意瑞半导体芯片的灵敏度是要怎么调节的

使用芯片内部自带的触摸功能，可以节省触摸IC及调节灵敏度电容，进一步节省成本，具体调试方法如下：

1、在配置工具中开启内置触摸功能。

2、内置触摸SPP调试：开启SPP调试，开启之后可以在调试APP内看到实时的触摸值，内置触摸按键功能：开启内置触摸功能，内置触摸软开关机：触摸是否支持软开关机功能，触摸按键CDPR参数：灵敏度调节参数。

3、调试的时候可能会过于灵敏或者灵敏度不够，可以修改软件来调整：bsp_tkey.c下bsp_tkey_init()中。

4、调试需要注意，要模拟实际情况进行调试：戴上耳机，组装完整。在调试APP内数字为16进制，按下和松开数值不同，实际调试为差值在50（10进值）左右即可。

调节半导体催化剂的费米能级和逸出功可以通过改变半导体催化剂的化学组成来实现，例如改变半导体催化剂中的金属元素或不同的元素的组成比例，可以改变半导体催化剂的费米能级和逸出功，从而调节其反应过程。根据查询相关公开信息显示，它还可以通过改变半导体催化剂的晶体结构、表面形貌和表面活性剂的掺杂等方式调整其费米能级和逸出功。

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