国华集团是央企还是国企?

国华集团是央企还是国企。国华集团有限责任公司是国营企业。国华全称为国华人寿保险股份有限公司，它是中国保监会批准设立的全国性，股份制专业寿险公司，由国内大型上市公司天茂集团等六家实力雄厚的企业发起组建，且有外伤投资企业投资。

国华集团的介绍

截止2008年底公司总资产49亿元。公司以现代企业制度作为公司的立身之本，以稳健，求实，开拓，高效作为公司的经营方针，崇尚依法经营，采用投资，债转股，资本运作等方式，利用控，参股手段进行经营运作，已初步形成以发电行业为主的相关产业投资和经营管理的具备一定实力的企业。

目前，共有控，参股公司十余家，业务范围涉及能源，金融，服务等多个产业，电力、煤炭，钢铁等基础设施产业是经营重点。

T352光器件封装-光器件封装工艺之--lot、wafer、bar条、die、chip的区别

光通信女人

光通信女人

光通信女人

这是个挺有意思的话题，器件封装厂家介绍，“我们有Bar条解理和测试”时，内心常常充满了自豪，也经常会迎来参观访问者们一句“哦”。

今天国华聊几个名词，比如激光器lot、wafer、bar、die、chip都是指哪一种形态？ 顺便聊下为什么激光器特有Bar条这个词。

半导体光芯片或者电芯片，最早都是一盘子做出来，在一个wafer上，或者叫晶元、晶圆。

无论是光模块里的激光器芯片、探测器芯片、驱动器电芯片，都是一盘一盘的做出来的。中间工艺有不同，设备不同，材料不同....

但都是一个圆盘子，早期小文【 [图文1]T218 半导体芯片制造流程与设备】，点击就可以链接。

国华之前小文说一盘子制作完成之后，整体用探针卡测试，把不良品标注（绿

光通信行业有个特殊的中间品，叫Bar条，这是什么神奇的东西呢。

比如，探测器芯片，可以直接给光一测有木有转成电，或者VCSEL是面发射，一盘子每个激光器加电，一测上面有没有光什么波长的光....。

FP、DFB是侧面发光，一盘子码的整齐的，侧面有没有光咱也看不到啊。咋办。

给它一条一条分开，侧面镀上膜做做端面处理，然后测试，好的坏的就可以区分。这个过程叫解理。

解理这个词是用在矿物质晶体上的，咱们光学的基本材料也是晶体啊，像掰巧克力一样，顺着纹理稍稍用力，就解开成一条条的。

“那直接掰成一块块的测试呗”

也不是不可以，羊毛出在羊身上，你让咱供应商一把把薅羊毛可以，一根一根薅羊毛也可以，用多少人费多少时间的问题呗。

能一盘盘测试，就不愿多费人力设备一条条测，能一条一条的测就不愿意一颗一颗的测。谁家的钱也不是大风刮来的。

Bar测好，再整成小芯片，这个小芯片，一颗颗的，有叫“晶粒”、有叫“chip”，也有叫“芯片或光芯片”，还有叫“管芯”...

为甚么有个管字，其实国华也没有找到确切出处, 或者可能是激光器也好，探测器也好，本质是个PN结，也就是二极管的“管”。

管它呢继续聊，做成一颗颗芯片就可以去封装成光器件了。

哦，对，咱们还有一个词，叫lot，其实一炉子（MOCVD）不只出一盘wafer，一般几盘放一起做，叫一个批次，材料的配比相同，工艺流程相同。

这同一批次叫一个lot，有些属性是通的，

做为一个自豪的底层劳动人民，劳动人民的自豪也是分层次的，自豪程度也是略有不同。

比如，越精细的越自豪：

有材料生长能力>晶圆能力>bar条测试能力>TO封装能力>OSA组装能力>光模块设计能力

越上游越自豪(甲方掏腰包的角色）：

运营商>设备制造商>模块制造商>光器件制造商>芯片提供商>辅材配料商

资源越稀缺越自豪：

光芯片制造能力>电芯片制造能力>封装能力>芯片使用者

在国华的看法里，一个产业良性共同发展才是大道之理，共同把一个蛋糕做精美，无论做蛋糕的师傅、卖蛋糕的店员、买蛋糕的美女都会开心、掏腰包的大哥略忧伤。

一个良性产业各自做各自专业的事，多赢，成就的是一个大环境大氛围。

君不见相机产业链的翘楚‘柯达’不是败给竞争对手，而是败给另一个产业，手机业的崛起，使得每一个手机都成为了相机。

在同一个产业内，竞争是避免不了的，如果站在对手的角度审视自己、发现问题解决问题也是提升自身的一种途径，有序的竞争与协作是个好事情。

我家大哥在家总想欺负欺负我，树立一种权威，他多歇着我多干活，他管攒钱我管挣钱。家庭话语权这是红果果的竞争啊，可是谁敢揍一下国华，我家大哥能跟他玩儿命，这也是红果果的协作。

国华今天班了个门弄了个斧，见谅见谅。

36氪首发丨「基本半导体」完成数亿元C4轮融资，将推进国产碳化硅“上车”

36氪

原创

2022-9-23 12:34 · 36Kr官方账号

作者丨邱晓芬

编辑丨苏建勋

36氪获悉，深圳「基本半导体」宣布完成数亿元C4轮融资，由德载厚资本、国华投资、新高地等机构联合投资，现有股东屹唐长厚、中美绿色基金等机构继续追加投资。

本轮融资将用于进一步加强碳化硅产业链关键环节的研发制造能力，提升产能规模，支撑碳化硅产品在新能源汽车、光伏储能等市场的大规模应用，提升基本半导体在碳化硅功率半导体行业的核心竞争力。

「基本半导体」创立于2016年，研发方向是第三代半导体碳化硅功率芯片及模块，覆盖材料制备、芯片设计、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等。

在“双碳”的背景下，各行各业面临着低碳转型挑战。相比前两代半导体材料，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料具有更高的禁带宽度，能够在高温、高压、高频的环境下工作，同时功耗也更低。

据介绍，碳化硅功率器件可大幅提升电动汽车电机控制器的功率密度和效率，在降低电池成本、增加续航里程、缩短充电时间、减少整车重量等方面的表现更为优秀。

为此，近年来众多车企开始采用碳化硅器件。特斯拉是最早量产应用的车企，国内比亚迪、广汽、小鹏等车企也开始在新车型中搭载碳化硅功率模块。

「基本半导体」创始人汪之涵博士向36氪表示，第三代半导体已经从几年前的导入期进入到了如今的大规模应用阶段，尤其是汽车行业对此产品的需求度大为提升。

汪之涵告诉36氪，尽管碳化硅功率器件的单体成本更高，但放在整车上，能够显著提升效率和性能，综合提升续航里程；再加上最近几年，碳化硅功率器件的技术和可靠性持续提升，未来随着应用规模的提升，产品成本有较大的下降空间。他表示，碳化硅在新能源汽车领域替代硅基IGBT已成为必然趋势，汽车领域也成为碳化硅功率半导体最大的应用市场之一。

据介绍，「基本半导体」的优势一方面在于产品创新，所研发的第三代650V、1200V系列碳化硅二极管和混合碳化硅分立器件，实现了更高的电流密度、更小的元胞尺寸和更强的浪涌能力。

此外，在汽车级碳化硅功率模块方面，「基本半导体」的半桥MOSFET模块Pcore™2、三相全桥MOSFET模块Pcore™6

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