LED属于半导体元器件类,半导体对应有相关的半导体元器件ESD测试标准。
例如:
§ANSI/ESD STM-5.1 国际静电协会
§MIL-STD-883 F 美国军方标准
§JESD22-A114D 国际固态协会标准
因此对应有项符合上述标准的静电模拟放电测试仪器。
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替换法或者主板量测方式进行辨别。
具体:取一个好的CPU或者主板,分别进行替换测试;这种方法最简单。量测主板开机电压,PW-SW开关电压3.3V是否正常,其他主要电压点位的阻值是否正常注:大部分静电击坏主板,主板短路且不加电的。
通常主板元器件在遭受静电击穿后可通俗分为三种状态:健康,死亡,受伤。
健康的,该元件有适当的静电击穿防护处理,可正常运行几年时间。死亡的,该元件没有ESD防护,而遭受严重的静电击穿损害,不能正常运行。受伤的,该元件遭受部分损坏,含有潜在的缺陷。虽然短时间内不易发觉,但是在使用过程中出现过早实效。
扩展资料
ESD即静电释放,对于精密半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;造成反向偏置和正向偏置的PN结短路;融化有源器件内部的焊接线或铝线。
防止电脑主板静电击穿的方法:
1、电脑机壳需要可靠接地;
2、北方地区在秋冬季节应使用加湿器,保持室内空气的一定湿度,防止静电在设备、家具和身体上大量积累。
3、在运输和储存过程中要将电脑整机或零部件置于静电屏蔽袋或导电搬运箱内进行运输防止集成电路芯片被静电击穿。
4、使用或维护过程中触及电脑内任何电路时,规范的做法是戴上防静电腕套。对于广大的普通用户而言,可以先碰一下电脑机箱金属机壳以释放身体上的静电(前提是电路确实已经接地,否则达不到释放静电的作用)。如果无法确认电路是否接地,那么也可以采用碰触自来水管的方法释放静电。
5、平时插拔USB或IEEE 1394设备时,应该按照第4点提出的方法预先释放身体上的静电,减少因静电而损坏设备和配件的几率。
ESD(Electrostatic Discharge Protection Devices),静电保护器件,亦称瞬态电压抑制二极管阵列(TVS Array),是由多个TVS晶粒或二极管采用不同的布局设计成具有特定功能的单路或多路ESD保护器件。ESD静电保护二极管响应速度快(小于0.5ns)、低电容、低导通电压、高集成度、小体积、易安装,可以同时实现多条数据线保护,是业内最理想的高频数据保护器件。
ESD静电保护二极管,主要应用于各类通信接口的静电保护,如USB、HDMI、RS485、RS232、VGA、RJ11、RJ45、BNC、SIM、SD等。同时,ESD静电保护元器件封装多样化,从单路的SOD-323到多路的SOT-23、SOT23-6L、QFN-10等,电路设计工程师可以根据电路板布局及接口类型选择不同封装的ESD静电保护二极管。
SOT-23封装ESD静电保护二极管
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