ic是什么意思

IC就是半导体元件产品的统称，包括:

1，集成电路(integratedcircuit，缩写:IC)。

2，二，三极管。

3，特殊电子元件。

IC芯片的产品分类可以有下面分类方法:

一，集成电路的种类一般是以内含晶体管等电子组件的数量来分类。

SSI(小型集成电路)，晶体管数10～100个。

MSI(中型集成电路)，晶体管数100～1000个。

LSI(大规模集成电路)，晶体管数1000～100000。

VLSI(超大规模集成电路)，晶体管数100000以上。

二，按功能结构分类。

集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。

三，按制作工艺分类。

集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。

四，按导电类型不同分类。

集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路。双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。

单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。

五，按用途分类。

集成电路按用途可分为电视机用集成电路。音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑(微机)用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。

扩展资料

IC检测常识

检测前要了解集成电路及其相关电路的工作原理　检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外围元件组成电路的工作原理。如果具备以上条件，那么分析和检查会容易许多。

测试不要造成引脚间短路　电压测量或用示波器探头测试波形时，表笔或探头不要由于滑动而造成集成电路引脚间短路，最好在与引脚直接连通的外围印刷电路上进行测量。任何瞬间的短路都容易损坏集成电路，在测试扁平型封装的CMOS集成电路时更要加倍小心。

严禁在无隔离变压器的情况下，用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备　严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。

要注意电烙铁的绝缘性能　不允许带电使用烙铁焊接，要确认烙铁不带电，最好把烙铁的外壳接地，对MOS电路更应小心，能采用6~8V的低压电烙铁就更安全。

要保证焊接质量　焊接时确实焊牢，焊锡的堆积、气孔容易造成虚焊。焊接时间一般不超过3秒钟，烙铁的功率应用内热式25W左右。已焊接好的集成电路要仔细查看，最好用欧姆表测量各引脚间有否短路，确认无焊锡粘连现象再接通电源。

不要轻易断定集成电路的损坏　不要轻易地判断集成电路已损坏。

测试仪表内阻要大　测量集成电路引脚直流电压时，应选用表头内阻大于20KΩ/V的万用表，否则对某些引脚电压会有较大的测量误差。

要注意功率集成电路的散热　功率集成电路应散热良好，不允许不带散热器而处于大功率的状态下工作。

引线要合理　如需要加接外围元件代替集成电路内部已损坏部分，应选用小型元器件，且接线要合理以免造成不必要的寄生耦合，尤其是要处理好音频功放集成电路和前置放大电路之间的接地端。

参考资料:百度百科：IC芯片

多数载流子与少数载流子

载流子可区分为多数载流子和少数载流子两种。譬如，对于n型半导体，其中的电子就是多数载流子，而空穴是少数载流子。实际上，这不仅是数量多少的差异，而更重要的是它们性质上的不同。例如：

①多数载流子主要由掺杂所提供的，则在室温下，其浓度与温度的关系不大（杂质全电离），而少数载流子主要由本征激发所产生，则随着温度的升高将指数式增加；

②能够注入到半导体中去的载流子，或者能够从半导体中抽出来的载流子，实际上往往是少数载流子，而多数载流子一般是不能注入、也不能抽出的；

③少数载流子能够在局部区域积累或减少，即可形成一定的浓度梯度，而多数载流子在半导体内部难以积累起来，所以多数载流子的浓度一般都不能改变，从而不能形成浓度梯度。也正因为如此，为了维持半导体电中性，所以在注入了少数载流子的同时，也将增加相同数量的多数载流子，并且它们的浓度梯度也相同；

④因为一般只有少数载流子才能注入和抽出，所以半导体中的非平衡载流子一般也就是少数载流子。非平衡少数载流子可由于复合而消失，因此具有一定的寿命时间（从ns到μs），而多数载流子一般就是热平衡载流子，其存在的有效时间也就是所谓介电弛豫时间（非常短，常常可忽略）；

⑤少数载流子在浓度梯度驱动下，将一边扩散、一边复合，有一个有效存在的范围——扩散长度（可达nm数量级），而多数载流子的有效存在范围是所谓Debye屏蔽长度（很短）；

⑥少数载流子主要是扩散运动，输运电荷的能力决定于其浓度梯度，而多数载流子主要是漂移运动，输运能力主要是决定于多数载流子浓度和电场；等等。

（4）少数载流子的作用：

少数载流子虽然数量少，但是它所产生的电流却不一定小，其主要原因就是它们能够产生很大的浓度梯度，从而可输运很大的电流。例如数百安培工作电流的SCR就是少数载流子工作的器件，所有BJT 就都是少数载流子工作的器件。相反，多数载流子工作的器件，其电流倒不一定很大。

少数载流子能够存储（积累），则对于器件的开关速度有很大影响；而多数载流子的电容效应（势垒电容）往往是影响器件最高工作频率的因素。

产品的装配工艺是什么,关于装配工艺有哪些过程.我给大家整理了关于产品装配工艺流程，希望你们喜欢!

产品装配工艺流程

1.制定装配线工艺的基本原则及原始资料

合理安排装配顺序，尽量减少钳工装配工作量，缩短装配线的装配周期，提高装配效率，保证装配线的产品质量这一系列要求是制定装配线工艺的基本原则。制定装配工艺的原始资料是产品的验收技术标准，产品的生产纲领，现有生产条件。

2.装配线工艺规程的内容

分析装配线产品总装图，划分装配单元，确定各零部件的装配顺序及装配方法确定装配线上各工序的装配技术要求，检验方法和检验工具选择和设计在装配过程中所需的工具，夹具和专用设备确定装配线装配时零部件的运输方法及运输工具确定装配线装配的时间定额。

3.制定装配线工艺规程的步骤

首先分析装配线上的产品原始资料确定装配线的装配方法组织形式划分装配单元确定装配顺序划分装配工序编制装配工艺文件制定产品检测与试验规范。

注意事项

1.保证产品质量延长产品的使用寿命。

2.合理安排装配顺序和工序，尽量减少手工劳动量，满足装配周期的要求提高装配效率。

3.尽量减少装配占地面积，提高单位面积的生产率。

4.尽量降低装配成本。装起来，并经过调试、检验使之成为合格产品的过程。

电子产品装配步骤

1. 组装特点

电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是：

(1)组装工作是由多种基本技术构成的。如元器件的筛选与引线成形技术线材加工处理技术焊接技术安装技术质量检验技术等。

(2)装配 *** 作质量，在很多情况下，都难以进行定量分析，如焊接质量的好坏，通常以目测判断，刻度盘子、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。

(3)进行装配工作的人员必须进行训练和挑选，不可随便上岗。

2. 组装技术要求

(1)元器件的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。若装配图上没有指明方向，则应使标记向外易于辨认，并按照从左到右、从下到上的顺序读出。

(2)安装元件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管。

(3)安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。

(4)安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件。

(5)元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏密一致，排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和重叠排列。

(6)元器件的引线直径与印刷焊盘孔径应有0.2~0.4mm的合理间隙。

(7)一些特殊元器件的安装处理，MOS集成电路的安装应在等电位工作台上进行，以免静电损坏器件。发热元件要与印刷板面保持一定的距离，不允许贴面安装，较大元器件的安装应采取固定(绑扎、粘、支架固定等)措施。

6.1.2组装方法

1.功能法

功能法是将电子产品的一部分放在一个完整的结构部件内。

2.组件法

组件法是制造一些在外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件，这时部件的功能完整性退居到次要地位。

3.功能组件法

功能组件法是兼顾功能法和组件法的特点，制造出既有功能完整性又有规范化的结构尺寸和组件。

6.1.3连接方法

电子产品组装的电气连接，主要采用印制导线连接、导线、电缆以及其它电导体等方式进行连接。

6.1.4布线及扎线

1.配线

电子产品常用的电线和电缆有裸线、电磁线、绝缘电线电缆和通信电缆四种。

选用导线主要考虑流过导线的电流，这个电流的大小，决定了导线的芯线截面积的大小。

使用不同颜色的导线便于区分电路的性质和功能以及减少接线的错误。

2.布线原则

(1)应减小电路分布参数。

(2)避免相互干扰和寄生耦合。

(3)尽量消除地线的影响。

(4)应满足装配工艺的要求 。

3.布线方法

(1)布线处理。

(2)布线的顺序。

6.2 印制电路板的组装

6.2.1组装工艺

1.元器件引线的成形

引线成形基本要求如下图所示。图中A≥2mmR≥2dh：图 (a) 为0~2 mm ，图 (b) h≥2 mm C=np(p为印制电路板坐标网格尺寸，n为正整数)。

(a)水平安装

(a)水平安装 (b)垂直安装

2.元器件的安装方法

3.元器件安装注意事项

(1)元器件插好后，其引线的外形处理有弯头的，有切断成形等方法，要根据要求处理好，所有弯脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。

(2)安装二极管时，除注意极性外，还要注意外壳封装，特别是玻璃壳体易碎，引线弯曲时易爆裂对于大电流二极管，有的则将引线体当作散热器，故必须根据二极管规格中的要求决定引线的长度。

(3)为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端，一般是在安装时，加带有颜色的套管区别。

(4)大功率三极管一般不宜装在印制板上。因为它发热量大，易使印制板受热变形。 组装工艺流程

1.手工方式

待装元件→引线整形→插件→调整位置→剪切引线→固定位置→焊接→检验

1.整机组装的结构形式

(1)插件结构形式。

(2)单元盒结构形式。

(3)插箱结构形式。

(4)底板结构形式。

(5)机体结构形式。

2.整机结构的装配工艺性要求

(1)结构装配工艺应具有相对的独立性。

(2)机械结构装配应有可调节环节，以保证装配精度。

(3)机械结构装配中所采用的连接结构，应保证安装方便和连接可靠。

(4)机械结构装配应便于产品的调整与维修。

(5)线束的固定和安装要有利于组织生产，并使整机装配整齐美观。

(6)要合理使用紧固零件。

(7)提高产品耐冲击，振动的措施。

(8)应保证线路连接的可靠性。

(9) *** 用调谐机构应能精确、灵活和匀滑地工作，人工 *** 作手感要好。

1.整机联装的内容

整机联装包括机械的和电气的两大部分工作，具体地说，总装的内容，包括将各零、部、整件(如各机电元件、印制电路板、底座、面板以及装在它们上面的元件)按照设计要求，安装在不同的位置上，组合成一个整体，再用导线(线扎)将元，部件之间进行电气连接，完成一个具有一定功能的完整的机器，以便进行整机调整和测试。

2.整机联装的基本原则

整机联装的目标是利用合理的安装工艺，实现预定的各项技术指标。整机安装的基本原则是：先轻后重，先小后大、先铆后装，先装后焊、先里后外、先下后上、先平后高、易碎易损件后装，上道工序不得影响下道工序的安装。安装的基本要求是牢固可靠，不损伤元件，避免碰坏机箱及元器件的涂复层，不破坏元器件的绝缘性能，安装件的方向，位置要正确。

3.整机联装的工艺过程

整机联装的工艺过程为：

准备→机架→面板→组件→机芯→导线连接→传动机构→总装检验→包装。 微组装技术简介

微组装技术(MPT)是组装技术发展的最新阶段。从工艺技术来说它仍属于“组装”范畴，但与我们通常所说的组装相差甚远，我们前面讲述的一般工艺过程是无法实现的。这项技术是在微电子学、半导体技术特别是集成电路技术以及计算机辅助系统的基础上发展起来的，是当代最先进的组装技术。

6.4.2微组装技术层次的划分

1.多芯片组件(MCM)。

2.硅大圆片组装(WSI/HWSI)。

3.三维组装(3D)。

电子产品装配步骤

电子产品装配工作主要是指钳装、电气安装和装配后质量检验。生产实践证明，良好的电接触是保证电子产品质量和可靠性的重要因素，电子产品发生故障跟电气安装的质量有密切关系。例如，焊接时若出现假焊、虚焊、错焊和漏焊，将会造成接线松脱、接点短路或开路高频装置中如果接线过长、布线不合理，将会造成高频电路工作不稳定或不正常。因此，要使装配出来的产品达到预期的设计目的，务必十分注重装配质量，生产 *** 作人员必须严肃认真做好每一道细小的生产环节。 装配工作是一项复杂而细致的工作。电子产品装配原则是先轻后重、先铆后装、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。

1 、装配前的技术准备和生产准备

(1) 技术准备工作

技术准备工作主要是指阅读、了解产品的图纸资料和工艺文件，熟悉部件、整机的设计图纸、技术条件及工艺要求等。

(2) 生产准备工作

a. 工具、夹具和量具的准备。

b. 根据工艺文件中的明细表，备好全部材料、零部件和各种辅助用料。 2 、装配 *** 作的基本要求

(1) 零件和部件应清洗干净，妥善保管待用。

(2) 备用的元器件、导线、电缆及其它加工件，应满足装配时的要求。例如，元器件引出线校直、弯脚等。

(3) 采用螺钉连接、铆接等机械装配的工作应按质按量完成好，防止松动。

(4) 采用锡焊方法安装电气时，应将已备好的元器件、引线及其它部件焊接在安装底板所规定的位置上，然后清除一切多余的杂物和污物，送交下道工序。 电子产品装配工艺的技术总要求

技术要求包括两个方面：一是机械装配

二是电气安装。

(1) 机械装配的工艺要求

a. 螺钉连接

根据安装图纸及说明选用规定的螺钉、垫圈，采用合适工具把它拧紧在指定的位置上。

b. 铆钉连接

装配图纸上一些需要连接并不再拆动的地方常采用铆钉连接。在铆接前应按图纸要求选 用铆钉，铆接时应符合铆加工的质量标准。

c. 胶接及其他

对需要胶接的部件，要选用符合胶接的粘合剂，并按粘合剂工艺要求胶接好连接件。

电气安装的工艺要求 电气安装应确保产品电气性能可靠、外形美观而且整齐、一致性好。

电气安装的工艺要求是：

a. 对电气安装所用的材料、元器件、零部件和整件均应有产品合格证对部分元器件应按抽检规定进行抽检，在符合要求的情况下才准许使用。否则不得用于安装使用。

b. 装配时，所有的元器件，应做到方向一致，整齐美观标志面应朝外，以便于观察和检验。

c. 被焊件的引出线、导线的芯线与接头，在焊接前应根据整机工艺文件要求，分别采用插接、搭或绕接等方式固定。对于一般家用电器，较多使用插接方式焊接。元器件引出线、裸导线不应有切痕或钳伤。

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