IDM模式指什么？

IDM模式指从设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的半导体垂直整合型公司。

半导体芯片行业的三种运作模式，分别有IDM、Fabless和Foundry模式。

IDM（Integrated Device Manufacture）模式主要的特点如下：

集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身；早期多数集成电路企业采用的模式；目前仅有极少数企业能够维持。

主要的优势如下：设计、制造等环节协同优化，有助于充分发掘技术潜力；能有条件率先实验并推行新的半导体技术（如FinFet）。

主要的劣势如下：公司规模庞大，管理成本较高；运营费用较高，资本回报率偏低。

这类企业主要有：三星、德州仪器（TI）。

扩展资料：

IDM模式新发展：

相对于代工厂，IDM模式存在着工艺开发不灵活，产品研发慢的问题。因而，我们需要新的商业模式来帮助本土企业发展，合作共赢就是其中一个解决办法，于是Commune IDM（CIDM）应运而生。

CIDM（CommuneIDM），就是共有共享式的IDM（IDM：下文有介绍）公司。

IDM模式下半导体芯片上集成电路的分类：

1、小型集成电路（SSI英文全名为Small Scale Integration）逻辑门10个以下或晶体管100个以下。

2、中型集成电路（MSI英文全名为Medium Scale Integration）逻辑门11~100个或 晶体管101~1k个。

3、大规模集成电路（LSI英文全名为Large Scale Integration）逻辑门101~1k个或 晶体管1,001~10k个。

4、超大规模集成电路（VLSI英文全名为Very large scale integration）逻辑门1,001~10k个或 晶体管10,001~100k个。

5、极大规模集成电路（ULSI英文全名为Ultra Large Scale Integration）逻辑门10,001~1M个或 晶体管100,001~10M个。

6、GLSI（英文全名为Giga Scale Integration）逻辑门1,000,001个以上或晶体管10,000,001个以上。

参考资料来源：百度百科-芯片

半导体idm的意思是半导体垂直整合制造。

IDM即垂直整合制造，指从设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的半导体公司。通常，半导体芯片行业有三种运作模式，分别是IDM、Fabless和Foundry模式。

IDM模式的优点是设计、制造等环节协同优化，技术潜力能够充分展现，并且能有条件率先实验和推行最新半导体技术。

Fabless，是Fabrication(制造)和less(无、没有)的组合，是指"没有制造业务、只专注于设计"的集成电路设计的一种运作模式，也用来指代未拥有芯片制造工厂的IC设计公司，经常被简称为"无晶圆厂"(晶圆是芯片\硅集成电路的基础，无晶圆即代表无芯片制造)通常说的ICdesignhouse(IC设计公司)即为Fabless。

1.在半导体芯片行业，企业的模式主要分三种，像英特尔这种，从设计，到制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包的企业，称为称为IDM(IntegratedDesignandManufacture)公司。

2.而有的公司只做设计这块，是没有fab（工厂）的，通常就叫做Fabless。例如ARM公司、AMD、高通博通等。

3.而还有的公司，只做代工，只有fab，不做设计，称为Foundry（代工厂），常见的台积电等。

扩展资料：

Foundry-Fabless

Foundry，在集成电路领域是指专门负责生产、制造芯片的厂家。Foundry原意为铸造工厂、翻砂车间、玻璃熔铸车间，从它的字面意思可以看出其与集成电路的联系，因为硅集成电路的制造也跟“玻璃”和“砂”有关。

Fabless，是Fabrication（制造）和less（无、没有）的组合，是指“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的一种运作模式，也用来指代未拥有芯片制造工厂的IC设计公司，经常被简称为“无晶圆厂”（晶圆是芯片\硅集成电路的基础，无晶圆即代表无芯片制造）；通常说的ICdesignhouse（IC设计公司）即为Fabless。

联系与区别

电子行业有几个词是大家比较熟悉的：

IDM（IntegratedDesignandManufacturer），指的是从设计到生产制造都包揽的模式，之前业内的大公司一般都是典型的IDM厂商；

OEM（OriginalEquipmentManufacturer，指的是品牌、设计、销售一方和生产一方进行合作的模式，俗称“代工”、“贴牌”；

而ODM（OriginalDesignManufacturer）则是生产制造商，除了担任制造这个主要责任外，还有部分是自己设计的。从生产制造商的角度来看，这几个模式的区别是包含设计、开发的多少，是纯生产还是既有生产又有设计或品牌和销售。

之所以会产生这几个模式，是因为现代社会分工越来越细，品牌、知识产权、设计开发、制造、采购、物流、售后服务，各有各的专长，涉及到技术能力和社会资源配置，厂商唯有选择自己能做的、擅长的事来做。

IC行业也一样，一方面IC设计的技术含量很高，需要有深厚的积累，另一方面IC生产制造设备的投资巨大，周期长，经营管理也要非常有经验。于是逐渐也分化为拥有生产线和没有生产线的两方。Foundry即半导体芯片生产加工厂商，俗称“代工厂”；Fabless即没有自己生产线的IC设计公司。这两者在集成电路方面的技术含量都很高，只是分工不同，前者专注于制造，后者专注于设计。

当然也还有同时拥有设计和制造能力的IDM公司，如Intel、三星，但是由于半导体芯片工艺更新换代和维护的成本和压力太大，众多IDM厂商已纷纷放弃Foundry的运营，转向Fabless模式或介于两者之间的Fablite模式，即“轻晶圆”模式，如Freescale（前身摩托罗拉半导体部门）、NXP（飞利浦半导体部门）、Infineon（西门子半导体部门）等。

只有模拟IC由于其设计过程和性能与工艺关系密切，还有较多IDM公司保留自己的生产线。而在数字IC方面，大部分公司都已转向Fabless模式，Foundry份额也逐渐集中到少数几家之中，目前主要的“纯制造”厂家（pureplayfoundry）只有TSMC、GlobalFoundries、UMC、SMIC这几家。显然，很多纯设计的IC公司没办法也不需要接触到IC的生产流程。因此，如今业内谈到IC设计时，多数是指Fabless模式，特别是数字IC设计。

参考资料：百度百科  Foundry-Fabless

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