据数码博主爆料，近日华为将包下一架货运专机，运回9月14日前台积电生产出的全部芯片。
根据相关机构推测，麒麟9000芯片总计生产1000万片，一季度可满足800万台华为Mate40系列旗舰手机的销售，全量则可支撑大约半年。
但我们预计，半年的销售恐怕也将面临挑战，华为旗舰手机的销售呈现逐代火爆的局面：Mate20系列4个半月出货量破千万，而到了Mate30系列，仅3个月出货量即破千万。
另外，麒麟9000系列芯片将可能推出麒麟9000E和麒麟9000两个版本，在性能和GPU上有差别。
近日有日媒报道，中芯、长江存储正在加紧测试自主研发生产线中的非美设备，其中长江存储计划将生产线上的国产设备比重从30%提高至70%。
对此，长江存储联席副总裁否认设置了这一目标，目前企业80%的设备均来自美日，他们长期的研发投入造就了他们在技术上的领先优势，国产设备虽有突破，但还难以取代。一味追求“去美化”，可能会对企业的技术和业绩产生不良影响。
根据企查查显示，小米长江产业基金合伙企业最新投资了 混合模拟集成电路制造商睿芯微电子， 持股比例约9.26%、为第四大股东。
目前可以明显感受到终端厂商对上游半导体行业的重视，小米已经透过旗下产业基金连续投资了芯源微电子、芯来 科技 、晶晨半导体、乐鑫 科技 等。
另外OPPO也在9月8日东莞滨海湾新区投资设立芯片研发中心，OPPO称此举是为了增强产品竞争力和提升用户体验。
三星、苹果等世界巨头、和本土企业华为在手机和穿戴设备、大屏产品的成功显然让友商们看到了自研芯片的重要战略意义，而面对未来商业竞争的不确定性，将核心技术牢牢掌握在自己手中是破解的唯一之道。
华为的芯片到底还有多少？华为的芯片库存怎么还没有用完？
众所周知，华为陷入了缺芯窘境，尤其是手机业务，都因芯片短缺而不得不停产、降产。
但是没有想到的是，近期一些搭载麒麟芯片的老款华为手机纷纷开始重新上架，并且还是现货供应。难道华为已经解决缺芯的问题了吗？
有意思的是，与此同时，美国也传来消息，美商务部要对一家美芯片巨头进行调查， 因为他们怀疑这家芯片巨头帮助华为“走后门”了。
就在 近期，有网友发现华为商城重新上架了nova 7 5G、nova 7 SE 5G 乐活版等老旧机型，并且还是现货供应， 消费者随时可以下单购买。
需要知道的是， 上述这两款机型均搭载的是华为自研的麒麟处理器，并且都支持5G网络。
其中 nova 7 5G 搭载的是麒麟 985 处理器，采用的乃是台积电7纳米+EVU工艺 ；华为 nova 7 SE 5G 搭载的是麒麟 820E 芯片，虽然在性能上略逊于麒麟985，但是也是采用的台积电7纳米工艺。
此外二者的发布时间是2020年4月和2021年1月。
当大家都以为华为没有芯片了，华为却连2年前的手机都重新搭载芯片恢复了供应。
如此一来， 华为拥有的库存芯片数量再次成为了一个谜，余承东此前表态华为芯片供应链得到极大缓解也并非完全是吹牛。
那么问题来了，华为的芯片到底是从何而来呢？
按理说，小美的封锁是全方位的，没有空子可钻，拥有7纳米及以上制造工艺的就那么几家，更何况如今还是处于一个全球缺芯的局面，华为根本不可能得到芯片供应。
但是值得一提的是， 就在6月1日的时候，根据彭博社报道，全球最大的芯片设计巨头新思 科技 （Synopsys）正在被美商务部调查，原因是该公司涉嫌“违反美国禁令将关键技术供应给被制裁的中国企业”。
这是什么意思呢？ 很显然，美商务部认为，有美企在铤而走险，为了巨额利润帮助华为“走后门”。
根据知情人透露，其实早在去年12月份的时候，新思 科技 就收到了BIS（美国工业和安全局）的传票，当时 该公司被认为涉嫌为华为旗下海思半导体提供芯片设计所需的相关技术支持，然后让中企芯片制造厂中芯国际为华为生产芯片。
当然，新思 科技 对此是完全否认的。
对此， 有分析人士表示，小美虽然总喜欢玩莫须有的一套，但是不至于如此对自家企业下手，尤其这家企业还是全球第一大芯片设计巨头。
所以他们认为， 华为手机供应链之所以能够得到部分恢复，很可能就是得到了新的供应链产能。
当然，以上只是猜测，也有人认为华为nova 7 5G的重新上架使用的乃是库存芯片，毕竟谁也不知道华为到底库存了多少芯片。
那么华为到底库存了多少芯片呢？
据悉，赶在小美9.15全面禁止华为芯片供应链之前，华为就开始疯狂扫货，不仅打出了“有多少，收多少”、“半成品也要”的旗号， 最后为了安全起见，甚至还直接包机从台积电、联发科等芯片制造大厂将芯片运输回国。
因此，虽然大家都知道华为库存了芯片，但是 由于是华为自己收货、自己运输，所以关于华为芯片库存到底多少没有一点消息露出。
而这或许也是 此前小美突然要求台积电等芯片制造大厂交出订单、库存等机密数据的原因，他们的目的就是为了探知华为库存芯片的数量。
不过 很显然，他们失败了。
为什么雷蒙多这么笃定？说白了，因为小美自身就是始作俑者。
如果不是小美扰乱原本稳定的芯片供应链体系，那么各大厂商也不至于“恐慌性”囤货，更不至于造成现在全球缺芯的局面！
最后想说的是， 华为公司现在已经恢复了两款麒麟手机的供应，那么接下来说不定还会恢复更多产品的供应，届时美方又该怎么办呢？难道要继续调查更多美企吗？ 让我们一起拭目以待！
华夏时报（www.chinatimes.net.cn）记者 卢晓 北京报道
历经多次管制升级，悬在华为头顶的美方禁令终于落下。9月15日，美方对华为的禁令正式生效，这意味着华为关键零部件被“卡脖子”的日子真正到来，向外代工芯片和采购芯片两条道路都被美方精准扼制。
华为芯片受限带来的最直观影响是手机出货量的下滑。但考虑到企业通常的备货周期，影响的传导或许并不会立竿见影。但华为重构供应链的挑战已经迫在眉睫，且任重道远。
严峻考验还在明年
9月15日后，华为手机的出货量将完全依靠库存芯片。此前有外媒消息称，华为海思已经包机将麒麟和其它相关芯片赶在9月15日之前从中国台湾运回大陆。
芯片被卡脖子已经导致华为手机出货量的下滑。
华为消费者业务CEO余承东在9月10日的华为开发者大会上透露，华为手机在2019年的出货量是2.4亿部。8月7日的中国信息化百人会2020年峰会上他曾表示，因为2019年5月的禁令，导致华为手机在2019年的发货量少了6000万台。
但2020年将被真实“卡脖子”三个半月的华为，预计会遭遇更大幅度的下滑。
近日，余承东在华为开发者大会上透露，2020年上半年华为消费者业务手机全球出货量为1.05亿部。此外，华为消费者业务今年上半年销售收入2558亿元，相当于去年全年的55％。但对于下半年的手机销量他并没有预测。而严峻考验还在明年。有外媒消息称，华为2021年的出货量预计将下滑至0.5亿部。
有资深半导体产业人士告诉《华夏时报》记者，芯片是手机零部件中的龙头，他预计不止芯片，华为手机其它相关配套零部件的备货，也都会按比例往下调。他预计因为有备货支撑，华为手机今年的出货量不会有太大问题，老机型可能还会撑一段时间。但明年上半年发的新机型要被卡脖子，出货量会影响很大。
Omdia分析师李泽刚也对《华夏时报》记者分析称，基于目前来看，华为9月15号以后只能依靠库存来维持生产和出货，“新机会受到较大影响，老的机型取决于备多少货。“
李泽刚告诉记者，手机工艺供应链特别长，零部件很多，任何一个零部件缺失都影响很大。他认为，华为还是想尽量延长库存使用周期，尽可能控制零部件的生产节奏，使手机的出货来保持更长周期。但他同时也强调，手机厂不可能备太大的半导体库存，资金链也不可能支持。他认为，目前华为整个供应链都不太明确，“华为很艰难，因为没有什么好对策，还是要看大选后政策有没有松动变化。”
华为手机出货量的下滑，也将导致全球手机竞争格局的变化。
上述资深半导体产业人士认为，从国内市场来看，OPPO 、vivo、小米三家将从华为手机出货量的下滑中受益最多，在中低端市场获得更大的份额。而对于国外市场，他认为，相对只注重高端机的苹果，三星在海外无论是市场还是产品结构都和华为非常类似，在每一档手机都直接竞争，将从中特别在欧洲市场受益更多。
重构产业链的挑战
向外的代工和采购之路都被堵住，华为迫切需要重构供应链，早日实现国产自主替代。但这个方案显然需要时间。
近日，华为在2020开发者大会上宣布，将于今年年底首先对国内开发者发布针对智能手机的鸿蒙系统测试版本。此外，华为所有手机在明年都将支持鸿蒙系统。
但据《华夏时报》记者了解，鸿蒙系统此前并不是针对手机系统研发。而年底才推出手机端的测试版本则意味着，鸿蒙系统相较手机目前通用的安卓系统的使用感受，还有较远的距离。
但在手机之外的赛道，鸿蒙系统已经落地。在上述大会上华为方面宣布，鸿蒙系统已经和美的、九阳、老板等家电厂商达成合作，陆续会有搭载鸿蒙系统 2.0的智能家居设备面世。需要提及的是，余承东还披露目前华为HiCar已合作超过150款车，2021年计划预装超过500万台车。
据《华夏时报》记者了解，虽然现在高端手机都采用7纳米芯片，但14纳米芯片用于中低端手机、平板以及蓝牙音箱、智能电表这些终端已经足够。而华为在智能家居、车联网方面的最新技术显示，或许意味着在手机芯片被卡脖子后，华为正在寻找能够实现芯片自主国产化的物联网新赛道。
如果说鸿蒙系统解决了华为在生态系统上从零到一的问题，在手机芯片上华为则完全要实现从零开始。但每年2亿部的出货量意味着这是一个不能被随便放弃的市场。
一位不愿具名的业内人士认为，美方新规意味着华为外采高端芯片的路几乎全部被堵死，因为目前来看完全绕不过去。他同时对《华夏时报》记者表示，不仅是获取不了高端芯片，后续在获取基站芯片等方面也都不容易，“还要问问设计工具是不是美国的”。但他也强调，还需要等等看后续的走向。
但通信专家康钊此前曾对《华夏时报》记者分析称，华为外采芯片的路不见得被完全堵死，关键要看是不是都采用了美国技术，以及华为是否愿意降低自己对芯片的标准要求。作为参照，相对华为的麒麟9000芯片采用台积电5nm制程工艺，国内芯片厂商普遍使用的28nm制程工艺，14nm制程工艺才刚开始放量。
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