产业链的上游是电子自动化设计(EDA)软件供应商和集成电路设计公司。EDA主要有三家Synopsys、Cadence和Mentor，公司在不同领域的专业知识，但业务也是交叉的，国内厂商有华达九天。设计公司有英特尔、高通、联发科技、博通等，国内设计公司有华为海斯、紫光占瑞和惠定科技等。
图1半导体产业链上游企业
产业链的中间环节是由许多以晶圆制造商为核心的企业组成的。知名的晶片制造商包括英特尔、三星、台积电、格罗芬德和中芯国际，它们需要从设备制造商那里购买设备。此外，亦有需要向其他原料制造商购买制造晶片所需的消耗品。所购设备主要包括光刻机、蚀刻设备和沉积设备；采购的原材料主要包括单晶硅、光刻胶、湿式电子化学品、特种气体等。芯片生产完成后，将交给封装测试制造商对芯片进行测试和封装。包装企业是具有代表性的月光、安全和国内长期动力技术，通福微动力和天水华天。
图二：产业链中游企业
下游企业是联系最广泛的公司，包括移动电话制造商苹果、三星、华为、特斯拉和比亚迪在汽车领域，联想和惠普在个人电脑领域。此外，还有物联网、医疗电子等应用。
图3：下游企业、芯片应用和具有代表性的公司
半导体行业设备的头等大事，芯片节电的速度取决于工艺，工艺取决于设备。
一、摩尔定律接近极限，集成电路技术成熟，产业成熟，成本和服务将决定成熟产业的核心竞争力。
迈克尔·波特指出，在产业成熟的过程中，成本和服务将成为产业的核心竞争力。
英特尔(Intel)联合创始人戈登·摩尔(GordonMoore)在1965年提出，当价格保持不变时，集成电路类的元件数量将每18至24个月翻一番，性能将翻一番。简单地说，在大约两年的时间里，消费者将能够以同样的价格购买性能是现在的两倍的芯片。在过去的40年里，集成电路工业的发展一直遵循摩尔定律，但它不可能永远持续下去。近年来，技术更新周期有所放缓。
图4摩尔定律预测了每个集成电路的晶体管数目。
可以观察到，台积电2011年生产28 nm、2015年生产16 nm、2018年量产7 nm、20 nm和12 nm 10 nm以及其他升级的过度生产工艺。先进的工艺更新周期已经从最初的18个月减缓到2年，现在已经放缓到3年左右，未来5 nm甚至3 nm的更新周期可能会更长。
直到2000年，在光刻市场上有三家供应商，即尼康、佳能和阿斯梅尔。目前，ASMAI家族是唯一留在20 nm的公司，另外两家由于研发和利润压力而放弃最新光刻技术的开发。其余的Asmae占光刻市场的80%。
图5：半导体工艺已慢慢接近物理极限
这些迹象表明，集成电路制造工艺的进步越来越困难，集成电路产业正在从成长性向成熟性转变。在成熟的产业过程中，成本和服务将成为产业的核心竞争力。
以成熟的传统汽车工业为例。2004年，该波导从南汽集团撤出。一年前，该公司获得了超过1亿元人民币的58股股份，以控制南汽集团无锡汽车车身有限公司。前后一年左右的对比如此之大，正是由于产业竞争策略的制定错误。不可否认，在2004年左右，中国的汽车工业仍然是一个积极的行业，而且这个行业已经以惊人的速度发展。我国庞大的人口和潜在的巨大需求一直是支撑着工业发展的巨大推动力，在一个快速增长的工业中。一个企业只需要伴随着工业的进步就行了，不需要太多的努力。这也许是《波导》进入汽车行业的原因，但随着汽车行业竞争的升温，无论是美国汽车巨头通用汽车和福特，还是德国大众和奔驰，以及日本的丰田和本田汽车，他们关注成本优势，同时也关注本土汽车企业，他们在中国市场上的竞争加剧，这减少了中国汽车行业巨大利润的泡沫。对于当时的汽车工业企业来说，汽车工业增长缓慢，客户多年来积累的知识和经验，以及更为成熟的技术，带来的结果是，竞争趋势变得更加注重成本和服务。这一发展改变了市场对企业在该行业取得成功的需求。
这与过去三四十年来集成电路的发展非常相似，芯片的性能主要取决于设计技术和制造技术。在过去的二十年里，芯片随着制造技术的进步而不断进步，而设计技术并没有得到很大的更新。PC芯片仍然是以Intel公司为主导的X86体系结构，而复杂计算机指令集的CISC迁移则是由ARM体系结构主导的。采用精简的计算机指令集(RISC)。制造技术依赖于制造设备的技术进步，现在设备的进步已经接近半导体的物理极限。据专家预测，半导体芯片制造工艺的物理极限为2~3 nm。摩尔定律似乎是十年来唯一可以再做的事情&现状；生存与现状；。
缓慢的增长、更多的知识客户和更先进的技术已经导致了竞争趋势变得更加以成本为导向和服务为导向。随着产品标准化、成本和技术成熟度的日益重视，产业转型往往出现明显的国际竞争。
在国际竞争中，国内企业的劣势在于起步较晚，但从后来的分析中我们可以看出，企业之间的差距正在逐年缩小。现在差距大约是2 - 3年。优点是（1）低。研发成本，制造成本和技术支持成本（2）所有研发人员和技术支持人员均在中国，可以提供更及时，更低成本的现场技术支持。 （3）研发人员更贴近国内市场，了解客户需求，并提供定制服务
1。成本优势：国内企业在研发成本和原材料成本方面具有绝对的竞争优势。
所有国际设备制造商都在中国设有办事处。他们主要负责各种生产线的设备销售和技术支持工作。它们不涉及研发和制造。众所周知，信息和通信技术行业的硕士学位毕业生每年在家领取20万至40万元人民币。在美国等发达国家，这一数字将增至80,000美元至100,000美元，是国内水平的两倍以上。设备巨头asml每年的营收占总收入的10%至15%。近年来，由于进程日益先进，这一数字有所增加。生产中原材料的成本占经营成本的50<垃圾>-60<垃圾>lt垃圾>想到未来在设备更新缓慢，我们在人为研发成本上的绝对成本优势，和原材料价格，当国内半导体设备会发光。
2。服务优势：国内企业可提供更完善、更方便的现场技术支持，增加客户粘性。
外资企业的高服务成本已成为国内企业的共识。在这方面，国内企业可以依靠本地优势，提供更及时、更低的售后服务费用，以改善下游客户对公司的粘度和满意度。今后，公司应在不断拓展市场的基础上，努力构建和完善大客户的服务体系。具体措施包括为特定重点客户量身定制服务方案，在国内集成电路产业集中的地区建立综合工艺和技术支持中心，以及人员和技术的快速反应。为客户提供更完善、更方便、更及时的增值服务等。
在行业竞争需要密集的本地化营销服务或密集的客户交易的市场中，全球公司将难以在综合的全球基础上与本地竞争者竞争。虽然全球公司在分散的单位中为客户提供服务，但在实施过程中，管理任务非常庞大，但本地公司对客户服务请求的响应能力更强。
3.市场优势：研发人员更贴近国内市场，了解客户需求，提供定制化服务。
先进的工艺不能由设备制造商单独完成，而是设备和制造商联合研发的结果。国内设备的研发人员在国内，国际制造商不能这样做。除了提供技术支持外，国际制造商的技术支持人员还需要将遇到的问题发送给公司的研发人员进行改进。优化设备.所以我们往往更贴近国内的客户，更了解国内生产线的客户需求。
二、新型合作竞争关系
值得注意的是，传统的企业竞争模型只提到了企业与五种力量之间的竞争，而没有考虑到企业与五种力量之间的合作。在某些环境中，这些企业既有竞争关系，也有合作关系。如果一种产品或服务能使另一种产品或服务更具吸引力，那么就可以称之为互补产品或服务，两个企业之间的关系已经从竞争转变为合作。如何区分两个企业是否形成了合作与竞争的关系？一般来说，如果顾客同时拥有两家公司的产品比同时拥有一家公司的产品获得更多的价值或更少的成本，那么这两家公司就是互补的。
成功的例子包括：汽车在上个世纪是一种昂贵的产品，而消费者想要购买汽车时却没有足够的现金。目前，银行信贷机构已成为企业公司的补充，后者向消费者提供贷款，并为他们购买汽车提供资金。但是汽车贷款并不容易获得，因此通用汽车公司在1919年创立了通用汽车公司，福特公司在1959年成立了福特银行，以使消费者更容易获得贷款。这样做的好处是显而易见的：方便的贷款是人们可以购买更多的汽车，而对汽车的需求的增长促进了福特和通用汽车的贷款业务。
即使处于互补竞争关系的两家公司技术落后，它们也会获得一定的优势。没有合作伙伴的人如果拥有技术优势，就不一定会成功。例如，索尼于1975年推出了Betamax格式录像机。它曾经是电视录制领域的主导者。在美国多久，日本JVC开发了VHS格式录像机。尽管Betamax在技术的某些方面比VHS更强大，但Betamax格式录像机可以租用的电影数量太少，最终丢失，市场份额占JVC的60％。
国产设备+中鑫国际华润设备与中国合作，为进一步赢得国际市场打下基础
amat通过与台积电、英特尔和其他晶圆工厂的合作取得了技术突破。国内企业可以与中芯国际紧密合作，共同促进国内设备的发展。例如，中芯国际和北方的中国创都是国内公司。要在国际市场上发挥更大的作用，就必须相互支持、相互帮助。北芳华可以为中心提供低成本的设备和更好的服务。反过来，中芯国际稳定的制造过程可以给Beifanghua带来产品验证支持和广告效果（高品质客户的身份也可能带来广告效果，使公司销售设备，这对半导体设备来说应该是昂贵的。因此，晶圆制造商倾向于选择那些在扩大生产线方面已经得到国际制造商验证的设备公司。
目前，一些设备制造商与中芯国际的合作并不局限于设备的验证阶段。为了加快半导体生产线的国产化和替代进程，上下游厂商开始在早期研发过程中进行合作。正是在中芯国际等晶圆厂的大力帮助下，国产设备才能在短期内实现多项技术突破，进入国内先进晶圆厂乃至国际制造商的供应链系统。加快设备国产化和更新换代进程。
三是以历史为镜，把握产业转移的大趋势，规划新的市场。
应用材料（AMAT）
回顾AMAT增长的历史，从1972年纳斯达克上市开始，收入为630万美元，市值仅为300万美元，而52年后，今天的收入为170亿美元，市值超过410亿。 AMAT在此过程中经历了四个主要阶段：启动期，增长期，并购调整期和研发领导期。其中，确定其生存，生存和大发展的时期是前两个时期。
（1）在最初阶段，从1967年到1979年，Amat的主要业务是向半导体制造商提供他们所需的原材料。然而，由于产品种类繁多，Amat一度濒临破产。1977年，新上任的首席执行官Morga进行了一系列激烈的改革，精简了生产线，关闭或出售了一些部门，并集中精力生产半导体设备。这些措施效果明显，企业在危机中幸免于难。
（2）增长时期：1979-1996年，1970年代，全球半导体工业开始向美国以外的市场转移，首先是日本，然后是韩国和台湾。1977年，Morga决定搭乘参加日本半导体设备展览会后返回的飞机进入日本市场。此后，分别于1985年和1989年在韩国和台湾设立了办事处。该公司过去20年的全球布局使其在1996年实现了41.15亿美元的收入。
泛林集团(Lrcx)也有前瞻性的眼光，全球新兴市场的布局。
大卫·K·林，一位工程师，成立于1980年，由英特尔的鲍勃·诺伊斯资助。第一台设备于1982年售出，该公司于1984年在纳斯达克首次公开募股(IPO)。目前，总市值接近300亿美元，2018年的收入为48亿美元。
它没有经历与代工半导体市场相同的竞争。在其创立的第一年，它吸引了80万美元的投资。在第三年，它有稳定的现金流。它诞生于20世纪80年代，正处于将半导体市场从美国转移到海外的阶段。除了LAM当时在半导体设备行业中具有很强的竞争力之外，其成功还归功于20世纪80年代日本半导体行业对设备的巨大需求。当时，除个人电脑外，还使用半导体产品，以及移动电话，立体声系统（功率放大器），汽车和电话。
事情并不总是顺利的。在80年代中后期，林正处于一个艰难的时期，尽管半导体设备的市场需求持续增长，但日本企业从技术引进、消化吸收等方面逐渐增强。日本从70年代末的零开始，到80年代中期已经占到全球设备销售额的50%。后来，美国半导体设备公司进行了业务重组等改革，提高了生产效率，并更加注重大容量设备的开发，更注重研究专利技术的发展。
当时，前瞻性的林氏管理层注意到新兴小市场的销售增长。从1980年代末到1990年代初，它开始了更广泛的全球布局。这一时期的重点是环太平洋和欧洲市场。海外收入占50%以上。日本住友金属工业有限公司。。。（smi）联合开发蚀刻机器，建立了一个完整的子公司：lam技术中心；1980年代中期，在台湾和韩国建立了客户支持中心；直到1990年代初，lam在中国、马来西亚和以色列也看到了增长的机会。并考虑建立研发中心。
值得借鉴的经验有：
1。战略遵循产业转移进行全球布局
巨人的成长离不开两种产业转移。上世纪七、八十年代，日本在工业DRAM产品的高可靠性和美国的技术支持下取得了飞速发展，占DRAM市场的近80%，占半导体市场的近50%。另一次是在上世纪八九十年代，韩国通过引进技术成为个人电脑DRAM的主要供应商，而台湾则在垂直分工领域的晶片合约制造和芯片封闭测试方面处于领先地位。
2.与新兴市场的当地企业和大学建立合作伙伴关系
Amat在日本、韩国、台湾、东南亚和欧洲建立了广泛的公司和机构，抢占市场第一。在大学方面，我们与新加坡科技局投资了多个研发实验室，并与亚利桑那州立大学联合开发了用于柔性显示器的薄膜晶体管技术。在企业方面，2001年，我们共同研究了使用黑钻石方案来突出0.1um晶体管，并推动了0.13um芯片的技术节点。2003年，ARM与台积电共同开发了90nm低功耗芯片设计技术，使总功耗降低了40%。
林书豪与清华大学合作设立了泛森林小组清华大学微电子论文奖，捐赠了实验室设备，并提供了就业机会。
iv。政府、财政支援及税务宽减，三管齐下
落后是要克服的，现在的理解是，在电子信息技术领域，落后受到技术封锁和国家安全的威胁。如果一个国家想被喉咙挡住，它就必须发展关键技术，而不是被其他国家控制。近年来，我国在应用领域取得了巨大的成就。20多年来，以BAT为代表的企业引领了科学技术的发展趋势，但在基础科学领域，我们还没有实现核心芯片技术的自我完善。包括设计和制造领域，而制造领域的成功取决于设备。
政策支持反映了该行业的重要性，国家必须以坚定的决心发展半导体产业
政府对半导体工业的政策支持正在增加。今年3月，在第十三届全国人民代表大会第一次会议上，李总理根据“02专项”、“国家集成电路产业发展促进计划”等重大政策，在讨论实体经济发展问题时，把集成电路产业放在实体经济第一位。在政府工作报告中。3月底，财政部发布了《关于IC厂商企业所得税政策的通知》，给予IC企业税收优惠，表明了政府对半导体产业发展的坚定态度。
图5：政府对半导体行业的支持政策
二期大型基金即将募集，全国产业基金总额突破万亿元。计划一期，大型基金募集资金1000亿元，实际募集资金1387亿元，实际投资超过1000亿元。此外，这只大型基金还投资了3600亿多家地方工业基金。总计5000亿元的半导体产业基金，以较高的资本投入，为半导体产业的发展提供了有力的支持。目前，第二阶段的大型基金正在设立，并将在年底前完成。预计将筹集1，500亿至2，000亿美元(一些外国媒体也透露，筹资额可能达到3，000亿美元)。按1：3的比例计算，二期大型基金还将举债4500亿至6000亿元地方产业基金，国家半导体产业基金总额突破万亿元。作为中国最有希望承担替代中国制造半导体设备任务的企业，微电子、上海微电子、北方华昌等企业必将充分受益于政府对该行业的支持红利。
财政部、国家税务总局、科技部联合在财政部网站上出台新政策，扣除研发费用，研发费用税前扣除比例由50%提高到75%。同时，将原科技企业的扣除范围扩大到所有企业。利润增幅最大的企业主要集中在机械、计算机、电子元器件等行业。事实上，在一些行业，特别是集成电路行业，每年的研发成本、研发开支甚至占营运收入的一半以上，而增加研发开支的税前扣减比例，无疑会释放减税的红利。
5.设备行业继续强劲增长，晶圆厂建设高峰期导致设备需求增加。
设备制造商位于半导体产业链上游，为生产线提供晶圆制造设备。2017年，全球半导体设备市场销售额达到492.4亿美元，年均增长率稳定在10%以上。从2016年到2020年，全球共建成62家晶圆厂。此外，中国正在建设和规划26家12英寸晶圆厂，占世界的42%。因此，近年来，我国工厂建设出现了小高峰，设备需求巨大，国际企业设备产量有限，这是扩大市场份额的好时机。
全球半导体市场销售额
2017年全球半导体设备市场销售额达到492.4亿美元。2016年至2020年，陆续建成62座晶圆工厂。设备销售年均增长率超过100亿。近年来对设备的需求将达到一个小高峰。
图六：全球半导体市场销售及其增长率
从国内实际市场看，从2018年到2020年，国产设备企业每年仍有500亿至70亿美元的潜在市场份额。
从国内市场来看，国内市场销售额从2013年开始持续增长，年增长率保持在20％以上，远远超过国际市场10％以上的增速。 2016年至2020年，中国将有26家晶圆厂，将建成并投入生产，占全球在建晶圆厂数量的42％，成为全球新晶圆厂最活跃的地区。另外，从国内市场的设备销售比例可以看出，这个数字正在缓慢而稳步上升。 2016年，中国半导体设备市场规模为64.6亿美元，2017年销售额为82.3亿美元。据SEMI称，2018年将达到113亿。在过去三年中，每年的增长率接近30％。
购买新晶圆厂设备的费用将占生产线的70%，其余为基础设施费用。从2016年到2018年，8至12个12英寸晶圆厂正在建设中。根据Semi对2018年100亿美元设备市场的预测，晶圆制造工艺占80%，光刻机占制造工艺的30%。剩余的市场是国内潜在的国产设备总市场，100-80%(1-30%)=56亿。据推测，从2018年到2020年，每年仍有50亿至70亿美元的潜在市场份额。
图七：半导体设备在国内市场的销售和增长情况
近几年国内装备技术进步与市场对装备的强劲需求
国内设备凭借深厚的技术积累填补了国内半导体设备领域的一些技术空白，产品已能够满足12英寸、90~28 nm工艺生产线的生产要求，部分设备批量进入中芯国际等国内主流集成电路生产线进行批量生产。展望未来2-3年，设备需求将迎来2019年90/65/55/40 nm工艺生产线设备采购高峰。而国内仓储企业将在2020年前后扩大生产设备采购高峰。
图8：国内建造/正在建造的晶圆生产线
2021年，作为“十四五”规划元年，随着经济的修复，货币与财政政策将回归常态，关键看点在于资本市场改革开放，以及产业、区域和人口领域的政策红利。
摘要
货币政策稳健中性，财政政策回归常态。 货币政策最宽松时点已过，宏观流动性收紧预期提升，货币政策将逐步回归疫情前的“稳健中性”。伴随国内经济修复，疫情期间的宽松政策将陆续退出，货币政策将发挥“跨周期调节”功能，预测2021年社融、信贷规模分别下降至34万亿和18.6万亿，M2增速回落至8.6％左右。财政政策亦将回归常态化，2021年财政支出将明显收缩，赤字率或回归3％~3.5％左右，专项债规模适当调减至3.6万亿。
资本市场：深化改革循序渐进。一方面，继续落实对内改革：1）加快建设多层次资本市场。 首批转板的精选层公司有望于2021下半年登陆科创板或创业板，有望实现多层次资本市场的互联互通；深交所主板与中小板合并事宜稳步推进，或形成“上交所主板+科创板，深交所主板+创业板”的“有限差异”市场结构。 2）注册制有望全面推进。 多元化上市条件日益丰富，IPO将保持相对平稳偏快的节奏。 3）优化退市，护航高质量发展。 随着监管体系不断健全，包括“面值退市”在内的市场化退市方式，将逐渐取代过往以盈利为主要标准的退市机制成为主流。 4）交易制度推陈出新。 “T+0”交易或从上证50开始试点，推动提升价格发现效率；衍生品市场法律法规进一步完善。 另一方面，扩大对外开放，重点包括推动RCEP协议的早日生效实施，加快海南自贸区建设；继续推进金融产品和金融市场开放，扩大境外投资者直接入市渠道，提高全行业开放水平。
调结构、扩内需，“双循环”下的区域和人口政策。 1）为落实要素市场改革与城镇化建设，户籍、土地、 社会 保障等领域制度将不断突破。2）为破解人口红利困局，将增强生育政策包容性，三孩及多孩政策有望全面放开；降低生育、养育、教育成本，给予多孩家庭减税的政策；加强多支柱的养老保障；提高人口质量，加速“人口大国”向“人才强国”转变。
目录
1. 货币与财政：大潮将退的2021年
1.1. 货币政策：稳健中性
1.2. 财政政策：回归常态
2. 资本市场：深化改革循序渐进
2.1. 对内改革：开启新征程
2.1.1. 多层次资本市场建设
2.1.2. 注册制有望全面推进
2.1.3. 优化退市护航“高质量发展”
2.1.4. 交易制度推陈出新
2.2. 对外开放：资本全球化的新篇章
2.2.1. 更加开放的市场环境
2.2.2. 更加包容的资本制度
3. 产业政策升级：创新驱动，安全先行
3.1. 国防安全：军工改革助力高景气
3.2. 能源安全：供需两端优化消费结构
3.3. 科技 安全：国产替代新格局
3.3.1. 半导体：技术与需求共同催化
3.3.2. 网络安全：信息长城保驾护航
4. 调结构、扩内需，“双循环”下的区域和人口政策
4.1. 要素市场改革，打造新型城镇化
4.2. 生育携手养老，破解人口红利困局
1 货币与财政：大潮将退的2021年
1.1. 货币政策：稳健中性
2020年货币政策回顾：跨周期调节，稳增长与防风险两手抓。 近年来，央行建立起以“M2和社融增速与名义GDP增速基本匹配”为核心的货币政策导向。为应对疫情冲击，2020年央行先后推出包括3次降准、增加1.8万亿元再贷款再贴现额度、出台小微企业信用贷款支持计划、实施中小微企业贷款阶段性延期还本付息等在内的一系列“跨周期调节”政策措施。从实施节奏与效果来看：1）2020年2-4月是疫情冲击阶段，央行以保就业为首要目标，通过净投放和小幅降息等 *** 作，推动M2与社融增速大幅上行；2）5月之后为经济修复阶段，央行通过MLF、TMLF等工具对冲投放过多的再贷款再贴现，社融、M2增速处于高位。
从政策基调来看，货币政策最宽松时点已过，宏观流动性收紧预期提升。 不同于疫情爆发后政治局会议连续4个月提及货币政策，7月政治局会议对货币政策重新定调为“更加灵活适度、精准导向”，10月易纲行长在2020金融街论坛讲话上提到“把好货币供应总闸门”。 总体上，货币政策将逐步回归疫情前的“稳健中性”。
2021年货币政策展望：随着经济指标出现边际改善，货币政策将为经济持续修复预留空 间。 我们认为，2021年货币政策趋于边际收紧，在经济增速因低基数而走高的阶段进行预调。具体来看，我们预测2021年社融规模将在34万亿左右，增速放缓至12％；信贷亦边际放缓，同比下降至18.6万亿；预测M2增速将回落至8.6％左右。将M2、社融信贷增速下压至与2021下半年名义GDP增速基本匹配的水平，从而货币政策重新回到中长期趋于中性的导向。同时，考虑到2021年货币政策基调回归中性，政策工具将逐步退出，不会进行降准、降息等宽松 *** 作。
1.2. 财政政策：回归常态
2020年财政政策回顾：应对外生 性冲击下的非常规扩张。 尽管受到疫情冲击，经济增长显著承压，财政支出仍较好做到了“合理扩张但不过度”，充分考量了短期稳增长与中长期债务风险相匹配。总体上，2020年财政政策有三点核心增量：一是中央财政赤字占GDP的比率由2019年的2.8％提高到不低于3.6％；二是1万亿的抗疫特别国债；三是地方政府专项债规模从2019年的2.15万亿上升到2020年的3.75万亿。
展望2021年，伴随国内经济修复，疫情期间的宽松政策将陆续退出，财政政策亦将回归常态化。 具体地，财政支出将明显收缩，赤字率或回归3％~3.5％左右，专项债规模适当调减至3.6万亿。此外，继续落实减税降费，巩固脱贫成果及内生发展能力，确保“六保”、“六稳”的落实。
2 资本市场：深化改革循序渐进
2020年回顾：国内多层次资本市场建设进一步深化改革。 1）科创板坚守战略定位， IPO节奏稳步提升。其中，科创板年内新增上市公司125家，较2019年新增55家。2）创业板实施注册制，放开借壳上市与再融资限制。3）新三板精选层落地，首批32家公司于7月挂牌交易。 总体上，创业板、科创板和新三板精选层的板块定位明晰，在发行、上市、信披、交易以及退市等制度上均有差异化安排，多层次资本市场建设的内涵不断丰富。
2021年，资本市场结构进1程展望：）精选层转板，2）深市主板与中小板合并。
第一，精选层公司登陆。 根据《关于全国中小企业股份转让系统挂牌公司转板上市的指导意见》，新三板精选层公司挂牌一年以上，符合上市条件的，可申请转板至上交所科创板或深交所创业板。我们认为，精选层公司有望于2021年下半年登陆，首批转板的公司数量或达30家。随着转板机制的落实，将打通中小企业成长壮大的市场渠道，充分发挥新三板市场承上启下的作用，实现多层次资本市场的互联互通。
第二，深交所主板与中小板合并事宜稳步开展。 2020年10月，监管层披露筹划基础制度改革，拟合并深交所主板与中小板，并重启深交所主板市场的IPO。事实上，深交所主板长期缺乏发行融资功能，主板和中小板的上市和监管要求亦逐渐趋同。我们认为，随着合并事宜的推动，届时或形成“上交所主板+科创板，深交所主板+创业板”的“有限差异”市场结构。
2.1.2. 注册制有望全面推进
展望2021年，注册制有望全面推进。 10月9日，国务院印发《关于进一步提高上市公司质量的意见》（简称“国七条”），要求全面推行、分步实施证券发行注册制。从海外经验来看，部分IPO时亏损或微利的公司通过发行上市审核并在日后成为资本巨擘，注册制为美国及中国香港资本市场的蓬勃发展奠定了良好的制度基础。我们认为，2021年，随着科创板、创业板注册制试点推进，全市场推行注册制条件日趋成熟。从发行端来看，整体将保持相对平稳偏快的节奏。我们预估，2021年IPO数量维持在每周6-10家，平均一年300-400家之间，累计发行规模在3000-4000亿附近。
2.1.3. 优化退市护航“高质量发展”
2020年，资本市场监管力度加强，退市节奏显著提速。 年初以来，A股市场已经先后有包括神州长城、华业资本等在内的15家公司被摘牌。不过，横向比较来看，A股退市力度仍有提升空间。以港股为例，截至11月18日累计上市公司数量达2935家，退市数量395家，占比达13.5％；而A股公司退市比例仅3.1％。究其原因，在于A股的审批/核准制度下，IPO行政审批制不仅门槛高、程序冗长，而且排队等待时间一般需要2~3年甚至更长，IPO成本高企，“保壳”意愿与动力极强。
我们认为，2021年A股退市机制将进一步优化，高质量发展迎来转型升级契机。 监管方面，“国七条”要求完善退市标准，简化退市程序，严厉打击恶意规避退市行为，加大对违法违规主体的责任追究力度。具体来看，一方面，严格退市监管，通过行政力量出清违法违规公司；另一方面，完善并购重组和破产重整等制度，拓宽多元化退出渠道。伴随监管体系的不断重塑，有望提升优质龙头的示范效应，推动形成“有进有出”的市场化、常态化退市机制，促进资本市场 健康 稳定发展。在新证券法+注册制的市场环境下，包括“面值退市”在内的市场化退市方式，有望逐渐取代过往以盈利为主要标准的退市机制成为主流。
2.1.4. 交易制度推陈出新
2020年，A股交易机制不断突破。1）创业板竞价交易实行20％的涨跌幅限制。具体来看，创业板注册制下，新上市企业上市前5日不设涨跌幅，之后涨跌幅限制从之前的10％放宽为20％；存量公司日涨跌幅同步扩至20％。我们认为，涨跌幅限制的放宽，可以提升创业板交易流动性。2）创业板股票上市首日即可纳入两融标的。 涨跌幅与融券机制的改革，能够高效驱动市场价格发现，丰富机构的多元交易策略，引导长线资金入市，推动交易机制与国际接轨。
2020年，我国推动更高水平对外开放，稳住外贸外资基本盘。 开放格局，由点到面，海南就是先驱者。2020年6月1日，《海南自由贸易港建设总体方案》发布，致力于实现贸易、投资、跨境资金流动、人员进出、运输来往、数据安全有序流动等六大领域自由便利。我们认为，下一步将逐步推动制定《海南自由贸易港法》、建设全岛封关运作的海关特殊监管区域、实行“零关税、低税率、简税制”的税收安排、分阶段开放资本项目等。除此之外，国际贸易合作正逐步推进。11月15日，《区域全面经济伙伴关系协定》（RCEP）签署落地。RCEP的签署意味着全球贸易三足鼎立格局大幕开启，东盟十国携手中、日、韩、澳、新五国推动区域内关税与非关税壁垒削减，进而建立统一市场。值得注意的是，中日首次达成贸易协定，双边贸易自由度将显著提升。下一步，我国将在RCEP的基础上，推动协议的早日生效实施，深入更加实质的服务贸易与投资领域，并加快中日韩自贸区协议的签订。
2.2.2. 更加包容的资本制度
2020年以来，监管层着力落实金融开放11条，推出进一步扩大资本市场对外开放9项举措，形成更全方位、更高水平的对外开放局面。尤其是，在外资机构设立与资金引入方面，开放的力度正逐步提升。
第一，外资机构加快布局中国金融业务。 1）2020年新增金元统一、瑞信方正、高盛高华、星展证券、大和证券、意才证券等6家外资控股券商。2）首家外资全资控股公募基金贝莱德获批设立；另外，范达基金、联博基金等已递交外资公募牌照申请。3）首家外资全资控股期货公司摩根大通期货获批设立；4）惠誉获准进入中国评级市场。 随着外资机构持续扩容，“鲶鱼效应”逐步显现，长期来看将推动提升境内金融机构竞争力，促进我国由金融大国向金融强国转变。
第二，外资资金加快进入中国资本市场。 1）证监会、央行和外管局联合发布QFII/RQFII新规，旨在降低准入门槛，便利投资运作，稳步有序扩大投资范围。新规的出炉，将进一步加大A股对外资的吸引力，推动外资参与中国资本市场的产品及渠道多元化。2）富时罗素指数进一步扩容A股，分别于3月20日、6月19日将A股纳入因子累计提升至25％。外资入市广度与深度的提高，既能引入多样化的流动性支持，又能重塑价值投资的市场风格。
展望未来，扩大资本市场对外开放，对于打通我国金融体系、推动资本市场高质量发展、促进形成新发展格局具有重要意义。 具体来看，2021年主要将在以下领域有所突破。 一是继续推进金融产品和金融市场开放， 如：1）在与港交所、伦交所等市场联通的基础上，拓展与更多境外主要资本市场建立互联互通机制；2）解决国际投资者的顾虑，完善风险管理、结算周期、交易机制等制度安排，提高A股在MSCI、FTSE Russell等国际指数中的纳入比例；3）拓展交易所债券市场，扩大境外机构投资者直接入市渠道；4）扩大期货品种对外开放范围。 二是提高证券基金期货行业开放水平， 继续推动外资控股证券公司、基金公司、期货公司的落地，完善内外资证券基金机构公平竞争的制度环境，支持优质机构与客户一起走出去，提升跨境服务的专业能力，更好满足企业跨境投融资需求。
3 产业政策升级：创新驱动，安全先行
3.1. 国防安全 ：军工改革助力高景气
十九大报告提出，“坚持走中国特色强军之路，全面推进国防和军队现代化”。 报告更新了国防和军队现代化“三步走”战略，指出要适应世界新军事革命发展趋势和国家安全需求，提高建设质量和效益，确保到2020年基本实现机械化，信息化建设取得重大进展，力争到2035年基本实现国防和军队现代化，到本世纪中叶把人民军队全面建成世界一流军队。五中全会公报指出，未来“国际环境日趋复杂，不稳定性不确定性明显增加”。面对“百年未有之大变局”，国防安全的重要性不言而喻。
对于国防安全而言，核心方向为国产替代与自主可控，重点政策与改革路径主要是提高国防支出、股权激励、资产证券化。 作为大国博弈的落脚点，国防安全要求国产化能力提升，预计产业政策亦将向航空航天、国防信息化等领域倾斜。具体政策方面：1）稳步提升国防支出。我国军费规模占GDP比重不到1.4％，低于世界平均的2.2％，仍处于补偿式刚性增长期。2）落实股权激励。《关于进一步做好中央企业控股上市公司股权激励工作有关事项的通知》规定，首次激励计划授予的股票从总股本1％提升至3％，董高人员授予价值放宽至薪酬40％水平。伴随股权激励的实施，企业经营活力将得到释放，降费增效与民品发展将显著加快。3）加快资产证券化。配套院所转企后将自负盈亏，面对市场化竞争，院所转制核心将重点落在配套单位市场化改革。
3.2. 能源安全 ：供需两端优化消费结构
我国油气能源海外依存度高，叠加全球气候环境危机，能源安全面临新的挑战。 一方面，我国油气能源面临较高的供给风险、通道风险与价格风险。据中国石油企业协会《中国油气产业发展分析与展望报告蓝皮书（2019-2020）》，2019年我国石油对外依存度达70.8％，天然气对外依存度达43％。另一方面，碳排放过量导致的极端气候现象对生产生活造成严重冲击。为此，大力发展新能源产业，能够有效解决能源安全问题。
政策支持力度加强，新能源行业迎来春天。 2020年9月，领导人在第七十五届联合国大会上表示，中国二氧化碳排放力争于2030年前达到峰值，努力争取2060年前实现碳中和。10月五中全会公报指出，到2035年基本实现 社会 主义现代化远景目标，重点涉及广泛形成绿色生产生活方式，碳排放达峰后稳中有降。 这意味着，“十四五”期间我国将继续深入推动以清洁能源为核心的能源革命，新能源行业将加速发展。
2021年，新能源供需结构双向推进将成政策改革重点领域，光伏、风电与新能源车产业链景气度有望继续提升。 1）从供给端来看，光伏、风电成为新增电力重要来源。其中，光伏已经脱离补贴，逐步进入市场化阶段；风电则因并网严格导致行业抢装，高速增长将延续。2）从需求端来看，新能源 汽车 成为调节能源消费结构的最佳手段之一。事实上，为在疫情期间重振经济并且减少碳排放，欧洲各国已陆续推出新能源 汽车 的扶持政策，甚至优厚于2019年的扶持政策。除此之外，英国还在疫情期间将燃油车禁售令的时间提早5年至2035年。
可再生能源占比提升下，发展储能势在必行。储能的应用场景包括发电端、电网端以及用户端。 我们看到，2020年以来“能源发展'十四五'规划”、“电力'十四五'规划”、“能源技术创新'十四五'规划”、“可再生能源'十四五'规划”等均将储能列入其中，“十四五”时期储能产业有望迎来新的契机。
3.3. 科技 安全 ：国产替代新格局
2018年以来，美国相继对中兴、华为、海康威视等企业实施制裁，本质上反映出我国当前 科技 安全和部分关键领域的 科技 创新依然受到西方发达国家的制约与挑战。面对海外国家技术封锁，“十四五”期间发展软硬核心技术、实现 科技 安全的迫切性显著提升。
3.3.1. 半导体 ：技术与需求共同催化
近五年来，国内企业在半导体产业链环节上的竞争力逐步增强。 从国内半导体行业结构来看，产业链以芯片设计、芯片制造的市场空间最大，属于技术和资本密集行业，过去主要被海外龙头企业所掌握，国内企业以劳力密集的芯片封测为主；2017年后，中国半导体产业环境向高技术环节转型，IC设计企业数量大幅增长，国内本地品牌华为、联想、小米等，和本地芯片设计商海思、紫光展讯、汇顶 科技 等发展为中国IC制造提供大量需求。此外，根据SEMI数据，2020年中国大陆半导体设备投资额达到173亿美元，半导体设备的投入支持，显著提升国内晶圆制造的产能。总体上，国内半导体产业链开始加速向高技术、高价值环节发展的正向循环；同时，为了维持未来稳定发展，对于半导体设备、材料的自主可控将成为重要趋势。
政策暖风频吹，半导体产业支持力度加大。 《国家中长期 科技 发展规划（2021-2035）》即将发布，将重点推动集成电路等关键领域攻坚突破。此外，根据中商产业研究院数据，国家研究拟把第三代半导体产业写进正在制定的“十四五”规划中，计划在2021年至2025年，在科研、教育、融资、应用等方面大力支持第三代半导体产业。与第一代和第二代半导体材料相比，第三代半导体具备宽禁带、高击穿电场、高导热率特性，更适合制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。伴随5G通信和新能源 汽车 渗透率的提升，下游需求将持续催化半导体市场规模。
3.3.1. 网络安全 ：信息长城保驾护航
当前世界地缘政治格局日趋复杂化，针对关键性基础设施的网络攻击一直是国家安全的潜在威胁，网络安全的重要性日渐凸显。 从海外来看，2020年，美国发布《5G 安全国家战略》等一系列网络安全政策，并推出188亿美元的网络安全领域财政预算；欧盟在《欧盟5G 网络安全风险评估》等政策文件的基础上，致力于捍卫网络安全领跑地位。
近年来，我国积极推动网络安全及相关政策出台，为促进产业发展提供了良好的政策保障。 1）网络安全法律出台。2020年1月，《中华人民共和国密码法》正式施行，为我国商用密码技术和产业的发展开放平台。2020年4月，《网络安全审查办法》推出，进一步强化关键信息基础设施安全防护。此外，《个人信息保护法》《数据安全法》已纳入立法计划。2）产业配套政策密集落地。2019年12月，网络安全等级保护2.0相关国家标准正式实施，为网络安全等级保护制度的落地提供了标准支撑。
“十四五”规划期间，网络安全将进一步上升到国家战略高度。 事实上，等保2.0、关保新政等全面推进，为“十四五”期间大安全战略的全面铺开打下基石。展望2021年，我国将在网络安全领域重点突破：1）推动《数据安全法》、《个人信息保护法》等法律制度落地；2）加快建立关键信息基础设施识别认定机制；3）加快建设个人和法人基础信息服务支撑平台。我们认为，随着网络安全领域政策制度的施行，叠加信息技术的提升，将有力保障国家安全能力的提升。
4 调结构、扩内需，“双循环”下的区域和人口政策
2020年5月14日，政治局常委会首次提出“深化供给侧结构性改革，充分发挥我国超大规模市场优势和内需潜力，构建国内国际双循环相互促进的新发展格局”。 为推动“双循环”的形成，打破要素市场流通障碍、加快人口政策改革尤为重要。
4.1. 要素市场改革，打造新型城镇化
2020年4月9日，国务院印发《关于构建更加完善的要素市场化配置体制机制的意见》，提出推进土地要素市场化配置、引导劳动力要素合理畅通有序流动、推进资本要素市场化配置、加快发展技术要素市场、加快培育数据要素市场。同日，发改委发布《2020年新型城镇化建设和城乡融合发展重点任务》，从提高农业转移人口市民化质量、优化城镇化空间格局、提升城市综合承载能力、加快推进城乡融合发展等方面提出了28项重点任务。 我们认为，上述二者指明城镇化建设的方向，有助于提升城镇化水平、释放内需、提高发展质量。
为落实要素市场改革与城镇化建设，户籍、土地、 社会 保障等领域制度有望突破。 具体来看：（1）深化户籍制度改革，放宽落户限制；（2）建立健全城乡统一的建设用地市场；（3）建立城镇教育、就业创业、医疗卫生等基本公共服务与常住人口挂钩机制。
4.2. 生育携手养老，破解人口红利困局
中国人口红利逐步消失，老龄化问题突出。 上世纪50年代至今，我国生育政策经历了3个阶段：1）1950s~1977，提倡节制生育；2）1978~2001，严格执行计划生育；3）2002至今，逐步放开计划生育。由于计划生育国策的长期推广执行，人口结构亦发生深刻变化。1987年以来，我国14岁及以下人口比重逐年下降；65岁及以上人口占比近年来增幅逐渐加快；15至64岁的劳动年龄人口比重也于2010年达到顶点，抚养率开始提升，人口老龄化现象加剧。为解决人口结构矛盾，“十三五”期间，二孩政策全面放开。这一阶段，二孩生育率从2015年的12.3‰显著提升至2018年的21.97‰。
展望未来，“十四五”期间人口政策将优化调整。 具体来看：1）增强生育政策包容性，三孩及多孩政策有望全面放开。2）降低生育、养育、教育成本，实行普惠价格制度的学龄前教育，给予多孩家庭减税的政策。3）加强多支柱的养老保障，鼓励更多市场主体提供高质量养老产品和服务，强化政府兜底保障与制度供给职能。4）提高人口质量，改革完善学校教育与职业培训体系，加速“人口大国”向“人才强国”转变。
是的，上海精测半导体有限公司可以落户上海。上海市政府政策支持外资企业落户上海，政府提供一系列优惠政策，鼓励外资企业落户上海。上海市政府还提供了一系列支持政策，如税收优惠、贷款优惠、财政补贴等，以及一系列服务支持，如投资项目审批、财务审计、法律服务等，为外资企业落户上海提供了全方位的支持。欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出
微信扫一扫
支付宝扫一扫
评论列表（0条）