掺杂可分为N型掺杂和P型掺杂.N型掺杂会增加N(电子)导电.P型掺杂增加空穴导电.
PN结就是半导体一部分P型掺杂,一部分N型掺杂形成的.
希望对你有所帮助.
拿其电阻率来说,电阻率主要决定于载流子的浓度和迁移率,两者均与杂质浓度和温度有关系。讨论纯半导体材料是,电阻率主要取决于本证载流子浓度ni,ni随温度升高会急剧增加,室温左右时,每8℃,硅的ni会增加大约一倍,而迁移率只是稍有下降,所以可以认为起电阻率相应的降低了一半左右。对于锗,每增加12℃,ni增加一倍,电阻率下降一半。本征半导体的电阻率随温度增加单调下降。对于杂质半导体:温度很低时,本征激发忽略,主要由杂质电离提供载流子,它随温度升高而增加;散射主要由电离杂质决定,迁移率随温度升高增大,所以电阻率下降。温度继续升高,杂质全部电离,本征激发还不显著时,载流子基本不变,晶格振动是主要影响因素,迁移率随温度升高而降低,所以电阻率随温度升高而增大。继续升高到本征激发很快增加时,本征激发称为主要影响因素,表现出同本证半导体相同的特征。①因为热敏电阻为半导体,所以表现的性能与金属导体很大差异,根据常识金属导体的电阻随温度变高而增大,而一般热敏电阻和金属导体相反.热敏电阻的阻值随着温度的升高而降低;②同理,当半导体微量外加杂质时,会改变导电性能;
③声音的变化,不会改变半导体的导电性能;
④光照射到光敏电阻上时,光敏电阻是半导体的,受到光的激发,会产生更多的自由电子,导电性增加,电阻变小;故C正确,ABD错误.
故选:C.
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