上海金克半导体设备有限公司怎么样？

上海金克半导体设备有限公司成立于1994年6月，是一家集科研、开发、制造、销售为一体的台湾独资生产型企业。主要从事生产、销售贴片式整流二极管、桥式整流器、轴式二极管、及相关电子元器件材料和半导体设备，并且配备相关电子模具生产车间。

公司成立至今，本着对电子行业的促进与发展，不断的致力于技术创新和设计改良。经中华人民共和国国家知识产权局及台湾经济部智慧财产局审批，先后获得以下发明专利：

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1999年,获得贴片式半导体元件SMD先打扁新型结构专利权。此新型结构设计能大大减少晶粒在封装过程中所受的应力。

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2007年,获得TO-220新型结构专利权。此新型结构设计使TO-220本体更小，从而节约安装空间；圆柱型引脚设计可360°弯折，满足客户无限空间设计。

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2008年,获得用于二极管加工焊接的碳精石墨焊接板专利权。此石墨焊接板在二极管制作过程中能实现孔径定位引线焊接，使得晶粒定位更精准。

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2008年,获得TO-220新型结构制备方法及结构专利权。新结构制备方法提高了产品品质，缩短生产制程，资源得到有效节约。

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2008年,获得内控真空焊接炉专利权。使用此创新内控真空炉焊接，无需添加助焊剂，避免晶粒受污染，且氮气用量仅为普通隧道炉用量的1/1000。

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2008年,获得贴片式半导体元件SMD先打扁新型结构专利权。此新型结构设计能大大减少晶粒在封装过程中所受的应力。

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2008年,获得贴片式半导体元件SMD先打扁新型结构制备方法专利权。新结构制备方法提高了产品品质，缩短生产制程，资源得到有效节约。

这些创新发明主要通过对石墨焊接板的结构改良、晶体管组合结构的改进及焊接炉的新型设计，使得二极管的品质提高，空间设计柔韧度增强，耗材减少，从而给您提供更优化的产品性价比！

社会在不断进步，我们将不懈努力，开创更多的新技术，与您共同发展！

半导体元件固化其实就是半导体封装工艺，采用精密热风循环烘箱，给你一个例子：

名称：精密热风循环烘箱/工业烘箱

型号：EHJ-480

温度范围：RT+20~250℃

温度分辨率：0.1℃

温度均匀性：±1.5%

温度波动度：<±0.5℃

内 部 尺寸：W800*D600*H1000（mm)（根据自己要求）

外 部 尺寸：W1250*D810*H1660(mm)

升 温 速率：<50min （室温~250℃）

电源：AC 380v 50HZ

功率：6KW

工作环境：5~35℃

二、产品用途：

EHJ系列精密热风循环烘箱符合JB/T 5502-91 干燥箱行业技术规范，具有升温速度快，控温精准，稳定性好，寿命长久等特点，广泛应用于电子制造，化工医药、精密制造，航天，实验室等行业物料及产品的烘烤，加热干燥，固化，芯片落地寿命恢复，油墨烘干，烤漆等工艺。

三、产品特点：

1.外壳：采用优质1.0mm厚冷轧钢板粉底烤漆工艺制成，具有外观整洁大方，耐刮伤。

2.内胆：采用1.0mm厚SUS304拉丝不锈钢材质，耐酸碱，抗腐蚀，易清洁。

3.风道：采用双风道设计，可依据客户要求选择水平风，垂直风等多种循环风，确保箱内温度均匀性极佳。

4.温控：采用日本富士PID智能温控器，LED数字显示及设定、P.I.D自动演算,SSR固态输出，精准度高，控温精准，温度分辨率0.1， *** 作简便，自带温度信号断线报警功能，可升级至多段程序控制，满足复杂工艺要求。

5.温度传感器：采用不锈钢铠甲覆套式PT100铂电阻温度传感器，误差<0.5.信号传输线抗干扰，铁氟龙覆套，可耐高温 400度。

6.加热管：采用SUS304覆套式加热器，发热均匀，耐高烧，无明火，安全无污染，寿命长久。

7.鼓风装置：采用长轴耐高温马达，不锈钢涡轮扇叶，风量50m2/h。

8.保温层：采用优质硅酸盐棉材料填充，防火阻燃，保温效果好。

9.密封胶条：采用优质硅橡胶材质，密封性好，耐高温（最高耐温350度），抗老化，卫生无污染。

10.排风：采用可调节式排风装置，自由调节风口大小，可加装强排风装置，实现快速降温。

11.计时装置：HS48S时间继电器，时间设定范围0.1S~9999H

12.电器：采用韩国LG交流接触器，欧姆龙中间继电器，开关，信号灯采用国产正泰优质电子器件，保证安全性高，电器工作稳定，寿命长久。

13.其它功能：欠压缺相保护，超温报警（自动切断加热），马达过载保护，时间到达警示功能。

（ENOHK伊诺华科友情提醒）

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