你们觉得电动车里面，最核心的部件是什么？
给大家几个选项
1.电池
2.电机
3.其他部件
我目测选2的人会比较多，那么先恭喜你们答对了！
但是电机里面最核心的部件，你知道是什么？
嗯，它就是咱们这一期视频的主角-IGBT芯片。
那么IGBT究竟是何方神圣？
所谓IGBT就是绝缘栅双极型晶体管。
它是由BJT，也就是双极结型晶体三极管 和MOS，也就是绝缘栅型场效应管组成的复合全控型-电压驱动式-功率半导体器件。
是不是听的有点晕？
首先小鲸先给大家科普下，半导体器件分类。
它主要有两种分类方法，是否可控和驱动方式。
是否可控里面又细分：
不可控型，也就是不能用控制信号控制其通断，比如普通功率二极管。
半控型，也就是可以控制导通，但是不能控制关断，比如普通晶闸管。
全控型，也就是可以控制其导通和关断，比如IGBT。
驱动方式方面，又分为电流驱动，也就是可以通过电流信号控制导通和关闭，比如三极管BJT。
电压驱动，也就是可以通过电压信号控制导通和关闭，比如IGBT。
细心的粉丝可能注意到，小鲸我前面说到IGBT是晶体管呀，那么它算不算芯片呢？
咱们拿华为麒麟990 5G芯片来举例。
它的芯片面积为113.31平方毫米，这么小的地方集成了多达103亿个晶体管。
可以看到芯片是由大规模晶体管组成的，所以严格来说，单个IGBT不能归为芯片，而是功率半导体器件。
现在一般说IGBT芯片，是指包括了IGBT功率器件和其他很多东西组成的。
IGBT的主要工作是控制和传输电能。
它可以处理6500W以上的功率，并且工作时可以在短短1秒的时间内，实现10万次电流开关动作。
千万不要小看它这个功能哦！
目前的电动车，之所以不需要设计复杂的发动机与变速箱等机械系统，IGBT的存在,可谓大功一件。
并且IGBT芯片，和咱们日常提到的7nm,5nm集成电路芯片一样，也是国家02专项的重点扶持项目。02专项就是指"十二五"期间国家16个重大技术突破专项中的第二位。
也就是说，这块芯片是目前功率电子器件里技术最先进的产品。
就拿我们常用的电脑举个例子。
电脑想要做高速运算的话，它需要CPU。
那像咱们高铁或者电动车这样的驱动，也是需要一种器件，去作为电流的变换，而IGBT就是作为电能变换的这么一个CPU。
据统计，我国发电总量的60%都用在了各类电机上。
如果采用IGBT器件对电机进行变频调速，电机耗费的电能可以节能大约1/3，即可节约全国总发电量的20%，相当于新建5个三峡大坝的效能。
根据工作电压的高低，IGBT 模块一般被划分为三类。
低压600V以下
中压600V-1200V
高压 1700V-6500V
低压IGBT模块一般用于消费电子、 汽车 零部件领域。
中压IGBT模块一般用于新能源 汽车 、工业控制、家用电器等领域。
高压IGBT模块一般用于轨道交通、新能源发电、智能电网等领域。
在电动车方面，IGBT成为电动车电驱系统的大头，成本直接占去了一半。
而电驱系统在电动车整车的成本占比约为15-20%，这意味着单单是IGBT就占去了整车成本的7-10%。
IGBT有多重要？
举个形象的比喻，它就好像管你寝室供电的宿管大爷。
什么时候给电，什么时候拉闸，大爷轻车熟路。具体给多少电大爷也管，你要是用电不规范，偷偷用大功率电器，通报批评没商量。
具体来说，IGBT可以直接控制直流、交流电的转换。决定了驱动系统的扭矩以及最大输出功率。所以你这车加速能力怎样，最高时速多少，能源效率如何全看它。
举个例子：
比如在电动 汽车 特斯拉Model 3上面，提供电源的是密密麻麻的电池，这些电池提供400伏直流电。
而电动车的电机转动必须用交流电，通过改变电机交流电的频率来改变电机的转速，从而精准的控制车辆行驶的速度和加速能力，这背后都是IGBT的功劳。
再比如高铁上面。
在火车运行中，要在短时间内将速度从零提升到300公里以上，或者在极短的时间内将正在高速行驶的列车平稳停下来。
这看似简单的加速、减速过程，背后需要一系列相关传动设备，牵引变流器以及其他电动设备的配合才行。而这就需要确保各种设备所需的电流、电压极为精准可靠。
在目前技术条件下，只有大功率的IGBT，才能满足这一苛刻要求。
而且在减速过程中，通过IGBT的作用，还可以将列车减速产生的能量转为电能回馈给电网。
可以说，IGBT的装置就是列车运行的"心脏"。
那么IGBT的研发难不难？
跟传统手机芯片研发一样。
IGBT 行业的上游产业主要包括半导体材料，比如硅片、光刻胶等等。以及相关设备比如光刻机、刻蚀机等等。
IGBT行业根据芯片制造的工序，又可依次划分为芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试三个环节。
不过，IGBT芯片相较于手机芯片的制造工艺及设备来说，要求没有这么高。
另外不同功率等级的IGBT芯片，也有不同的尺寸大小。一般来说，功率等级越高，芯片的尺寸就会越大。
目前IGBT 产品最具竞争力的生产线是8英寸和12 英寸。
世界最为领先的厂商是德国英飞凌，已经在12英寸生产线量产IGBT 产品。
国内晶圆的生产企业绝大部分，还停留在6 英寸产品的阶段。目前国内实现8英寸产品量产的有深圳比亚迪、株洲中车时代和华虹宏力。但其产品良率与国际龙头相比还存在一定差距。
最后是IGBT行业的下游产业。
它包括广泛的各细分应用市场，IGBT 在工业控制、新能源 汽车 ，消费电子、电力储能、轨道交通，家用电器等领域均有大量应用。
IGBT的技术，过去长期被极少数经济发达国家所垄断。
比如我国机车车辆使用的IGBT模块都要从德国、日本进口，特别是在高等级的IGBT器件上。
2008年我国的第一条高铁京津城际铁路开通，随后又开通了更多的高铁线路，对IGBT的需求成倍增加。
一个8列标准动车组就需要152个IGBT芯片，光这个芯片的成本就高达将近两百万元，每年中国高铁制造需要向国外采购十万个以上IGBT模块，采购资金超过12亿元人民币。
2014年6月，经过6年的不懈努力，由我国自主研制并具有完全知识产权的8英寸IGBT芯片成功下线。
打破了大规模半导体没有自主芯片的 历史 ，预示着我们的高铁拥有了第一颗"中国芯"。
最后小鲸我想说：
十多年前，IGBT芯片基本是欧洲和日本的天下。
高铁用的IGBT被日本三菱重工垄断，电动车的IGBT被德国英飞凌垄断。
而如今国内各类企业开始加紧，对IGBT芯片进行自主研发。其中比较有名的就是深圳比亚迪，株洲中车时代电气，杭州士兰微等等。
目前复兴号所涉及的高速动车组的254项重要标准中，中国标准占到了84%。
高铁跑得快，全靠电机带。
其中复兴号的心脏也就是牵引电机。它拥有1152个IGBT芯片，这种能让高铁平稳运行的芯片，目前株洲中车自主研发的生产线，每年可以生产50万个。
中国中车生产的IGBT芯片，不仅可以满足自己的需求，还可以达到出口国外的标准，也已达到世界一流水平。
不得不说，中国标准的意义就在于每一项核心突破，拉动的都是整个体系的升级。而一个个体系的升级，最终使得中国制造走向全球。
IGBT芯片也称为绝缘栅双极晶体管。它是由BJT和MOSFET组成的复合功率半导体器件 。它结合了MOSFET和BJT的优点。它在高电压，大电流和高速下均具有出色的性能，使其成为电力电子领域中的理想开关器件。 IGBT模块是一种模块化产品，由多个IGBT芯片和FRD（快速恢复二极管）芯片通过特定电路封装在一起组成。输入阻抗大，驱动功率小，控制电路简单，开关损耗低，开关速度快。工作频率高，部件容量大等特点。
就下游应用而言，新能源 汽车 市场占31％，成为最大的IGBT芯片应用市场。第二是家电领域，占27％。在工业控制领域排名第三，占20％。新能源发电占11％，其余占11％。下游工业控制和消费电子产品的逐步复苏有望推动IGBT芯片市场的逐步扩展 。 IGBT芯片是光伏逆变器和风力发电逆变器的核心组件。新能源发电产业的快速发展将成为IGBT芯片产业的持续增长。随着新能源 汽车 市场的快速发展，IGBT芯片的需求和价值有望进一步增加，从而推动了IGBT芯片产业的增长。
目前， IGBT芯片的国产化已成为国家重点半导体器件的发展重点之一，IGBT芯片也被列为国家“ 02专项”的重点扶持项目，相关产业已进入阶段发展迅速。作为国内领先的IGBT芯片公司，斯达半导一直专注于IGBT芯片的独立研发。 该公司的IGBT芯片模块型号齐全。目前，它已经形成了涵盖工作电流5A-3600A和工作电压600V-3300V的产品布局。同时，该公司还具有提供MOSFET模块，IPM模块，整流器模块，晶闸管，碳化硅器件和其他产品的能力，从而形成了功率半导体的完整产品布局。先进的IGBT芯片设计，模块设计和制造工艺领先市场。
中高端IGBT芯片设计和制造中的技术创新和突破主要由国外制造商主导。在全球市场上，英飞凌，富士电机和IXYS等国际制造商涵盖了IGBT芯片产品的整个电压范围，而瑞萨，罗姆和意法半导体等制造商则专注于中低压产品。三菱，中国中车和斯达半导之类的制造商仅提供IGBT芯片模块产品。 随着公司产品技术水平逐步与国际水平接轨，公司在国内的替代优势越来越明显，主要体现在细分行业的领先优势，快速满足客户个性化需求的优势以及价格竞争的优势。 。该公司是IGBT芯片的领导者。随着IGBT芯片市场的快速扩展和国内替代产品的强劲趋势的帮助，企业有望凭借自身的竞争优势突围并扩大市场份额。公司在行业中的领先地位已得到牢固确立。 公司的 IGBT芯片模块的全球市场份额约为2.2％，在中国排名第一，在全球排名第八。
2020年前三季度，公司营业收入为6.68亿元，同比增长18.14％，归属于母公司股东的净利润1.34亿元，同比增长29.44％，其中第三季度，公司实现营业收入2.52亿元，同比增长26.39％，实现母公司实现净利润5300万元，同比增长36.24％。
斯达半导成立于2005年4月，公司自成立以来专注于以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，主要产品为IGBT模块。目前公司主要技术骨干全都来自国际知名高校的博士或硕士，在IGBT芯片和模块领域有着先进的研发和生产管理经验，是国内唯一一家进入全球前十的IGBT模块供应商。
公司产品以IGBT模块为主，其中核心系列是1200VIGBT模块，占主营业务收入的比例在70%以上，其他产品包括MOSFET模块、整流及快恢复二极管模块等。公司自主研发IGBT芯片及快恢复二极管芯片，芯片制造方面主要选择上海华虹和上海先进半导体两家晶圆厂代工，模块生产则由公司自己承担。Fabless模式减小了投资风险，并加快了产品推向市场的速度。
除了自主研发，公司有部分芯片仍向外采购，主要因为IGBT芯片的客户验证壁垒较高，自研芯片完全替代外采芯片需要时间。公司IGBT自研率正在逐步提升，2016至2018、以及2019年上半年，自主研发的IGBT及快恢复二极管芯片占当期芯片采购总量比例分别为31.04%、35.68%、49.02%和54.10%，自研芯片的使用一方面让公司实现技术和生产全面自主可控，解除对进口芯片的依赖，同时也可以在市场竞争中获得更大的议价权，降低公司生产成本。
公司下游应用行业以三类为主：工业控制及电源行业、新能源行业、变频白色家电行业。
工业控制及电源行业主要包括变频器行业、电焊机行业等；新能源行业包括新能源 汽车 行业、风力发电行业、光伏行业等。其中占比最大的为工业控制及电源行业，2019年上半年占比达到77.92%。此外公司产品在新能源 汽车 的应用中属核心器件，未来增长潜力巨大，过去两年是公司增长最快的应用。
IGBT竞争壁垒来自芯片制造与封装工艺
与数字集成电路工艺不同，IGBT设计相对而言不太复杂，但由于其大电流、高电压、高频和高可靠的要求，加工工艺十分特殊和复杂，需要长时间的工艺积累。IGBT的正面工艺和标准BCD的LDMOS区别不大，但背面工艺要求严苛，IGBT的背面工艺需要减薄6-8毫米，因硅片极易破碎和翘曲，后续的加工处理非常困难。
公司核心优势在于芯片端设计与模块制造，斯达是国内少数自主研发IGBT芯片和快恢复二极管芯片的公司。自2005年成立之初起就专心进行IGBT产品的研发、相关人才的培养和上游产业链的培育。公司在2007年成功完成了IGBT模块关键技术工艺的开发，如真空氢气无气孔焊接技术、超声波键合技术、测试和老化技术等，并于当年成功推出了第一款IGBT模块，其后不断突破大功率、碳化硅、车规级等模块产品。IGBT芯片方面，公司自2012年成功独立研发并量产NPT型IGBT芯片以来，到2018年底公司已量产所有型号的IGBT芯片。
公司采用Fabless模式，将芯片制造环节交由外部晶圆厂代工，模块环节则由自己完成，以此发挥比较优势，更快速地推出成品。IGBT模块工艺较为复杂，设计制造流程较为繁琐，斯达半导体通过十几年的钻研，不仅拥有了先进的制造工艺及测试技术，亦将其成功运用于实际生产中，并在IGBT高端应用领域具备竞争优势，目前已成为国内 汽车 级IGBT模块的领军企业。
IGBT模块是下游产品中的关键部件，其性能表现、稳定性和可靠性对下游客户来说至关重要，因此认证周期较长，替换成本高。对于新增的IGBT供应商，客户往往会保持谨慎态度，不仅会综合评定供应商的实力，而且通常要经过产品单体测试、整机测试、多次小批量试用等多个环节之后，才会做出大批量采购决策，采购决策周期较长。因此，新进入本行业者即使生产出IGBT产品，也需要耗费较长时间才能赢得客户的认可。在国内市场，公司的先发优势明显。
盈利预测与估值
IGBT行业未来在新能源和工控、家电领域应用拉动下仍将保持较高的增长。而中国IGBT产业在本土需求及国产替代趋势下，增速预计较全球更高，而斯达半导体作为国内稀缺IGBT供应商，预计未来几年内保持高增长的确定性较高。
我们预测公司2019~2021年营业收入为7.63亿、9.89亿、12.83亿元，同比增长12.94%/29.69%/29.74%；归母净利润为1.29亿、1.69亿、2.22亿元，同比增长33.02%/31.57%/31.39%。
在同行业横向比较，可以参照扬杰 科技 、捷捷微电、闻泰 科技 估计做对比，给与2020年60倍市盈率，对应股价为60元左右比较合理，但考虑到半导体和公司稀缺性，最高给予不超过80倍市盈率，股价不能高于85元。
今天收盘之后，
市场结构已经非常清晰，
超级清晰，
总龙头：联环药业>泰达股份
补涨龙：世纪天鸿、道恩股份
关于总龙头到底是联环药业，
还是泰达股份，
市场分歧很大，
大家各执一词。
就目前而言，
我还是认为联环是总龙头的概率大于泰达。
我旗帜鲜明的看好明天疫情走二波，
看好明天市场会有很多超级大长腿，
会出现暴力反d，
明天随便低吸一只，
真的有大肉，
而且是超级大肉。
明天接力的主要方向如下。
方向1：干总龙头赌二波
目标股当然是联环药业，
该股我已经连续几天提示大家勇敢低吸，
明天直接低吸赌板。
方向2：干补涨龙接力
目标股是世纪天鸿、道恩股份，
明天最少有一只能继续连板，
也可能2只都继续板。
明天市场选择哪只就干哪只，
开的不高就低吸赌板，
开的高，就放量换手板介入。
方向3：干强势股二波
太立 科技 亚光 科技 ，玉禾田
这三只都是分支龙，
今天走的较为逆势，
明天有涨停预期，
如果看好就直接低吸赌板。
方向3：低吸赌大长腿或地天板
明天走大长腿的股票最多，
明天竞价低吸的话，
收盘基本上都能吃肉，
而且有些股票会有超级大肉，
十几个点的大肉，
甚至20%的地天板大肉也有机会出现。
博腾股份、四环生物、会畅通讯、太龙药业、哈药股份、振德医疗、尚荣医疗，
超级大长腿或涨停板，
从这几只股票中产生的概率最大。
明天的大肉机会就在以上4个方向。
你可以选择分仓介入，
每个方向都干一只。
也可以选择集中仓位干龙头或低吸大长腿。
联环药业，
总龙头，
明天有涨停启动二波预期，
激进的就直接低吸赌板，
追求确定性的就打板介入。
泰达股份，
量太几把大了，
但也不至于套人，
会给小亏小赚出局的机会，
如果今天你低吸了，
明后天冲高不板就走人。
世纪天鸿、道恩股份，
是2只补涨龙，
明天至少有一只能晋级连板，
市场选择哪只就干哪只。
秀强股份、奥特佳，
明天应该有一只能晋级连板，
但属于持筹者盛宴，
再去接力就没屌意思了。
模塑 科技 ，
后面还有一次涨停反包预期，
但后面已经没啥行情了，
明天冲高或反包都是卖点。
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