玻璃和半导体的主要原料都是硅,为什么二者的物理性质不同？

玻璃属于混合物，主要万分是二氧化硅和硅酸钠，它们不能有序排列不能造成晶体。在各个方向上微粒间的受到的力也不相等因而没有固定的熔点。硅半导体的成分是硅，硅原子有序地排列成晶体，各方向硅原子之间的作用力相等因而有确定的熔点。

加热的时候！烧的通红！可以变成导体，

常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，叫做半导体。但玻璃在常温下是绝缘体，不能被称为半导体，虽然玻璃在烧红后会变为导体。 但玻璃不是半导体。

但是玻璃可以做半导体，

玻璃半导体是指由无机氧化物（如二氧化硅和氧化硼）和过渡金属离子（如铁、铜、钼、钒和铬等）组成的氧化玻璃半导体和非氧化物（如硫、硒、磷、碲、硅和锗等元素中的某几种元素组成）玻璃半导体。 大致可分为三类： (1)以IV族元素为主要成分的非晶半导体，如非晶硅，锗等； (2)以VI族元素为主要成分的半导体，如碲-锗共熔体，硫砷，硒砷等； (3)氧化物玻璃半导体[1]，如V2O5-P2O5，V2O5-P2O5-BaO等。 玻璃半导体具有多种特性。如某些玻璃半导体的电阻率在光、电、热等作用下可改变4～5个数量级；某些玻璃半导体的透过率，折射率，反射率等在光，热作用下变化很大；某些玻璃半导体的化学性质(溶解度、抗蚀性)在光、热作用下显著改变。这些特性的变化都是由于材料在光、电、热作用下，其组成、结构或电子状态发生了变化。利用上述特性可制作存贮器件、光记录材料、光电导材料，如电视摄像管的靶面材料、静电复印材料和太阳能电池材料等，用途十分广泛。

1元素半导体有锗、硅、硒、硼、碲、锑等。50年代，锗在半导体中占主导地位，但 锗半导体器件的耐高温和抗辐射性能较差，到60年代后期逐渐被硅材料取代。用硅制造的半导体器件，耐高温和抗辐射性能较好，特别适宜制作大功率器件。因此，硅已成为应用最多的一种增导体材料，目前的集成电路大多数是用硅材料制造的。2.化合物半导体由两种或两种以上的元素化合而成的半导体材料。它的种类很多，重要的有砷化镓、磷化铟、锑化铟、碳化硅、硫化镉及镓砷硅等。其中砷化镓是制造微波器件和集成电的重要材料。碳化硅由于其抗辐射能力强、耐高温和化学稳定性好，在航天技术领域有着广泛的应用。3.无定形半导体材料 用作半导体的玻璃是一种非晶体无定形半导体材料，分为氧化物玻璃和非氧化物玻璃两种。这类材料具有良好的开关和记忆特性和很强的抗辐射能力，主要用来制造阈值开关、记忆开关和固体显示器件。4.有机增导体材料已知的有机半导体材料有几十种，包括萘、蒽、聚丙烯腈、酞菁和一些芳香族化合物等，目前尚未得到应用 。

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