争力，全产业链都在携手推动整车成本降低，实现真正的市场化。而这种变化，对 汽车 半导体显然既是挑战，更是巨大的机遇。
自动驾驶目前越来越火爆，大部分的车都做到L2+的水平，有预测到2025年能够实现L2+水平的整车将达到250万辆以上；到2030年，达到L4、L5水平的车将会逐渐量产。“在激光雷达和传感器上融合的器件，可能将会占半导体物料成本的的一半以上。网联化方面目前主要是基于蓝牙、WiFi技术实现车到车、车到终端或到云端等一系列连接技术，也有产品组合能实现远程的 娱乐 信息处理和车身处理，未来的车不再是简单的交通工具，还会成为人们可信赖的第二生活起居室或者第二办公区域。”仲小龙说。
提到智能网联离不开4G、5G。高通技术公司产品市场高级总监艾和志介绍，在4G元年时，全球只有一两家 汽车 厂商首先采用4G技术，但是在5G时代，全球有超过18家车厂采用高通的5G解决方案。在他看来， 汽车 是极致的移动性平台。“未来的 汽车 ，不仅仅是大号的带着四个轮子的智能手机，而且是个极致的移动平台；不仅仅对生活和驾驶体验带来翻天覆地的变化，而且对于 社会 也会带来全新的体验。”
截至目前，全球有超过1.5亿辆 汽车 采用高通平台化技术，全球领先的车厂超过22家采用高通数字化的数字座舱平台。艾和志说：“从芯片、技术提供商的角度讲，我们认为 汽车 需要各种各样的技术，包括自动驾驶、数字算法、网联连接、安全及充电等一系列技术，不仅需求量大，而且要求也非常高。”
白宫官员证实，美国三大汽车制造商通用、福特和克莱斯勒将出席峰会。此外，辛格、恩智浦和TSMC等半导体公司的高级管理人员也将出席。与会者还包括国家安全事务总统助理杰伊·沙利文、国家经济委员会主任德斯和商务部长雷蒙多。迪斯在一份声明中表示，峰会反映了加强关键供应链的迫切需要。
今年2月，美国总统拜登下令多家联邦机构采取行动解决芯片危机，并寻求巨额资金推动美国芯片制造业立法。《华尔街日报》9日报道称，沙利文将出席会议，这反映出半导体的战略重要性以及对美国在该行业主导地位削弱的长期担忧。报道称，白宫希望以第11次峰会为平台，推动上月底由Byden提出的2.3万亿美元基础设施计划。该计划包括向美国半导体行业提供500亿美元，以帮助工厂建设、研究和设计。对半导体行业的支持在美国国会赢得了两党的支持。
11日，技术经济观察人士Instant Rain告诉环球时报记者，此次峰会主要是因为疫情导致低端芯片产能大幅下滑，极大影响了包括汽车公司、发动机厂商、医疗器械厂商在内的客户的芯片使用量。截至4月初，美国三大汽车公司的生产线均因“缺乏核心”而不同程度停产，部分日本汽车公司的北美工厂也受到冲击。彭博社表示，美国汽车工业组织汽车创新联盟，上周敦促美国政府给予帮助，并警告称，全球半导体短缺可能导致今年汽车产量减少128万辆，并将在未来6个月内停产。路透社表示，汽车创新联盟表示，美国商务部在扩大美国半导体生产的提案中，应分配部分资金满足汽车行业的需求。据报道，该组织代表了几乎所有在美国设有工厂的主要汽车制造商，包括通用、福特、大众、丰田和现代汽车。
美国东部时间4月12日下午，白宫隆重召开了美国“半导体和供应链韧性”峰会。这次会议，由拜登亲自出席，国家安全事务助理莎莉文主持，有来自美国、韩国、中国台湾在内的19家半导体巨头的掌门人参加，可以说是美国最高级别的半导体 科技 会议。
这次会议是美国谋划了很长时间的，目标只有一个，那就是： 维持美国的“ 科技 霸主”地位 。
在这次会议上，拜登手举一块晶圆体，强调美国抢占全球芯片市场的重要性。他宣称自己收到了23名参议员和40余名众议员的信，一致支持“美国芯片”计划，明确提到要应对“来自中国在半导体领域的发展”。
表面上看，由于新冠疫情爆发、数字货币冲击等原因，美国和全球的半导体芯片行业危机四伏，芯片供货严重不足；但实际上，这次“芯片危机”，是由全球供应链的混乱、破裂造成的，主要是美国用政治力量蛮横地干预市场规律，无端打压包括华为在内的中国高 科技 公司，人为制造一场“ 科技 大战”而导致的。
由于美国的严厉制裁，以及制裁的附带影响，中国、韩国等芯片厂商无法正常展开产业链合作，继而造成了全球“芯片危机”。这完全是美国主动制造出来的，把半导体芯片领域上升到全球战略，企图通过经济、政治、甚至军事手段，确保美国的高 科技 垄断地位，维持美国政府对全球半导体领域的核心地位掌控。
在特朗普执政时期，白宫就发动了对华贸易战、 科技 战，但是特朗普的“全面进攻”战略漏洞百出。然而，拜登更加老谋深算，把这么多美国跨国高 科技 巨头叫到一起秘密开会。拜登上周抛出的3万亿美元重建美国计划，其中很大一笔资金会用于“收买人心”，为高 科技 巨头们牟利，以此来跟其他 科技 大国展开竞争。
拜登这套战略，可以说思路十分清晰，被外媒称为挑起了全球“ 科技 军备竞赛”。参加会议的19家企业，包括康明斯、戴尔、惠普、英特尔等美国公司，也有韩国的三星，还有中国台湾的台积电。
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