device意思:装置,仪器,器具,设备,炸d,爆炸性武器,爆炸装置,手段,策略,方法。
单词发音:
英[dɪˈvaɪs],美[dɪˈvaɪs]。
短语搭配:
device driver. 驱动程序,设备驱动程序,设备驱动,驱动程式。
Raw device. 裸设备,原始设备,原生装置,裸装备。
Mobile Device. 移动设备,行动装置,手持设备。
semiconductor device. 半导体器件,半导体掐,半导体元件。
adjusting device. 蝶装置,调整装置。
双语例句:
Operation of the device is extremely simple.
这个装置的 *** 作非常简单。
The report was a device used to hide rather than reveal problems.
这份报告不是揭露问题而是为掩盖问题而耍的花招。
很难上天,但我们不能放弃。毕竟,在许多方面,我们一直受到欧美国家的信任,但现在已经实现了曲线跨越。芯片是高科技产品,芯片已经存在于各种精密工具上。例如,电子设备和通信设备缺乏芯片,它们将失去一堆废铁的功能。但是,芯片的制造和生产不能由国家或公司来实现。即使在欧美的发达国家,芯片的制造和生产也可以完成,而且许多国家都需要结合技术。
被美国“卡住”的中国半导体。
中国半导体产业的发展并不乐观。因为到目前为止,欧美在中国芯片领域的西方国家已经开始追逐。我们不想参与芯片制造技术,我们也不太愿意出售相关设备。可以说,美国在西方国家控制的中国半导体产业已经被禁止。目前,中国的芯片发展就像攀登一年,非常困难。
但我们不能放弃。
然而,尽管中国的发展缓慢。然而,我们不能放弃这一点,因为芯片是非常重要的技术产品。如果我们采取宽松政策,这也意味着中国在欧美西方社会的各个方面都将受到限制。因此,寻找芯片不能是任何信号。一方面,为了打破欧美的技术封锁,我们必须培养更多的人才,另一方面,我们需要投资更多的资金和技术。
必须将社会的各种力量结合起来。
此外,您还想进入芯片领域。我国各行各业的所有科技公司和人才都必须专注于所有人的力量,以克服芯片的困难。汇集所有人力资源,以最低成本实现成果最大化。
Q3的“芯片法案”落地不久,Q4的新一轮打压就接踵而来,断供设备,直击要害。美国打着釜底抽薪的算盘,是铁了心要压制中国半导体的发展,想利用自身的技术优势“卡中国脖子”卡到底。可能有人会问,为什么国内对半导体产业投入这么多,还总是被“卡脖子”?国产替代咋就这么难?今天我们就来聊聊国产替代推进时的层层阻碍。
01“卡脖子”的九个层次
半导体的“卡脖子”问题,我们通常认为主要卡在3个关键环节,工艺、装备/材料、设计IP核/EDA。
但从背后的逻辑来讲,它存在9个层次,由表及里,最后会发现基础科学才是一切的根源。
这事儿,就从我们每天使用的APP说起。
在过去互联网发展的黄金十年,我们可能认为互联网才是硬科技,人们的生活随着互联网产业的发展产生了巨变,不同功用的APP被开发出来,让一切变得更便捷。
但承载APP还需要一个手机终端,所以你会觉得,国产手机的天花板、终端业务出货量曾位居世界第一的华为手机才是硬科技。
然而,国产智能手机并没有属于自己的 *** 作系统,全都用的安卓,虽说是开源系统,可它的诞生地毕竟在美国,如果哪天不让用了呢?所以当鸿蒙OS出现,好像它才是真的硬科技。
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再往里探究,结果发现实现万物互联的鸿蒙 *** 作系统是基于SoC的。
SoC是什么?可以理解为智能设备的“大脑”,自研SoC门槛其实很高,在手机厂中只有三星、苹果与华为有实力研发高难度的SoC芯片。这么一看,是不是又觉得,原来海思麒麟SoC才是真国产。
后来美国禁令进一步扩大,你发现麒麟得用EDA和IP授权啊,而EDA三巨头总部都在美国。没有EDA,就像你考试没带笔,别人又不借给你。
所以工业软件才是硬核。
但即使芯片设计出来了,下一步还会卡在晶圆代工上。台积电、三星这些晶圆代工大厂受到禁令限制,不能再给华为供货,海思麒麟生产就成了问题。
这时,你发现内地的晶圆代工龙头企业中芯国际才是真国产代表。
然后美国又开始断供设备,中芯国际也被卡脖子了。你想到了北方华创,作为国内最大的泛半导体设备公司,这应该是真硬核国产了吧。
结果你得知,虽然半导体设备决定了一个国家的半导体制造水平,但它也下面还有一层支撑,就是半导体零部件和半导体材料。
如果把芯片制造产业看作一个金字塔,零部件总该是最底层了,所以你可以认为零部件的机械和半导体材料的化工才是底层硬核。
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这么说是没问题,但机械与化工的理论基础,还得回归到数学、物理、化学、材料,这些我们曾以为是虚的理论,才是科学的根基所在。
八十年代,国内流行一句口号“学好数理化,走遍天下都不怕”,这句在学科选择时屡屡被提起的”至理名言”,在今天看来依然实在。
中国复兴的核心是中国制造,中国制造的核心是高科技,高科技产业的核心是芯片。而芯片制造的根基,说到底还是基础科学与人才。
从最底层的基础科学到高频使用的APP,国产替代层层推进的道路就隐匿其中。
02中国被“卡脖子”的关键技术
聊完我国被”卡脖子“的层次,再来看看具体被卡的技术有哪些。
《科技日报》曾从2018年4月起陆续报道了我国当时尚未掌握的35项关键技术,也就是我们所说的中国被”卡脖子“的技术。其中涉及半导体的硬件技术有6项:光刻机、芯片、光刻胶、ITO靶材、超精密抛光工艺、手机射频器件。
四年后再回头看,其中有过半技术已实现国产自研,打破被国外长期垄断的局面:
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当然,多数”卡脖子“技术都是大类,有些技术我国目前仅突破了其中的某个细分领域,或尚未实现规模性应用。
但短短4年时间,攻破的”卡脖子“技术数量足以说明我国国产替代加速追赶的势头愈来愈强盛,尤其芯片领域。此前,我们发布过《收藏:全球80分类芯片厂商汇总(附国产替代方案下载)》一文,相对全面的整理了国产芯片替代方案公司名单,感兴趣可点击阅读。
这两年,美国针对中国的技术压制措施尤为密集,对国内企业的影响是多方位的,不论美国的行为是否属于”杀敌一千自损八百“,我们都必须上紧发条在技术自主的道路上投入更多、跑得更快,一个一个解决”卡脖子“难题。
相信中国终将能以万箭齐发之势面对一切”封锁“。
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