...请问下麦博FC570和FC361....哪个好啊..他们的价格??...

FC361价格360左右!

FC570价格380左右!

它们两者间最主要的区别就是在外壳的用料上，FC570的外壳用料比FC361要高档一些。FC361的外壳是采用高抗冲击级聚苯乙烯（HIPS）制成，而FC570采用的是在聚苯乙烯改进的基础上发展起来的三元共聚物——ABS树脂（丙烯晴、丁二烯、苯乙烯）。这两种材质虽说都具备较亮光泽、质轻、吸水性低、着色性好、尺寸稳定性高、电性能好等特点，但ABS树脂在耐高温、高冲击、高压及耐腐蚀、电绝缘性等方面，要比HIPS更好一些。当然，价格也要高一些，而这就是FC570要比FC361贵一些的主要原因。

个人还是喜欢FC570(黑色)

不差。

1、海贝FC1采用了机线分离式设计，并且拥有HiRes认证。

2、相同配置，海贝FC1的价格为89元，其他品牌的价格为99元，海贝FC1的性价比更高。

DP：digital power，数字电源；

DA：die attach, 焊片；

FC：flip chip，倒装。

半导体封装简介:

1、半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

2、封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead），并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。

3、封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。

4、典型的封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型，外观检查、成品测试、包装出货。

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