半导体芯片制程 铝线void是怎么造成的，IMD的HDP已经填进去了，但ET和WET都没异常，整

应用程序发生异常怎么办

1.检查电脑是否存在病毒，请使用百度卫士进行木马查杀。

2.系统文件损坏或丢失，盗版系统或Ghost版本系统，很容易出现该问题。建议：使用完整版或正版系统。

3.安装的软件与系统或其它软件发生冲突，找到发生冲突的软件，卸载它。如果更新下载补丁不是该软件的错误补丁，也会引起软件异常，解决办法：卸载该软件，重新下载重新安装试试。顺便检查开机启动项，把没必要启动的启动项禁止开机启动。

4.如果检查上面的都没问题，可以试试下面的方法。

打开开始菜单→运行→输入cmd→回车，在命令提示符下输入下面命令 for %1 in (%windir%\system32\*.dll) do regsvr32.exe /s %1回车。

完成后，在输入下面

for %i in (%windir%\system32\*.ocx) do regsvr32.exe /s %i 回车。

如果怕输入错误，可以复制这两条指令，然后在命令提示符后击鼠标右键，打“粘贴”，回车，耐心等待，直到屏幕滚动停止为止。（重启电脑）。

（一） 铝的生产流程（如图）

两个环节：含铝的矿石（化学处理）→纯净的氧化铝（熔盐电解）→纯铝

（二） 炼铝原料

铝在地壳中含量为8.8％，仅次于硅，居第三位。含铝矿物约250多种，最有开采价值的为铝土矿。此外，还有明矾石（Na，k）SO4·Al(SO4)2·4Al(OH)2，霞石（Na，K）2O·Al2O3·2SiO2 。

铝土矿的主要化学成分为Al2O3，一般为40％～70%质量分数，另含SiO2、Fe2O3、TiO2及少量CAO、MgO及微量Ga、V、P、V、Cr等。以Al2O3在矿物存在形态分为：三水铝石（Al2O3·3H2O），一水软铝石，一水硬铝石（分子式均为Al2O3.H2O）。评定铝土矿质量标准是铝硅比，生产要求该值不低于3～3.5。

等

从铝土矿制取Al2O3方法很多，目前工业上几乎采用碱法，又分为拜耳法、烧结法、联合法等三种：

Al2O3·3H2O(或Al2O3·H2O)+NaOH→（浸出/分解）NaAl(OH)4+赤泥→（晶种分解/蒸发、苛化）Al2(OH)3→（煅烧）Al2O3。

1、高稳定性。由于铝丝特有的自排料结构，在半导体材料铝线键合工艺中，具有良好的稳定性，可以有效避免排料前材料对接点的不稳定、变形和断裂，从而使排料工艺达到高稳定，降低排料失败率。

2、优异的导通性。铝丝的良好的电阻性能可以使半导体元件的排料工作保持较高的效能，使半导体元件能够在高位置、低位置和大型元件工作下，都能有效保证排料和接点之间的最佳导通性能。

3、高精度控制。在半导体铝线键合的过程中，具有高精度控制能力，可以有效控制排料工作的准确度，并具有良好的排料定位能力，能够准确控制和平衡排料工艺中接触面积、接触压力等参数。

4、抗湿潮性能优越。铝丝具有良好的湿潮抗性，在半导体材料的排料过程中，可以有效防止湿潮影响排料质量，有效控制有害气体的释放和渗出，使排料结构得到高效保护，并最大限度地提高元件的可靠性和寿命。

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