国内最强芯片设计、制造、封测，以及IDM企业，分别是谁？

众所周知，芯片是产业链非常长，投资非常大，工艺非常复杂的产业。就拿芯片制造来说，需要几百道工序，涉及到的设备几百种，一条芯片生产线的投资几十亿美元。

所以随着产业链的分工合作，特别是台积电崛起，将芯片的设计与制造分离之后，整个芯片的制造，现在泾渭分明的分成了三个部分，分别是设计、制造、封测。

当然，也有企业一直是坚持自己搞定全部工艺，自己负责设计、制造、封测等等，这样的企业也有，但非常少，外界称之为IDM芯片企业。

那么，问题来了，目前国内（不含台湾）芯片产业中，最强的芯片设计、制造、封测、以及IDM企业，分别是谁？

首先说说IDM企业，这种综合性企业严格的来讲，国内其实并没有，特别是能够搞定手机芯片、电脑芯片的企业。

如果不提手机芯片、电脑芯片的IDM企业，国内在2019年诞生了一家，为何2019年才诞生的一家企业是目前最强的， 因为这家企业原本是外国企业，被中国企业收购了，所以说是2019年诞生的。

这家企业就是闻泰，那个以前手机ODM企业，2019年收购了安世半导体。安世半导体是一家IDM企业，在 汽车 芯片领域，排名前三，所以闻泰目前是国内最强的IDM芯片企业。

再说说最强的芯片设计企业，这个是有排名的，按照全球的排名，还是国内的排名来看，自然是华为海思，最近这5年，海思在国内一直排名第一，在全球也进入过前10名。

而最强的制造企业则是中芯国际，在全球也排名第五名，全球芯片代工份额大约在5%，目前技术是14nm工艺。

而最强的芯片封测企业则是江苏长电，在全球的排名在第三，全球封测份额大约在15%左右，目前能够封测5nm的芯片。

以上这4家企业就是国内在芯片领域最具代表性的4家企业，同时在自己的领域内也是国内排名最靠前、技术最强的的企业。

半导体idm是指半导体垂直整合制造。IDM即垂直整合制造，指从设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的半导体公司。通常，半导体芯片行业有三种运作模式，分别是IDM、Fabless和Foundry模式。

演示机型：华为MateBook X系统版本：win10

半导体idm是指半导体垂直整合制造。IDM即垂直整合制造，指从设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的半导体公司。通常，半导体芯片行业有三种运作模式，分别是IDM、Fabless和Foundry模式。

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