"晶体管"和"芯片"都是什么?

芯片是由很多的晶体管及其他电子元件集成在一个硅片上的大规模集成电路，而晶体管是由半导体材料制成的管子如三极管二极管等(在我们日常接触的物质中，一类电阻率很低，容易导电的金属，属地如金，银，铜，铁，铝，等，这类物质叫做导体，另一类电阻率很高，如：玻璃，璃窗，木，这类物质叫做绝源体，但是在自然界里还有一种物质在这二种情况之间的，我们把它叫做半导体，目前制造半导体的材料主要有：锗，硅，硒等等)

计算机网络技术包含的两个主要技术是计算机技术和通信技术 如果你要成为一个网络工程师要学的技术就很多 1：计算机与网络知识 1． 计算机系统知识 1．1 硬件知识 1.1.1 计算机结构 计算机组成（运算器、控制器、存储器、存储器、I/O部件） 指令系统（指令、寻址方式、CISC、RISC） 多处理器（紧耦合系统、松耦合系统、阵列处理机、双机系统、同步） 处理器性能 1.1.2 存储器 存储介质（半导体存储器、磁存储器、光存储器） 存储系统 主存与辅存 主存类型，主存容量和性能 主存配置（主存奇偶校验、交叉存取、多级主存、主存保护系统） 高速缓存 辅存设备的性能和容量计算 1.1.3 输入输出结构和设备 I/O接口（中断、DMA、通道、SCSI、并行接口、通用接口总线、RS-232、USB、IEEE1394、红外线接口、输入输出控制系统、通道） 输入输出设备类型和特性 1.1.4 嵌入式系统基础知识 1．2 *** 作系统知识 1.2.1 基本概念 *** 作系统定义、特征、功能及分类(批处理、分时、实时、网络、分布式) 多道程序 内核和中断控制 进程和线程 1.2.2 处理机管理、存储管理、设备管理、文件管理、作业管理 进程的状态及转换 进行调度算法（分时轮转、优先级、抢占） 死锁 存储管理方案（分段与分页、虚存、页面置换算法） 设备管理的有关技术（Spooling、缓冲、DMA、总线、即插即用技术） 文件管理 共享和安全（共享方式、可靠性与安全性、恢复处理、保护机制） 作业的状态及转换 作业调度算法（先来先服务、短作业优先、高响应比优先） 1．3 系统配置方法 1.3.1 系统配置技术 系统架构模式（2层、3层及多层C/S和B/S系统） 系统配置方法（双机、双工、热备份、容错、紧耦合多处理器、松耦合多处理器） 处理模式（集中式、分布式、批处理、实时系统、Web计算、移动计算） 1.3.2 系统性能 性能设计（系统调整、响应特性） 性能指标、性能评估（测试基准、系统监视器） 1.3.3 系统可靠性 可靠性计算(MTBF、MTTR、可用性、故障率) 可靠性设计（失效安全、软失效、部件可靠性及系统可靠性的分配及预估） 可靠性指标和可靠性评估，RAS（可靠性、可用性和可维护性） 2． 系统开发和运行基础知识 2.1 系统开发基础知识 2.1.1 需求分析和设计方法 需求分析 结构化分析设计 面向对象设计 模块设计、I/O设计、人机界面设计 2.1.2 开发环境 开发工具（设计工具、编程工具、测试工具、CASE） 集中开发环境 2.1.3 测试评审方法 测试方法 评审方法 测试设计和管理方法（注入故障、系统测试） 2.1.4 项目管理基础知识 制定项目计划 质量计划、管理和评估 过程管理（PERT图、甘特图、工作分解结构、进度控制、关键路径） 配置管理 人员计划和管理 文档管理（文档规范、变更手续） 开发组织和作用（开发组成员、项目经理） 成本管理和风险管理 2.1.5 系统可审计性 审计方法、审计跟踪 在系统中纳入和可审计性 2.2 系统运行和维护知识 2.2.1 系统运行 系统运行管理（计算机系统、网络） 系统成本管理 系统运行（作业调度、数据I/O管理、 *** 作手册） 用户管理（ID注册和管理） 设备和设施管理（电源、空调设备、设备管理、设施安全和管理） 系统故障管理（处理手续、监控，恢复过程、预防措施） 安全管理 性能管理 系统运行工具（自动化 *** 作工具、监控工具、诊断工具） 系统转换（转入运行阶段、运行测试、版本控制） 系统运行服务标准 2.2.2 系统维护 维护的类型（完善性维护、纠错性维护、适应性维护、预防性维护） 维护的实施（日常检查、定期维护、预防性维护、事后维护、远程维护） 硬件维护，软件维护，维护合同 3． 网络技术 3.1 网络体系结构 网络拓扑结构 OSI/RM 应用层协议（FTP、TELNET、SNMP、DHCP、POP、SMTP、HTTP） 传输层协议（TCP、UDP） 网络层协议IP（IP地址、子网掩码） 数据链路层协议（ARP、RARP、PPP、SLIP） 物理地址（单播、广播、组播） 3.2 编码和传输 3.2.1 调制和编码 AM、FM、PM、QAM PCM、抽样 3.2.2 传输技术 通信方式（单工/半双工/全双工、串行/并行、2线/4线） 差错控制（CRC、海明码、奇偶校验、比特出错率） 同步控制（起停同步、SYN同步、标志同步、帧同步） 多路复用（FDM、TDM、WDM） 压缩和解压方法（JPEG、MPEG、MH、MR、MMR、游程长度） 3.2.3 传输控制 竞争系统 轮询/选择系统 基本规程、多链路规程、传输控制字符、线路控制 HDLC 3.2.4 交换技术（电路交换、存储转发、分组交换、ATM交换、帧中继） 3.2.5 公用网络和租用线路 3.3 网络 3.3.2 网络分类

例子7–56。 与3周期潜伏的SRCCD指示

RPTB endloop–1

…

SRCCD *AR3， ALEQ这保证那个当前值

NOPBRC给记忆将被写。

NOP

NOP

endloop ： 当写新的价值给BRC从的内部时， There也是5对6周期潜伏a RPTB圈。 在表描述的潜伏7–25里是相关的，只有当BRC 修改过的is，当RPTB圈是活跃的时。 看见例子7–57关于细节。

Table 7–25。 更新的BRC潜伏从RPTB圈的内部Instruction潜伏

STM #lk， BRC

ST #lk， BRC

MVDK Smem， BRC

MVMD MMR， BRC

The其次5个做指令的字不能包含

the持续在RPTB圈的指示。

All修改的其他指示

BRC

The其次6个做指令的字不能包含

the持续在RPTB圈的指示。

Example 7–57。 从RPTB圈的内部修改BRC

RPTB endloop–1

…

XC 2，情况如果情况被评估

MVDK 5h， BRC配齐，写新的计数值

对BRC。

LD *AR1+， A这六指示提供

ADD *AR2–， A新的充足的潜伏

SUB *AR3+， A以前起作用的BRC价值

LD *AR4+， T下叠代开始。

MPYA A

STL A， *AR3+

endloop ：

7.5.8.2撤销阻拦重复活跃旗子(BRAF)

The C54x DSP设置阻拦重复活跃旗子(BRAF)到1表明那

the重复阻拦圈是活跃的。 BRAF在解码阶段被设置或被清除 在最后圈叠代期间， the第一指示重复阻拦圈 (BRC = 0)。 BRAF由设备测试在每圈叠代的结尾对的determine是否下先提取将是从圈的顶端。

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