单晶硅是有多晶硅提纯而来的,
多晶硅内有很多晶向的小单元,而单晶硅只有一种晶向。常用到的是<111>和<100>晶向。因为半导体是薄膜工艺,要在硅衬底上生长外延层,在外延层中做器件,用单晶硅做衬底,保证生长的外延层的方向和衬底一致,保证了结构的致密性,稳定性,在整个晶体中都是长程有序,而不是在单个的小单元内是长程有序
重要的技术晶体材料蓝宝石的化学成分为三氧化二铝(Al2O3)。属三方晶系。晶体形态常呈筒状、短柱状、板状等,几何体多为粒状或致密块状。透明至半透明,玻璃光泽。折光率1.76-1.77,双折射率0.008,二色性强。非均质体。有时具有特殊的光学效应-星光效应。硬度为9,密度3.95-4.1克/立方厘米。
各家厂商生长的蓝宝石都有一定的区别.在集成电路用途嘛,了解的比较少,
目前用在LED衬底和光学窗口以及耐磨场合的为主.
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)