2.半导体器件制作过程中需要局部掩盖,这是就把si氧化成si o2
3.MOS管就有一层SiO2
所以,可以。
这个问题这么高端才这么少钱,看在没有人回答的份上就告诉你吧。半导体芯片是在半导体上制作原件,利用半导体做原料而不单单是当作一个基底来用的。
1.拿硅片为例,首先用光刻胶掩住做半导体的部分,其余喷上氧化剂氧化,众所周知二氧化硅是绝缘的,绝缘层就做成了。
2.没氧化的部分经过各种掺杂方法完成参杂,扩散,耦合之后,电子原件就制作完成了!所以电子原件不是安装在半导体上的。
3.不过还是有东西要安装上去的,就是引线,引线一层层地布线,把电子原件引成三极管,二极管,场效应管等,然后再布线成为与门,非门,或们,放大电路等,都是在布线的时候完成逻辑的组装的,题主的理解在这里没错。
4.现代技术也有在绝缘体上开始制作的。高端原件如石墨烯就是直接把石墨烯布在二氧化硅上面,用硝酸或硼离子射击进行掺杂变性,然后再布线,整体思想和题主的相符合,它省去了还原硅的能量,石墨烯易取材,效应好,是未来的方向之一。但是工艺复杂,毕竟要把石墨烯弄成这么小再粘上去可不容易,而且步骤也多,没有硅底的简单粗暴,所以现在还是用硅刻蚀法~
手机纯手打,多给几分吧~
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