没有意外的惊喜,该来的还是来了。
9月15日,美国政府对华为芯片的管制升级令正式生效。台积电已停止为华为代工生产麒麟芯片,高通、三星及SK海力士、美光等都将不再供应芯片给华为。华为芯片被断供,已板上钉钉。对于华为颇为重要的手机业务来说,这是一场巨大的打击。
但常言说得好,“西方不亮东方亮”。华为虽然面临着重重难题,但也在迎来全新机遇。彻底舍弃掉对海外企业的依赖,华为反而能够轻装上阵,全力打造属于自身的核心竞争力。
由此,华为在积极调整航线,开启一个颇为独特的「后华为时代」。这段旅途,显然是朝着星辰大海的方向加速前行。一场逆风翻盘的好戏,有望在未来的时间中倾情上演。
强化软实力,实现弯道超车
作为承载多元化场景的重要载体、核心中枢,手机扮演着重要角色。不过随着芯片被断供,华为未来的高端旗舰手机业务遭遇一筹莫展的艰难局面。毕竟想要打造完全自主可控的半导体产业链,非一朝一夕能够完成。但这恰恰给了华为一个全新机遇——摆脱硬件层面的束缚,将更多精力放在软实力的强化上。
这一点,在华为刚刚举行的全球开发者大会上即可看出端倪。作为一场备受业界瞩目的大会,华为全球开发者大会可谓干货满满、亮点不断。借助这场大会,华为提振了自身士气,也向业界展示着自身强大的抗压能力。
升级后的三大能力,各有大用。首先,分布式软总线的升级,实现数据传输流畅性和主动的跨产品之间融合连通。其次,分布式数据管理的升级,可以帮助搭载鸿蒙系统2.0的设备在文件检索、数据库运行等方面带来更快的体验。最后,分布式安全的升级,能让鸿蒙系统2.0实现主动的防御检测能力。总的来说,分布式能力是鸿蒙系统2.0和其他现有软件生态系统的最大区别。
基于强大的实力,鸿蒙系统2.0展现着巨大的潜力,有望率先应用在华为的国产PC、手表/手环、车机等产品上。而搭载鸿蒙系统的手机,最快也将于2021年推出。
至于HMS服务,则是华为对抗谷歌的杀手锏。余承东曾明确表示,“如果再遇到封杀,让中国所有公司无法使用谷歌生态的话,华为HMS服务将面向全球销售,替代谷歌生态的市场份额。”
针对HMS服务,华为付出了极大心血,也斩获着亮眼成绩。截至目前,HMS已达到56个Kits、12981个 APIs,拥有180万注册开发者,以及9.6万集成HMS Core应用。而这些数字仅仅只是开始,如今HMS Core 5.0也正式亮相。
HMS Core 5.0不仅开放了云能力,还开放了软件、硬件以及芯片积攒的能力,并开放图形、人工智能、媒体、安全、系统、硬件设备等领域的应用。迅速成长的HMS服务,正在加速积蓄力量,让华为能够蓄力以待春天的到来。
强化软实力的华为,有望实现弯道超车。通过软实力的加强,华为事实上在构筑一条独具特色的护城河,让自己走上一条全新发展之路。
合纵连横,渗透更多领域
除了强化软实力外,“后华为时代”的显著特征,还在于华为加快合作、开放的脚步。这让华为能与更多企业合纵连横,并渗入更多领域。
比如在全球开发者大会上,华为消费者业务软件部总裁王成录表示,鸿蒙系统将向第三方设备开放。而且,华为已经提前做好了准备。据了解,美的、九阳和老板电器等头部企业,将很快发布搭载鸿蒙系统的家电产品。
鸿蒙系统在家电产品上,能够带来智能新体验。在华为手机与Hilink生态的支持下,搭载鸿蒙系统的家电设备 *** 控方式很简单,只需碰一碰即可。轻轻一碰手机端,就能出现该设备的 *** 控界面。比如烤箱会出现各式各样的菜单,在选择对应菜单后,烤箱会按照步骤进行自动烹饪,烹饪完成时会在手机或手表等移动终端提醒用户。
从华为已经完全优化好智能体验看,其显然想加大在智能家居领域的深耕程度。而在此前,华为在智能家居领域已经有了累累硕果。关键的一点是,华为HiLink生态已全面铺开。截至目前,华为HiLink已激活5000万生态用户,智慧生活APP装机量累计达4亿,全场景设备交互请求日均10亿次。此外,华为拥有超过800家的合作伙伴,迄今为止推出3000+款HiLink生态产品。
目前,华为HiLink生态还处在蜕变之中。在此次大会上,华为宣布HiLink平台在连接、交互、运营、方案商、认证五个方面都迎来重要升级。其中,华为为开发者打造一站式开发平台,帮助HiLink实现可视可听的 *** 作模式。这丰富着用户和IoT设备之间的交互方式,并让连接变得更加简单。
可以看到的是,华为正在构建一个影响更加深远的消费生态圈。这既让华为减少手机销量降低带来的损失,也能让其实现全新突破。
此外,华为还在切入 汽车 领域。在华为看来,车机亦是IoT产业中的重要一环。华为通过人—车—家全场景智慧互联解决方案HiCar平台持续赋能 汽车 行业,已与150余款车型达成合作。华为计划明年预装超过500万台,未来还有更多车型支持。
而在9月8日,华为电动技术有限公司成立,公司经营范围包括工程和技术研究和试验发展、智能车载设备销售、智能车载设备制造等。这家公司的成立,证明华为在 汽车 领域的布局更进一步。
再加上杀入大屏电视领域、成立部门做屏幕驱动芯片等,华为正在尝试多点开花。用王成录的话说,“中国所有的力量都应该团结起来,生态才能枝繁叶茂。华为迈出了关键一步,希望为行业伙伴树立信心。”这样看来,华为的野心着实不小。“后华为时代”,也更值得我们期待。
写在最后
可以预见,已经做好充足准备的华为,正在马不停蹄地让自身恢复元气,尽可能地降低负面影响。而在华为的 *** 盘下,「后华为时代」可能会演绎出更多精彩。
华为目前所做的,正是中国高 科技 企业顽强生存、独立自主,最终不惧被击倒的发展方向。如今的华为就像是一盏明灯,努力去刺破黑暗中的重重迷雾。
希望在日后,中国高 科技 企业都能抱团取暖,共同朝着升维共赢的方向大踏步向前。共克时艰的他们,也将为中国经济的发展铺平前行路。
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AD600 Analog 35 0 +40 2 1.4 ±5 14mA - $16.61
AD602 Analog 35 -10 +30 2 1.4 ±5 14mA - $13.36
AD603 Analog 90 -11 +31 1 1.4 ±5 20mA ±0.5 $4.40
AD604 Analog 40 0 +48 2 0.8 ±5 31mA ±0.3 $16.45
AD605 Analog 40 -14 +34 2 1.8 +5 23mA ±0.2 $9.91
AD8260 Digital 180 -6 +24 1 2.4 +3.3 28mA +0.25 $3.84
AD8320 Digital 150 -10 +26 1 53 +12 105mA ±0.2 **
AD8321 Digital 120 -27.4 +26 1 20 +9 90mA ±1 $4.40
AD8322 Digital 180 -12.6 +29.5 1 64 +5 113mA ±2 $3.19
AD8323 Digital 100 -26 +27.5 1 - +5 - - $3.34
AD8324 Digital 100 -25.5 +33.5 1 157 +3.3 207mA ±1 $1.73
AD8325 Digital 100 -29.5 +30 1 56 +5 133mA ±1 $3.34
AD8326 Digital 100 -26 +27.5 1 100 ±5 157mA ±1 $3.95
AD8327 Digital 160 -18 +30 1 64 +5 105mA ±1 $3.80
AD8328 Digital 107 -27.5 +31.5 1 135 - 120mA ±1 $1.92
AD8330 Analog 150 0 +50 1 5 +6 20mA ±0.5 $4.44
AD8331 Analog 120 -4.5 +43 1 0.74 +5 25mA +0.5 $5.45
AD8332 Analog 120 -4.5 +43.5 2 0.74 +5 58mA +0.5 $10.57
AD8334 Analog 100 +4.5 +43.5 4 0.74 +5 116mA +0.5 $14.66
AD8335 Analog 70 -10 +38 4 1.3 +5 76mA ±0.2 $12.14
AD8336 Analog 115 -14 +46 1 3 ±12 25mA ±0.5 $4.59
AD8337 Analog 280 0 +24 1 2.2 ±5 15mA ±0.25 $2.49
AD8350 Analog 900 +15 +20 - 1.7 +11 32mA - $2.52
AD8351 Analog 2200 0 +26 - 2.7 +5 32mA - $2.68
AD8352 Analog 2200 +3 +25 - 2.6 +5.5 37mA - $3.53
AD8366 Digital 1000 +4.5 +20.5 - - - 180mA - **
AD8367 Analog 500 -2.5 +42.5 1 1.84 +5.5 26mA ±0.2 $4.60
AD8368 Analog 800 -12 +22 1 - +5 - ±0.4 $4.60
AD8369 Digital 600 -5 +40 1 2 +5.5 37mA ±0.5 $4.25
AD8370 Digital 700 +25 +34 1 2.1 +5.5 78mA - $4.25
AD8372 Digital 130 -9 +32 2 - +5 116mA ±0.3 $6.58
AD8375 Digital 690 -4 +20 1 - +5 130mA ±0.2 $4.54
AD8376 Digital 690 -4 +20 2 - +5 260mA ±0.2 $6.57
ADL5330 Analog 3000 -34 +22 1 - +5 240mA - $5.04
ADL5331 Analog 1500 -14 +17 1 - - 240mA - **
ADL5390 Analog 2400 - +7 1 - +5 130mA - $7.59
ADL5391 Analog 2000 - +9.5 1 26.7 +5 135mA - $4.95
ADL5561 - 2900 +6 +15.5 - 2.1 - 40mA - $3.53
ADL5592 Digital 2400 - +30.5 1 - - - -0.02 **
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* The pricing listed here is provided only for budgetary purposes as recommended list price in U.S. Dollars in the United States ex factor per unit for the stated volume. Pricing displayed for Evaluation Boards and Kits is based on 1-piece pricing.
** Pricing is currently unavailable. Click on the product number to see the Product Page for additional information.
1. 直接打开模型库文件File =》Open =》Library… =》选择库文件
不用管提示,选择库文件路径点击 OK 即可,这里以英飞凌的 BAR65_02V (PIN管)为例,如下图所示:
2. 解压DesignKits导入模型库文件
DesignKits =》unzip Design Kit, =》选择设计文件压缩包 =》打开 =》选择解压到的文件夹
这里以恩智浦的 MW6S010N 为例,如下图所示:
3. 导入S参数模型
创建好工程文件后新建电路原理图Schematic
=》选择元件库Data Items
=》根据S参数文件的端口数选择S参数模型并放置
=》双击模型选择S参数文件路径
这里同样以英飞凌的 BAR65_02V 为例,如下图所示:
4. 导入SPICE网表模型
创建好工程文件后新建电路原理图Schematic
=》File =》Import
=》默认 File Type 为 Netlist File,点击 Browse 选择网表文件
[Options… 可以选选择网表文件类型,如PSPICE,HSPICE 等等]
=》点击OK
=》新建的UNNAMED文件夹里的 Schematic 便是导入的模型
这里以英飞凌的 BAR64_02V 为例,如下图所示:
网表文件有很多种后缀,如:*.cir,*.sp,*.net
但实际上SPICE模型就是用一堆字符描述电路模型,所有后缀也可以是 *.txt
想了解SPICE模型可以查看以下文章,特别是文章3生动详细地介绍了SPICE的历史:
SPICE模型
浅谈SPICE原理及应用
做电路仿真必须知道什么是SPICE模型!
5. Unarchive Workspace
File =》Unarchive…=》选择存档的Workspace(*.zap) =》打开
有些模型文件提供的是ADS存档的工程文件,以.zap为文件后缀,该文件也可以将后缀改为.zip直接解压出来。这里以Avago 公司(原Agilent科技半导体部)的ATF54143为例:
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