用锅煮水时，不加盖，为什么在上面放一根筷子就能防止溢锅呢？

用锅煮水时，不加盖在上面放一根筷子就能防止溢锅，其原理为界面效应。

汤溢出，实质上是沸腾时产生的气泡，使气液两相的体积增大，超过锅沿。汤不会溢出，实际上是气泡破裂的过程；木勺有两大好处，第一是减少了气泡周长/面积，第二是在锅缘和勺的交界局部曲半径非常小，大大增加了拉普拉斯式中得到的内外压力差，气泡的液层无法承受压力差，在撕扯（rupture)和漏洞（pinhole）的作用下破裂。气泡破裂，达到不会溢锅的效果。

扩展资料：

任何一种半导体器件，都可以看成是由多种部件或多种材料组成的串联或串并联系统。在这一系统中，有许多固相交界面。

其中包括金属-半导体界面(例如Al-Si)，半导体-绝缘体界面(例如Si-SiO2)、金属-绝缘体界面(例如Al-SiO2，Al-多晶硅等)、金属间界面(例如Al-Au等)、硅化物界面以及绝缘体-绝缘体界面。

参考资料来源：

百度百科-界面效应

端水时在碗里放一根筷子或一个勺子水不容易溢出，煮面时把锅铲架在锅上汤不容易溢出，都是源自于界面效应。

汤溢出，实质上是沸腾时产生的气泡，使气液两相的体积增大，超过锅沿。汤不会溢出，实际上是气泡破裂的过程，消泡的条件是：表面张力（由液体的组成和温度决定，是定值）的合力（向内）超过了气泡液层（lamellae)的机械强度。

气泡有两个界面（内面水蒸汽和水，外面空气和水），因此式中应该乘一个系数2。木勺有两大好处，第一是减少了气泡周长/面积，第二是在锅缘和勺的交界局部曲半径非常小，大大增加了拉普拉斯式中得到的内外压力差，气泡的液层无法承受压力差，在撕扯（rupture)和漏洞（pinhole）的作用下破裂。气泡破裂，达到不会溢锅的效果。

扩展资料：

例如：如果将一块P型半导体和一块N型半导体连接，在界面处由于热扰动引起离子扩散，温度越高，这种现象越明显。因此，电子将扩散到P型材料中，而空穴将扩散到N型材料中。在每种情况，当离子通过界面后都会遇到相反符号的离子，直至形成电中性原子。

所以在界面附近将会缺少离子，这个区域被称为“耗尽层”（阻挡层）。在耗尽层内部将形成一个偶极层，在P型材料中形成负极，在N型材料中形成正极（如右图），这对于少数载流子通过界面的运动是有利的。所以有一个反向漏电流通过界面。

参考资料来源：

百度百科-界面效应