电子厂，半导体生产企业静电该怎样防护

电子车间、半导体车间、程控机房等电子设备对湿度要求一般在40%~60%RH，因为空气湿度低于40%RH时是极易产生静电的，如果相对湿度不够则会造成静电增高，使产品的成品率下降、芯片受损，甚至在一些防爆场所会造成爆炸，“静电轰击”所带来的危害是难以想象的，如安装博通工业加湿器，提高空气湿度，消除干燥，将空气湿度提高到45%RH以上边能够有效的解决静电问题。

不是一样的。

防静电等级划分为：10级，1立方米的空气中含的大于0.5微米的微小颗粒小与10个。100级，1立方米的空气中含的大于0.5微米的微小颗粒小与100个。1000级，1立方米的空气中含的大于0.5微米的微小颗粒小与1000个。10000级，1立方米的空气中含的大于0.5微米的微小颗粒小与10000个。100000级，1立方米的空气中含的大于0.5微米的微小颗粒小与100000个。至于各行业的标准，那要按照预算来规划，当然越高级别越好。

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ESD（Electrostatic Discharge Protection Devices），静电保护器件，亦称瞬态电压抑制二极管阵列（TVS Array），是由多个TVS晶粒或二极管采用不同的布局设计成具有特定功能的单路或多路ESD保护器件。ESD静电保护二极管响应速度快（小于0.5ns）、低电容、低导通电压、高集成度、小体积、易安装，可以同时实现多条数据线保护，是业内最理想的高频数据保护器件。

ESD静电保护二极管，主要应用于各类通信接口的静电保护，如USB、HDMI、RS485、RS232、VGA、RJ11、RJ45、BNC、SIM、SD等。同时，ESD静电保护元器件封装多样化，从单路的SOD-323到多路的SOT-23、SOT23-6L、QFN-10等，电路设计工程师可以根据电路板布局及接口类型选择不同封装的ESD静电保护二极管。 

SOT-23封装ESD静电保护二极管

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